中興通訊張萬春:自研5G芯片,提供底層競爭力

過去三年，5G都是MWC大會的焦點話題，到今年隨著5G標準凍結、商用漸行漸近，5G更是在各個展區(qū)"百花齊放"。人氣最旺的還是幾大設備商展區(qū)，中興通訊展出了全系列5G商用網(wǎng)絡解決方案，5G網(wǎng)絡設備、5G終端、5G應用等，吸引了業(yè)界的密切關注。

“我們不僅能夠提供端到端的5G商用網(wǎng)絡解決方案，還對核心基站芯片實現(xiàn)了關鍵突破，從而為我們5G方案提供最底層的競爭力。"在本屆MWC大會上，中興通訊高級副總裁、無線產品經營部總經理張萬春上任后首次接受媒體采訪時表示。

▲ 中興通訊高級副總裁、無線產品經營部總經理張萬春

極簡網(wǎng)絡、極智運維、極致體驗

據(jù)C114了解，在本屆MWC大會上，幾大主設備廠家均對5G解決方案進行了重點展示，并宣稱具備了5G商用能力。中興通訊很早就給出了"時間表"，預計在2019年第一季度推出商用級方案，在本次展會上，中興通訊如期進行了5G端到端商用解決方案的全面展示。

那么，中興通訊的5G競爭力有哪些亮點？在架構設計上，其一是UniSite極簡站點解決方案，其超寬帶三頻射頻單元UBR集成了900M/1800M/2100M，可將基站設備數(shù)量降低三分之二。其次，IT-BBU兼容2G/3G/4G/5G，支持CRAN、DRAN、Cloud RAN等多種組網(wǎng)方式，可以有效支撐多模網(wǎng)絡融合和長期演進。第三，在核心網(wǎng)領域，中興通訊5G Common Core基于3GPP R15的服務化架構（SBA），在降低40%投資成本的同時，確保網(wǎng)絡的平滑演進。

在運維方面，中興通訊本屆MWC大會上發(fā)布并演示了業(yè)界首個基于AI的5G網(wǎng)絡切片商用運營系統(tǒng)。該系統(tǒng)創(chuàng)造性地引入Awareness、Automation和AI的3A理念，實現(xiàn)切片敏捷部署、智能分析和快速自愈，極大地簡化5G網(wǎng)絡運營，運維效率提升30%以上，建網(wǎng)成本降低約20%。

在體驗方面，中興通訊一是自研了高度集成的基帶芯片，以及多年在Massive MIMO、切片和MEC等關鍵領域積累的領先優(yōu)勢，可以幫助運營商打造極致體驗的5G服務；二是集中展示了一批最新行業(yè)應用成果，包括5G智能制造、5G遠程控制機器人、5G MEC云VR、5G IOT、5G智慧視頻等。

"對5G的持續(xù)高強度投入，讓中興通訊建立了突出的技術和產品優(yōu)勢。"張萬春強調，中興通訊的5G商用網(wǎng)絡解決方案得益于在行業(yè)多年的深耕，在軟件、硬件、芯片層面的不斷研發(fā)，去年還成立了行業(yè)產品線，與運營商一起探索5G業(yè)務和商業(yè)模式，使得方案能夠貼近客戶需求，具備明顯的競爭力。

自研芯片--底層競爭力

在整個5G商用網(wǎng)絡解決方案中，芯片可謂是容易被人忽視而又非常重要的一環(huán)。張萬春指出，無線產業(yè)發(fā)展到當前階段，通用芯片已經不能滿足需求，高度集成的專用芯片成為方案的核心競爭力。中興通訊長期以來低調推進對核心芯片的研發(fā)，并在無線芯片、承載芯片、終端芯片等領域取得了重要突破。

張萬春對C114重點介紹了兩款自研芯片。一款是MCS多模軟基帶芯片，基于超長矢量處理能力和靈活標量控制能力的先進架構而設計，是真正意義的2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活"軟基帶"，并具備完備的基帶、天線/以太網(wǎng)接口及其交換等核心功能，是基站單芯片解決方案。"目前，我們已經推出了第三代產品。"

另一款中頻芯片則是實現(xiàn)基站射頻遠端單元（RRU）中的上下變頻、數(shù)字預失真、空口等功能。中興通訊中頻芯片采用SoC架構，實現(xiàn)2G、3G、4G、Pre5G和5G多模融合且靈活的"軟中頻"。

"自研的高度集成的定制芯片，使得我們整體產品功耗降低了30%，對設備的大規(guī)模商用起到重要推動作用。"張萬春指出，不是所有廠家都擁有5G芯片的研發(fā)能力，其中涉及到領域定制，對算法的深度理解等，使得5G芯片成為中興通訊的競爭優(yōu)勢。"我們還在探索芯片的新材料，以及應用場景等，布局關鍵芯片的下一代研發(fā)。"

從芯片到業(yè)務的完善布局，中興通訊讓"端到端"名副其實。張萬春強調，中興通訊還將與產業(yè)鏈一道，不斷探索5G的行業(yè)應用和商業(yè)模式，深度參與進來，真正打造一個健康的5G產業(yè)生態(tài)鏈。