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第三屆芯動(dòng)力人才計(jì)劃在南京成功舉辦 將進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:工程師吳畏 ? 作者:芯動(dòng)力計(jì)劃 ? 2018-12-24 14:12 ? 次閱讀

2018年12月18日~19日,由工業(yè)信息化部人才交流中心、南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦的“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃第三屆集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺人才創(chuàng)新發(fā)展高級(jí)研修班暨產(chǎn)業(yè)促進(jìn)交流會(huì)在南京成功舉辦。此次研修班以“芯人才、芯產(chǎn)業(yè)、芯交流”為主題,主會(huì)場(chǎng)與兩場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)、三場(chǎng)交流會(huì)同時(shí)進(jìn)行,深入探討高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng),并搭建技術(shù)、應(yīng)用、投資交流平臺(tái)推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)融入全球生態(tài)體系。本次會(huì)議吸引了來(lái)自集成電路及相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)、研究院所、高校、政府園區(qū)、投融資機(jī)構(gòu)的代表400余人前來(lái)參加。

工業(yè)和信息化部人才交流中心“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃負(fù)責(zé)人、IC智慧谷項(xiàng)目辦公室主任王喆主持會(huì)議并對(duì)各位嘉賓的到來(lái)表示歡迎。王喆介紹,2018年,芯動(dòng)力人才計(jì)劃在全國(guó)各地,乃至海外共舉辦了各種類(lèi)型的活動(dòng)100余場(chǎng),希望通過(guò)這樣的形式,為行業(yè)和地區(qū)注入創(chuàng)新發(fā)展的人才動(dòng)力、資源動(dòng)力,打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人文生態(tài)環(huán)境。

IC智慧谷項(xiàng)目辦公室主任王喆

芯人才

工業(yè)和信息化部人才交流中心副主任李寧在致辭中表示,中心是工信部負(fù)責(zé)重點(diǎn)領(lǐng)域人才培養(yǎng)、國(guó)際交流、智力引進(jìn)的單位。近年來(lái),中心圍繞貫徹落實(shí)“中國(guó)制造2025”,在重點(diǎn)領(lǐng)域開(kāi)展人才工作,特別是在集成電路領(lǐng)域,中心實(shí)施了芯動(dòng)力人才計(jì)劃。目前,已打造專(zhuān)家智庫(kù)平臺(tái)、培訓(xùn)管理平臺(tái)、行業(yè)交流平臺(tái)、賽事運(yùn)營(yíng)平臺(tái)、項(xiàng)目孵化平臺(tái)、科技成果轉(zhuǎn)化等平臺(tái),希望通過(guò)與地方合作,打造區(qū)域的行業(yè)人才高地,用人才聚集帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)聚集。

工業(yè)和信息化部人才交流中心副主任李寧

南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華在致辭中表示,人才的短缺已成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的一大瓶頸,且中國(guó)IC面對(duì)的人才問(wèn)題日益嚴(yán)峻。近年來(lái),浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,引進(jìn)了一批國(guó)內(nèi)外知名企業(yè),落戶項(xiàng)目呈現(xiàn)出科技含量高、投資強(qiáng)度大、輻射帶動(dòng)強(qiáng)等特點(diǎn),已引進(jìn)臺(tái)積電、紫光、華天科技等企業(yè),總投資超百億元,企業(yè)全部達(dá)產(chǎn)后總產(chǎn)值將超過(guò)千億元。因此,浦口區(qū)對(duì)集成電路相關(guān)人才有極大的需求。此次以“以人為本,芯動(dòng)未來(lái)”為主題的研修班攜手頂級(jí)行業(yè)專(zhuān)家,共同探討人才培養(yǎng)之道。

南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華

隨著新興產(chǎn)業(yè)的崛起及產(chǎn)業(yè)變遷,人才的需求也在發(fā)生變化。芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總季明華博士指出,AI/IoT助力人才快速增長(zhǎng)。通過(guò)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等先進(jìn)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)資源共享等,幫助高科技人才迅速成長(zhǎng),能增長(zhǎng)人才的能力;借助機(jī)器人的幫助,工程師可進(jìn)一步提升工作效率,AI/IoT 可精減人才的需求,也為人才投入新領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)提供了條件。對(duì)于新興產(chǎn)業(yè)而言,人才是緊缺的,因此自動(dòng)化、智能化技術(shù)的導(dǎo)入尤為重要?!?/p>

芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總季明華

AI在滲透到各行各業(yè)的同時(shí),也引發(fā)了人們的失業(yè)焦慮。但在產(chǎn)業(yè)看來(lái),AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)與人才機(jī)遇將大于科技失業(yè)威脅。因?yàn)榭萍几聦?lái)科技失業(yè)與新的就業(yè)機(jī)會(huì)是永恒不變的定律。

新思科技人工智能實(shí)驗(yàn)室主任廖仁億介紹到,人工智能領(lǐng)域人才分布極不平衡,全球AI領(lǐng)域人才約30萬(wàn),而市場(chǎng)需求在百萬(wàn)量級(jí)。隨著供應(yīng)飆升,缺人現(xiàn)象卻更加嚴(yán)重,而AI時(shí)代真正需要的是跨學(xué)科人才 。面對(duì)如此嚴(yán)峻的人才缺口,新思科技將新的方法學(xué)運(yùn)用于AI芯片的開(kāi)發(fā),結(jié)合20多年累積IC人才的培養(yǎng)經(jīng)驗(yàn),與合作伙伴共建面向AI的新IC人才培養(yǎng)生態(tài)體系。

新思科技人工智能實(shí)驗(yàn)室主任廖仁億

對(duì)于“跨界”這個(gè)概念,中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)副主任鄭杰從產(chǎn)業(yè)層面表達(dá)了自己的觀點(diǎn)。他認(rèn)為,IC行業(yè)亟需“跨界”合作,如今IC芯片的快速發(fā)展得益于廠商之間的協(xié)同。

鄭杰指出,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是弱與散。IC產(chǎn)業(yè)是一個(gè)為英雄準(zhǔn)備的產(chǎn)業(yè),需要?jiǎng)?chuàng)新力與耐力。以華為為例,2012年華為推出第一款芯片,當(dāng)時(shí)遭到行業(yè)界的一片嘲笑,但是華為通過(guò)超越摩爾定律速度地不斷迭代,取得了舉世矚目的成績(jī)。

中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)副主任鄭杰

CPU驅(qū)動(dòng)下,技術(shù)沿著摩爾定律方向發(fā)展,而在感知時(shí)代,超越摩爾技術(shù)越發(fā)奏效。上海微技術(shù)工研院CEO丁輝文指出,超越摩爾領(lǐng)域也很先進(jìn)。傳感器是超越摩爾很好的應(yīng)用案例,傳感器廣闊的市場(chǎng)空間折射了超越摩爾領(lǐng)域的無(wú)窮潛力。超越摩爾領(lǐng)域也需要?jiǎng)?chuàng)新,而載體、人才、資本是創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵要素。

上海微技術(shù)工研院CEO丁輝文

對(duì)于一個(gè)企業(yè)而言,創(chuàng)新可能帶來(lái)產(chǎn)品架構(gòu)的變遷。賽靈思教育與創(chuàng)新生態(tài)總監(jiān)陸佳華介紹了賽靈思產(chǎn)品由FPGA逐漸演變?yōu)镾oC、MPSoC、RFSoC、ACAP的過(guò)程。芯片架構(gòu)變遷也帶來(lái)人才需求的變化。

賽靈思教育與創(chuàng)新生態(tài)總監(jiān)陸佳華

新的人才需求,往往帶來(lái)人才培養(yǎng)的問(wèn)題?!案叨巳瞬排囵B(yǎng)需要經(jīng)驗(yàn)、耗時(shí)、耗錢(qián)、耗力,但是人才產(chǎn)生的價(jià)值卻是可觀的,這與IC產(chǎn)業(yè)投入產(chǎn)出規(guī)律是一樣的?!鄙钲谀苄景雽?dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)黃勍隆如是說(shuō)。

深圳能芯半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)黃勍隆

在黃勍隆看來(lái),留住人才與培養(yǎng)人才對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言同樣重要。對(duì)于人才的流失,敵人不是同行,而是金融、房地產(chǎn)等其他產(chǎn)業(yè)。如果留不住人才不是企業(yè)的失敗而是產(chǎn)業(yè)的失敗。

