高通正式發(fā)表5G進(jìn)展與新一代行動(dòng)平臺(tái)

高通(Qualcomm)于年度Snapdragon技術(shù)高峰會(huì)上正式發(fā)表5G進(jìn)展與新一代行動(dòng)平臺(tái)「Snapdragon 855」，亮點(diǎn)除邀集全球重量級(jí)電信營(yíng)運(yùn)商與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠等生態(tài)鏈合作伙伴站臺(tái)外，三星電子(Samsung Electronics)搭載S855的新一代旗艦機(jī)Galaxy S10原型機(jī)也首度曝光，由于S10系列平臺(tái)規(guī)劃為雙版本，且高通Snapdragon 855代工再度回歸臺(tái)積電7納米工藝，因此三星未來如何分配自家與高通芯片出貨比重備受關(guān)注。而會(huì)中另一重點(diǎn)就是，有別于2017年S845發(fā)表會(huì)找來小米執(zhí)行長(zhǎng)雷軍站臺(tái)助陣，此次手機(jī)品牌特別來賓則是由近年在印度高階手機(jī)戰(zhàn)區(qū)以黑馬之姿拿下市占王位的的中國(guó)一加(OnePlus)，執(zhí)行長(zhǎng)劉作虎(Pete Lau)掛保證，一加將會(huì)在2019年上半搶先發(fā)布5G手機(jī)，Snapdragon 855下單量絕對(duì)讓高通滿意。

高通新一代Snapdragon 855為全球首款可同時(shí)支持千兆等級(jí)(multi-gigabit)5G服務(wù)、人工智能(AI)及沉浸式延展實(shí)境(XR)技術(shù)的商用行動(dòng)平臺(tái)，訴求將迎來革命性行動(dòng)裝置的下一個(gè)嶄新十年。其采用臺(tái)積電7納米工藝技術(shù)的新芯片架構(gòu)，續(xù)航力、影像、音訊、電競(jìng)及XR等功能應(yīng)用大幅強(qiáng)化。高通資深副總裁暨行動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，隨著電信營(yíng)運(yùn)商將于2019年初推出5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，消費(fèi)者將可透過搭載Snapdragon 855的行動(dòng)裝置首次享受到5G變革性的消費(fèi)者體驗(yàn)，高通將率先將行動(dòng)5G推向全球。

圖說：高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經(jīng)理Durga Malladi

在連網(wǎng)能力方面，Snapdragon 855行動(dòng)平臺(tái)搭載Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，為全球帶來變革性的5G體驗(yàn)，同時(shí)利用內(nèi)建的Snapdragon X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器芯片達(dá)到最佳的千兆等級(jí)4G連網(wǎng)能力。透過Snapdragon X50，此平臺(tái)可支持Sub-6 GHZ及毫米波頻段(mmWave)的5G連網(wǎng)，提供極速的反應(yīng)能力及傳輸速度。以毫米波頻段為例，用戶可期待與部分現(xiàn)有商用解決方案相比較，平均效能最高可快達(dá)20倍，Snapdragon 855配有高通Wi-Fi 6-ready行動(dòng)平臺(tái)，也采用高通60GHz Wi-Fi行動(dòng)平臺(tái)，用以支持毫米波頻段Wi-Fi．此業(yè)界首款支持802.11ay標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)芯片組可讓W(xué)i-Fi速度達(dá)到10Gbps，達(dá)到等同纜線傳輸?shù)牡脱舆t率。

效能表現(xiàn)部分，Snapdragon 855采用基于Arm Cortex的Kryo 485 CPU，較上一代Snapdragon 845旗艦級(jí)平臺(tái)提升達(dá)45%的效能表現(xiàn)。此外，此平臺(tái)搭載的全新Adreno 640 GPU，影像處理速度較前一代提高達(dá)20%。透過支持Vulkan 1.1、高動(dòng)態(tài)范圍成像(HDR)及物理寫實(shí)渲染(PBR)技術(shù)，使用Adreno圖象技術(shù) 的電競(jìng)體驗(yàn)將達(dá)到影像寫實(shí)的全新標(biāo)準(zhǔn)。

在AI應(yīng)用方面，Snapdragon 855搭載第四代多核心高通AI引擎，提供每秒超過7兆次(7 TOPs)的總運(yùn)算能力，AI效能為前一代行動(dòng)平臺(tái)的3倍。全新的高通Hexagon 690處理器包含新設(shè)計(jì)的Hexagon Tensor Accelerator(HTA)及4個(gè)Hexagon Vector eXtensions(HVX)，相較前一代旗艦產(chǎn)品擁有加倍的矢量處理能力，再加上4個(gè)純量執(zhí)行緒(scalar thread)，提供了強(qiáng)大專屬且可程序化的AI加速功能。

