聯(lián)電2019年1月合并營收為新臺幣117.95億元,較前月低點113.85億元增加3.6%,惟較去年同期減少10.48%。聯(lián)電保守看待2019年第一季,預期晶圓出貨量將季減6~7%。
聯(lián)電總經理王石于年前法說會中表示,展望2019年第一季,由于入門款和中階智能型手機前景低于預期,以及加密電子貨幣價值持續(xù)下跌,預計客戶晶圓需求將進一步減緩。
聯(lián)電預期,本季晶圓出貨量將比上季減少6~7%,以美元計產品平均單價將比上季下降1~2%。產能利用率從上季88%再降到81~83%;毛利率約5%,也比上季的13%持續(xù)下滑。聯(lián)電本季持續(xù)面對營運壓力。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)電
+關注
關注
1文章
289瀏覽量
62402 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4815瀏覽量
127670
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
2024年全球硅晶圓市場回暖:SEMI預測出貨量將穩(wěn)步增長
近日,半導體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預測報告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出,經歷了去年的14.3%跌幅
2024年第四季MLCC出貨量預計季減3.6%
根據TrendForce集邦咨詢的預估,2024年第四季度,MLCC(多層陶瓷電容器)供應商的出貨總量將達到約12,050億顆,但與第三季度相比,出貨量
晶圓出貨量增長!臺積電Q2營收飆漲,四大芯片代工廠財報有何亮點?
下滑。 ? 依靠AI服務器、手機芯片等先進制程的訂單,臺積電第二季營收達到208.2億美元,是中芯國際的10.9倍,業(yè)績全面開花;中芯國際繼在今年第一季度超越
2024年第一季度NAND Flash產業(yè)營收增長28.1%
根據TrendForce集邦咨詢的最新研究,全球NAND Flash市場在2024年第一季度取得了顯著增長。數(shù)據顯示,該季度市場營收環(huán)比增長高達28.1%,總
2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?
具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23%、20%和17%;
全球一季度半導體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道,據全球半導體產業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計,今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬片 12 英寸晶
AMD在2024年第一季度出貨量和營收增長強勁
就整體市場而言,AMD在2024年第一季度出貨量占比20.6%,營收占比16.3%,雖環(huán)比增幅不大,但同比仍保持穩(wěn)定增長。值得關注的是,與去
TCL電視第一季度全球出貨量同比增長5.3%
TCL電子控股有限公司近日發(fā)布了2024年第一季度的全球出貨量數(shù)據,顯示出強勁的市場表現(xiàn)。其中,65吋及以上大尺寸電視出貨量同比顯著增長23.1%,這
2024年第一季度全球PC出貨量同比增長3%
據Counterpoint Research最新數(shù)據,2024年Q1全球個人電腦出貨量同比上升3%,結束長達八季下滑態(tài)勢首次轉正。報告指出,這主要得益于2023年同期低基數(shù)效應,及AI
臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣 同比增長16.5%
臺積電表示,3納米制程的出貨量占據了公司當季晶圓銷售總額的9%,而5納米制程的出貨量則占到了全
硅晶圓出貨量:2023年降13%,2025年預計增長7%
報告亦指出,盡管2023年整體半導體行業(yè)景氣度回落,加之現(xiàn)有高庫存水位的影響,導致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019
高通第一財季經調整營收高于預期
高通公司近日發(fā)布了截至2023年12月24日的第一財季財報,經調整后的營收為99.2億美元,超過了分析師預期的95.4億美元。同時,調整后每
微軟砍單英偉達H100減少至8萬臺
散熱方面,大摩指出, 散熱解決方案供應商預計AWS AI AISC 伺服器的出貨量將在2023 年第四季成長,而AI AISC 的3D VC 售價接近100 美元,
評論