清華大學(xué)教授、IEEE Fellow王志華強(qiáng)調(diào),集成電路與人才需求無(wú)處不在。

清華大學(xué)教授、IEEE Fellow王志華

數(shù)據(jù)顯示,2017年我國(guó)高校畢業(yè)生人數(shù)為795萬(wàn)人,教授集成電路相關(guān)知識(shí)的學(xué)科專(zhuān)業(yè)有電子科學(xué)與工程、微電子與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng)、集成電路工程等,畢業(yè)生在2萬(wàn)左右,對(duì)于人才缺口而言顯得“微不足道”。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)周玉梅從人才培養(yǎng)角度指出,我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)存在在讀學(xué)生培養(yǎng)缺乏實(shí)訓(xùn)機(jī)會(huì)和工程化能力、學(xué)科交叉及綜合型人才供給不足、高校人才培養(yǎng)的知識(shí)結(jié)構(gòu)與企業(yè)需求有一定的脫節(jié)的問(wèn)題。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)周玉梅

面對(duì)產(chǎn)業(yè)每年20%的人才需求增長(zhǎng)以及人才質(zhì)量不高的問(wèn)題,周玉梅建議可從五方面解決該問(wèn)題,即吸引大類(lèi)人才,進(jìn)入集成電路領(lǐng)域;加大高等教育人才培養(yǎng)體量,完善人才培養(yǎng)的體系;發(fā)展集成電路人才培訓(xùn)產(chǎn)業(yè),加大繼續(xù)教育的力度;提升人才培養(yǎng)質(zhì)量,加大實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力的培養(yǎng);完善培養(yǎng)體系,設(shè)立一級(jí)學(xué)科。

從產(chǎn)業(yè)角度,艾新教育學(xué)院院長(zhǎng)謝志峰認(rèn)為,中國(guó)缺乏行業(yè)領(lǐng)軍人物。最近取得的重大突破,很多都是海歸創(chuàng)造的。我們需要制定長(zhǎng)期本土人才培養(yǎng)戰(zhàn)略。

艾新教育學(xué)院院長(zhǎng)謝志峰

加強(qiáng)對(duì)本土人才培養(yǎng)已不僅僅是政府、高校、本土企業(yè)的共識(shí),國(guó)際芯片企業(yè)也在此方面做出針對(duì)性的工作。Arm中國(guó)教育生態(tài)部總監(jiān)陳煒表示,“我們的愿景是共同建設(shè)開(kāi)放式創(chuàng)新與成長(zhǎng)的生態(tài)系統(tǒng),這需要大量的全球及本地人才?!?/p>

Arm中國(guó)教育生態(tài)部總監(jiān)陳煒

人才需求的飆升、人才流失、人才缺口、人才質(zhì)量不高是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)必須應(yīng)對(duì)以及解決的問(wèn)題。

針對(duì)人才培養(yǎng)和政府該如何在這方面助力產(chǎn)業(yè),各位專(zhuān)家分別從產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)視角進(jìn)行了深入的圓桌論壇交流。各位嘉賓就“什么樣的’芯人才‘最緊缺?”、“該如何實(shí)現(xiàn)突破?”、“政府如何幫忙引導(dǎo)?“、“產(chǎn)學(xué)研如何幫忙推動(dòng)?”四個(gè)問(wèn)題進(jìn)行了談?wù)摗?/p>

嘉賓認(rèn)為:當(dāng)前產(chǎn)業(yè)最需要融合性的新人才,現(xiàn)在是智能化時(shí)代,考量的是人工智能,智能化時(shí)代軟硬件都需要有所突破,集成電路需要融合性的人才。智能傳感器知道怎么做,但是大部分只是做了加工的層面,從材料和芯片做起來(lái)的很少,物聯(lián)網(wǎng)需要大量的傳感器,終端設(shè)備增長(zhǎng)了三倍以上,各種物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備需要大量智能傳感,還需要結(jié)合通訊和邊緣計(jì)算,所以芯片既有模擬還有數(shù)字還有融合,需要從應(yīng)用層面出發(fā)培養(yǎng)人才。

同時(shí),嘉賓也表示:短期內(nèi),國(guó)內(nèi)集成電路好的項(xiàng)目還需要保持,但更需要抓取前沿的,不能在摩爾定律上追趕,需要在后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。盡早布局前沿科技是關(guān)鍵所在。政府方面,只需要長(zhǎng)期耐心堅(jiān)持去投資,產(chǎn)業(yè)是一定能做好的,但需要專(zhuān)注和耐心。

