深度分析2019內(nèi)存市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

今年上半年DRAM市場(chǎng)仍供過(guò)于求，價(jià)格持續(xù)下跌，不僅本季價(jià)格跌幅將超過(guò)二成，下季仍持續(xù)看跌15%，相當(dāng)于上半年累計(jì)跌價(jià)幅度超過(guò)三成，比市場(chǎng)原預(yù)期更悲觀，華邦、南亞科等芯片廠，以及模組廠威剛、宇瞻等，營(yíng)運(yùn)將面臨下修壓力。

法人指出，DRAM價(jià)格持續(xù)下跌，營(yíng)收比重較高的南亞科和華邦電首當(dāng)其沖。南亞科元月?tīng)I(yíng)收已由前波高峰新臺(tái)幣85.86億元降至52.58億元；華邦也由新臺(tái)幣47.64億元，降至38.77億元，反映市況不佳沖擊，預(yù)料也將導(dǎo)致本季毛利率、獲利表現(xiàn)相形失色。

集邦咨詢旗下存儲(chǔ)器研究DRAMeXchange表示，第1季受淡季效應(yīng)及美中貿(mào)易戰(zhàn)響，加上DRAM庫(kù)存水位仍然偏高，通路和系統(tǒng)廠買(mǎi)盤(pán)持續(xù)觀望，導(dǎo)致需求疲弱，1月各品項(xiàng)DRAM價(jià)格跌幅都逾15%，2、3月持續(xù)看跌，整季跌幅將超過(guò)二成，其中，服務(wù)器DRAM跌幅更可能擴(kuò)大至近三成。

集邦認(rèn)為，整體DRAM庫(kù)存去化尚未告一段落，供過(guò)于求壓力仍在，預(yù)估下季跌幅仍達(dá)約15%，市況比先前預(yù)估更不樂(lè)觀。

至于下半年各領(lǐng)域應(yīng)用市況，集邦指出，因市場(chǎng)存在許多地緣政經(jīng)議題不確定性，終端需求恐受到壓抑，加上5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等新興議題仍處于萌芽階段，雖然DRAM供應(yīng)商已相繼放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步，希望縮小供需差距，但仍不足以支撐價(jià)格止跌，但是跌幅應(yīng)可逐季收斂。

至于各產(chǎn)品別，集邦預(yù)估，標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存價(jià)格第1季持續(xù)下滑近25%最高，主流模組8GB價(jià)格估下探至45美元以下，預(yù)計(jì)最快第3季庫(kù)存水位降低后，跌幅才會(huì)收斂。

行動(dòng)式內(nèi)存因去年漲幅較少，今年首季跌幅相對(duì)較小，都在二成以內(nèi)，市場(chǎng)靜待下季Android陣營(yíng)新旗艦機(jī)發(fā)表，希望能帶動(dòng)市場(chǎng)需求，跌幅或許會(huì)收斂至10%到15%。

至于利基型內(nèi)存第2季跌幅約10%至15%， DDR3與DDR4兩種產(chǎn)品之間價(jià)差仍達(dá)15%至20%，短時(shí)間內(nèi)恐難見(jiàn)到價(jià)格反轉(zhuǎn)向上。