第四代高通AI引擎軟件也針對(duì)神經(jīng)處理軟件開發(fā)工具(Software Development Kit)、Google的Android NN-API及Hexagon NN與高通Math Library進(jìn)行多項(xiàng)加強(qiáng)。此外，應(yīng)用范疇更廣的優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)精準(zhǔn)度和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)級(jí)別現(xiàn)在可支持裝置內(nèi)建的AI語音、攝影、電競(jìng)與XR用戶體驗(yàn)。運(yùn)用第四代高通AI引擎的AI軟件合作業(yè)者正逐日增展，現(xiàn)在AI Speech、AnyVision、iFlytek、Elevoc與Nalbi等公司都加入開發(fā)行列。此外，Snapdragon 855帶來更先進(jìn)的終端裝置內(nèi)建語音助理，透過專屬的AI加速功能進(jìn)行回音消除和噪音抑制，協(xié)助用戶可隨時(shí)與語音助理裝置進(jìn)行對(duì)話。

相機(jī)表現(xiàn)上，全新的高通Spectra 380 ISP集成多項(xiàng)硬件加速計(jì)算機(jī)視覺效能，讓此全球首款CV-ISP搭載頂尖運(yùn)算攝影及影像擷取功能，同時(shí)可節(jié)省高達(dá)4倍功耗。

Snapdragon 855是首款支持高通全新3D Sonic Sensor的行動(dòng)平臺(tái)。3D Sonic Sensor是全球第一個(gè)支持商用超音波屏幕指紋辨識(shí)的技術(shù)，也是目前唯一能夠穿越多種污點(diǎn)準(zhǔn)確偵測(cè)指紋的解決方案。此外，這項(xiàng)技術(shù)協(xié)助裝置維持時(shí)尚、頂尖的外型設(shè)計(jì)，同時(shí)兼具更高的安全性和準(zhǔn)確性。

Alex Katouzian更于首日大會(huì)表示，Snapdragon 855與上一代 Snapdragon 845 相比，AI 效能高出 3 倍，且整體效能表現(xiàn)更優(yōu)于已推出的蘋果(Apple)A12芯片與華為Kirin 980。預(yù)計(jì)搭載高通S855平臺(tái)的新一代智能手機(jī)將會(huì)在2019 年上半陸續(xù)推出，除華為外，Snapdragon 855平臺(tái)已成為Android 陣營(yíng)2019年旗艦手機(jī)開案的唯一規(guī)格選擇。

值得注意的是，在Snapdragon技術(shù)高峰會(huì)上，高通邀集了全球重量級(jí)電信營(yíng)運(yùn)商與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠等生態(tài)鏈合作伙伴為5G及Snapdragon 855站臺(tái)，其中，三星搭載Snapdragon 855的新一代旗艦機(jī)Galaxy S10原型機(jī)也首度曝光，成為話題所在，由于S10系列平臺(tái)規(guī)劃為雙版本，且高通Snapdragon 855代工再度回歸臺(tái)積電7納米制程，因此三星未來如何分配自家與高通芯片出貨比重備受關(guān)注。

此外，在第二天大會(huì)上，有別于2017年Snapdragon 845發(fā)表會(huì)找來小米創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)雷軍站臺(tái)助陣，而本屆大會(huì)所力邀的手機(jī)品牌特別來賓，則是由近年在印度高階手機(jī)戰(zhàn)區(qū)以黑馬之姿拿下市占王位的的一加，劉作虎于演說中信心保證，一加將會(huì)在2019年上半搶先發(fā)布5G手機(jī)，在歐洲也與英國(guó) EE 合作，一加在Snapdragon 855的下單量絕對(duì)會(huì)讓高通滿意。

高通出乎外界預(yù)期找來非一線大廠一加站臺(tái)，據(jù)了解，一加是近年竄起的黑馬，實(shí)力不容小覷，其由Oppo在2013年提供資金下成立，近年出貨實(shí)力不斷擴(kuò)增，且國(guó)內(nèi)以外市場(chǎng)比重高于國(guó)內(nèi)，2017年出貨量約400萬臺(tái)，2018年估將有逾800萬臺(tái)，最受關(guān)注的就是聚焦高階領(lǐng)域，在印度市場(chǎng)擊退三星、蘋果，力奪市占王位一戰(zhàn)成名。隨著品牌與出貨實(shí)力增強(qiáng)，近年與高通關(guān)系愈趨緊密，近期就獲得高通支持，且與美國(guó)電信商T-Mobile展開合作，終在美國(guó)正式推出旗艦機(jī)款OnePlus 6T。

另一方面，高通主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科，近年因產(chǎn)品規(guī)劃失準(zhǔn)，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)陷入亂流，雖力拱Helio系列處理器強(qiáng)打高階旗艦市場(chǎng)，但迄今仍未能一舉挑戰(zhàn)高通高階地位，目前已暫緩高階Helio X系列開案，專注在中階Helio P系列，預(yù)計(jì)12月13日將在深圳正式發(fā)布新款Helio P90系列，主打AI應(yīng)用。對(duì)比下，高通、聯(lián)發(fā)科近日年度新作登場(chǎng)，但技術(shù)、氣勢(shì)差距明顯擴(kuò)大，加上全球中低階手機(jī)需求縮減及國(guó)內(nèi)手機(jī)業(yè)者庫(kù)存待去化，聯(lián)發(fā)科欲借P90扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)，難度并不低。