對(duì)于高校人才培養(yǎng)與企業(yè)人才需求間的鴻溝,嘉賓們指出:企業(yè)在人才培養(yǎng)上也有一定的社會(huì)責(zé)任,在高校人才培養(yǎng)和企業(yè)用人需求之間應(yīng)該發(fā)揮作用,應(yīng)在高校畢業(yè)生進(jìn)入社會(huì)前的實(shí)習(xí)階段加大投入,給實(shí)習(xí)生同等待遇,避免高校和企業(yè)人才輸送斷層。

上午圓桌論壇嘉賓:芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總季明華,深圳能芯半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)黃勍隆,中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)倪小龍,東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院、微電子學(xué)院院長(zhǎng)孫立濤,新思科技人工智能實(shí)驗(yàn)室主任廖仁億

下午圓桌論壇嘉賓:艾新教育學(xué)院院長(zhǎng)謝志峰、中國(guó)國(guó)際人才交流基金會(huì)副主任鄭杰、清華大學(xué)教授王志華、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副所長(zhǎng)周玉梅、Arm中國(guó)教育生態(tài)部總監(jiān)陳煒

芯產(chǎn)業(yè)

此次研修班舉辦了IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)和傳感器技術(shù)在新興領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展研討會(huì),會(huì)上專(zhuān)家學(xué)者對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)進(jìn)行了深入解讀。

在IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)上,芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總季明華博士表示,“未來(lái)IC產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力,在于人工智能與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。AI/IoT的IC需要快速開(kāi)發(fā)和制造,周期短而頻繁更新。IC產(chǎn)業(yè)必須通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新才可應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。高度模塊化的集成方案是一大趨勢(shì),該方案容易并行設(shè)計(jì),可共享 EDA/TCAD/PDK/IP,執(zhí)行多層次協(xié)同優(yōu)化,且可以使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高性能、好良率、高可靠性、低成本、快速上市等。

芯恩(青島)集成電路資深研發(fā)副總季明華

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司技術(shù)研發(fā)部副部長(zhǎng)李冰寒介紹了嵌入式閃存平臺(tái),指出華虹eNVM技術(shù)極具競(jìng)爭(zhēng)力,包括涵蓋0.18μm - 90nm技術(shù)節(jié)點(diǎn),并與RF, BCD集成,用最少光刻層數(shù)占用最小的IP面積;擁有包括智能卡安全芯片、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用低功耗微控制器等全方位應(yīng)用解決方案。

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司技術(shù)研發(fā)部副部長(zhǎng)李冰寒

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家朱健介紹了后摩爾時(shí)代的微納三維集成技術(shù)。

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司首席科學(xué)家朱健

江蘇省半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所所長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理曹立強(qiáng)指出,近幾年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展,有了長(zhǎng)足的進(jìn)步,然而國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高也是不爭(zhēng)的事實(shí)。建立一個(gè)“立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點(diǎn)”的虛擬IDM產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)整合國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)資源,聯(lián)合攻關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),是追求自主創(chuàng)新,突破技術(shù)瓶頸的有益嘗試。華進(jìn)半導(dǎo)體作為Virtual IDM產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的平臺(tái),將建設(shè)完善的晶圓級(jí)封裝、后道組裝、失效分析可靠性服務(wù)平臺(tái),服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,提升行業(yè)技術(shù)實(shí)力。

江蘇省半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所所長(zhǎng)、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理曹立強(qiáng)

Silterra高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)、原臺(tái)積電市場(chǎng)經(jīng)理盧平強(qiáng)分享了半導(dǎo)體主流工藝制程技術(shù)的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì),表示半導(dǎo)體科技日新月異、一日千里,工程師和從業(yè)人員需要快速累積不同專(zhuān)業(yè)知識(shí),要有求新求快求變的精神,樂(lè)于接受挑戰(zhàn)并迎接下一個(gè)產(chǎn)業(yè)的高峰。

Silterra高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)、原臺(tái)積電市場(chǎng)經(jīng)理盧平強(qiáng)

Global Foundry - Avera Semi 大中華區(qū)高級(jí)架構(gòu)師戴紅衛(wèi)在《什么是靠譜的ASIC設(shè)計(jì)?》的分享中,給出了針對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的ASIC方案。

Global Foundry - Avera Semi 大中華區(qū)高級(jí)架構(gòu)師戴紅衛(wèi)

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,傳感器作為最重要的要素之一,擁有廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù),2017年物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場(chǎng)總額大約為80.1億美元,預(yù)計(jì)在2018-2023年,物聯(lián)網(wǎng)傳感器市場(chǎng)年平均增長(zhǎng)率為23.9%,到2023年將達(dá)到277億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

