美國施壓,為防止供應鏈中斷,華為擴大對日本手機零部件采購
境外媒體報道稱，華為已向村田制作所和東芝記憶體等日本企業(yè)提出了增加智能手機零部件供應的要求。
路透社3月6日援引《日本經(jīng)濟新聞》的報道稱，據(jù)信此舉的部分目的是防止供應中斷。美國正加大力度向中國科技公司施壓。
《日本經(jīng)濟新聞》援引消息人士的話稱，華為已要求在夏初之前增加供應，屆時其最新款智能手機的生產(chǎn)計劃將全面展開。
報道稱，華為和東芝記憶體沒有立即回應路透社的置評請求。村田制作所發(fā)言人說，公司不會對具體客戶發(fā)表評論。
另據(jù)***《中國時報》3月7日報道，華為的許多電子零件是由美、日企業(yè)分割市場的。華為此舉應是為了維持供應鏈而增加庫存。
報道稱，智能手機的電子零件和半導體因美國蘋果的iPhone銷售不振而導致市場低迷。各零件供貨商因蘋果的訂單減少而有了生產(chǎn)余力。華為希望2019年與日本企業(yè)的交易額能有所提升。
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原文標題：華為擴大日本手機零部件采購 防止供應鏈中斷
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