傳感器技術(shù)在新興領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展研討會(huì)上,中國(guó)電子科學(xué)研究院、中國(guó)電科發(fā)展戰(zhàn)略研究中心高級(jí)工程師楊巍認(rèn)為智能傳感器構(gòu)筑新興領(lǐng)域發(fā)展基石。他介紹到,傳感器在2000年后進(jìn)入到智能型階段,即傳感器原理多樣化,工作方式智能化,具備感知、處理、分析能力,代表性產(chǎn)品如光纖傳感器、MEMS傳感器等。

中國(guó)電子科學(xué)研究院、中國(guó)電科發(fā)展戰(zhàn)略研究中心高級(jí)工程師楊巍

中芯芯片科技(南京)股份有限公司應(yīng)用工程/MCU副總經(jīng)理陳智維分享了傳感器新應(yīng)用的開(kāi)發(fā)與挑戰(zhàn)。

中芯芯片科技(南京)股份有限公司應(yīng)用工程/MCU副總經(jīng)理陳智維

Mentor, A Siemens Business IC設(shè)計(jì)方案事業(yè)部全球晶圓廠負(fù)責(zé)人陳昇祐介紹到,物聯(lián)網(wǎng)智能器件的架構(gòu)主要有共通架構(gòu)與異質(zhì)整合兩大類(lèi)。共通架構(gòu)有Multiple sensors、Associated circuits、Wireless communication、Power sources、Security幾類(lèi);異質(zhì)整合包括“MEMS + IC”多重芯片融合,MEMS/IC integration單芯片融合等方式。

Mentor,A Siemens Business IC設(shè)計(jì)方案事業(yè)部全球晶圓廠負(fù)責(zé)人陳昇祐

新加坡南洋理工大學(xué)MEMS中心創(chuàng)始人、華景傳感創(chuàng)始人繆建民分享了MEMS傳感器芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。他指出,MEMS傳感器是智能語(yǔ)音、手機(jī)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)、智能家電等重要的元器件。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代,MEMS傳感器將成為最具前景的產(chǎn)業(yè)之一,能夠大批量生產(chǎn)性能完全一致的產(chǎn)品,具有性價(jià)比高、體積小、重量輕、功耗低、耐用性好和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

新加坡南洋理工大學(xué)MEMS中心創(chuàng)始人、華景傳感創(chuàng)始人繆建民

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授劉澤文分享了傳感器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與創(chuàng)新。他表示,傳感器在消費(fèi)類(lèi)、汽車(chē)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域占據(jù)最大份額,傳感器的應(yīng)用需要時(shí)日,而5G是傳感器的最大機(jī)遇。中國(guó)MEMS傳感器技術(shù)的發(fā)展面臨性能,制造環(huán)境,基礎(chǔ)設(shè)備、材料、器件的聯(lián)合,傳感器集成和智能傳感器,新型傳感器等眾多挑戰(zhàn)。MEMS和傳感器發(fā)展離不開(kāi)創(chuàng)新發(fā)展、戰(zhàn)略投入和長(zhǎng)期堅(jiān)持。

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授劉澤文

國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心副總裁朱佳騏發(fā)起圓桌論壇,各位嘉賓圍繞萬(wàn)億顆傳感器的市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)、加速傳感器應(yīng)用的開(kāi)發(fā)、傳感器軟硬件融合等話題展開(kāi)激烈的討論。

圓桌論壇

芯交流

本次研修班除了討論國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迫切需要的人才問(wèn)題,還致力于增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)和跨產(chǎn)業(yè)合作,組織開(kāi)展了集成電路從業(yè)機(jī)構(gòu)交流會(huì)、集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)研討會(huì)暨投融資合作專(zhuān)場(chǎng)交流會(huì)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)上,設(shè)計(jì)、制造、封裝、存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域的12家企業(yè),從自身優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品、技術(shù)的相關(guān)推介,市場(chǎng)定位、應(yīng)用的深度剖析等不同視角,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行分析,共同探討本土IC未來(lái)發(fā)展之道。多家企業(yè)在分享的過(guò)程中,現(xiàn)場(chǎng)播報(bào)合作需求,為找尋共享經(jīng)濟(jì)商機(jī)提供了面對(duì)面的機(jī)會(huì)和持續(xù)對(duì)話的可能。臨近結(jié)束,江蘇華存李庭育總對(duì)集成電路業(yè)界“一代拳王”的定義給出了讀到的見(jiàn)解,企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)、人才管理,克服工藝短板,從應(yīng)用出發(fā)進(jìn)行創(chuàng)新,持續(xù)提升自身核心競(jìng)爭(zhēng),才是企業(yè)長(zhǎng)足發(fā)展的源動(dòng)力。艾科瑞思王敕總也分享了公司在封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的最新進(jìn)展和優(yōu)勢(shì),以及獲得包括日本SBI集團(tuán)多家頂級(jí)風(fēng)投的經(jīng)驗(yàn),與大家共勉。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接會(huì)

在集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)研討會(huì)暨投融資合作專(zhuān)場(chǎng)交流會(huì)上,南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)、上海臨芯投資管理有限公司、廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、第一創(chuàng)客、中科光芯等機(jī)構(gòu)、企業(yè)對(duì)國(guó)內(nèi)IC投資環(huán)境、未來(lái)投資需求等進(jìn)行深度解讀。

南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任曹衛(wèi)華

在集成電路從業(yè)機(jī)構(gòu)交流會(huì)上,集成電路相關(guān)領(lǐng)域的協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、企業(yè)、媒體、高校等機(jī)構(gòu)介紹各自業(yè)務(wù)范圍,圍繞培養(yǎng)、吸引人才,加強(qiáng)機(jī)構(gòu)間的合作,共同助力行業(yè)發(fā)展等積極建言獻(xiàn)策。交流會(huì)上還舉行了“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃——芯動(dòng)聯(lián)盟授牌儀式,20家機(jī)構(gòu)成為了“芯動(dòng)聯(lián)盟”首批成員單位。芯動(dòng)聯(lián)盟將努力把這次怦然“芯”動(dòng)的相遇,逐步發(fā)展為“芯”“芯”相印的緊密合作,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”“芯”向榮再添一股“芯”動(dòng)力。

芯動(dòng)聯(lián)盟首批成員單位代表合影

本次會(huì)議有高屋建瓴的人才思考,也有引領(lǐng)前沿的技術(shù)干貨,有業(yè)務(wù)對(duì)接的交流合作,也有產(chǎn)品技術(shù)的展示平臺(tái)和親身體驗(yàn)的參觀考察。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)20余家企業(yè)參展,集成電路相關(guān)領(lǐng)域的前沿科技、最新產(chǎn)品、應(yīng)用方案得到了充分的展示。

活動(dòng)最后,100余人赴南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)展廳中心、博郡新能源汽車(chē)、欣銓科技、臺(tái)積電參觀考察。

參展企業(yè)

本次研修班是工業(yè)和信息化部人才交流中心“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃年度大會(huì)。圍繞集成電路主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,截至2018年底,“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃已舉辦5期國(guó)際人才與產(chǎn)業(yè)合作交流會(huì),包括中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展峰會(huì)和ITF中國(guó)之夜系列活動(dòng)等,以及80余期國(guó)際名家講堂,26次“名家芯思維”研討會(huì),74期IC家園線上活動(dòng),16次IC家園線下沙龍,3期知識(shí)更新工程-高級(jí)研修班,6次芯動(dòng)力懇談會(huì),2期名家校企行。百余位集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家與全國(guó)各地高端人才、集成電路從業(yè)人員匯聚一堂,圍繞芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造芯片測(cè)試等不同主題,共同研討集成電路最新技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用,助推集成電路產(chǎn)業(yè)人才供給側(cè)改革,著力培育“芯”人才和“芯”動(dòng)能。

為人才發(fā)展?fàn)I造良好的生態(tài)環(huán)境,是做好人才工作的治本之策。“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃猶如一棵大樹(shù),國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際集成電路的專(zhuān)家、院校及投融資機(jī)構(gòu)等資源附著在其繁茂的枝干上,構(gòu)建出充滿活力和富含價(jià)值的集成電路產(chǎn)業(yè)人文生態(tài)環(huán)境。未來(lái),“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃將增加項(xiàng)目類(lèi)別和活動(dòng)數(shù)量,通過(guò)線上線下結(jié)合的形式開(kāi)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)活動(dòng),通過(guò)招才引智,知識(shí)更新,人員間、項(xiàng)目間、國(guó)內(nèi)外交流互動(dòng)等系列手段,進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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