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價(jià)格暴跌6成,硅晶圓大廠停產(chǎn)!

電子工程師 ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-15 09:45 ? 次閱讀

1.達(dá)能宣布晶圓廠停產(chǎn)

太陽能硅晶圓廠達(dá)能宣布,去年太陽能市況陷入低迷,公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價(jià)格下跌達(dá)到6成,市場價(jià)格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本,即使2019年以來價(jià)格略回穩(wěn),公司也致力于各項(xiàng)成本降低,仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此,董事會(huì)決議將不符合經(jīng)濟(jì)效益的晶圓廠停產(chǎn)。

達(dá)能還表示,目前***電池廠客戶多專注于生產(chǎn)單晶硅電池,這導(dǎo)致多晶硅片失去了內(nèi)需市場。綜觀全球太陽能發(fā)展趨勢,達(dá)能指出,即使未來全球太陽能市場還有機(jī)會(huì)出現(xiàn)成長趨勢,且在相關(guān)綠能政策推動(dòng)下,使***內(nèi)需市場有機(jī)會(huì)進(jìn)一步發(fā)展。然而在市場產(chǎn)品價(jià)格劇烈下跌,和單晶產(chǎn)品大幅侵蝕市占率之環(huán)境下,多晶硅片著實(shí)難以再度回復(fù)產(chǎn)能利用率。

二、設(shè)計(jì)/制造/封測

2.格芯聲明:出售新加坡Fab 7廠純屬謠言

近日有傳言稱格芯將出售新加坡Fab 7廠。就此傳言,格芯發(fā)布官方聲明,表示“近期關(guān)于格芯將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測純屬謠言。任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談?!?/p>

針對Fab 3E廠出售的原因,格芯也做出了解釋。格芯新加坡Fab 3E廠出售給世界先進(jìn)公司是基于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型做出的決策,以持續(xù)關(guān)注技術(shù)投資,為客戶提供最大的價(jià)值。Fab 3E廠位于新加坡淡濱尼的一個(gè)偏遠(yuǎn)地點(diǎn),遠(yuǎn)離格芯在新加坡的兀蘭工業(yè)區(qū),只有一小部分員工。此次出售使格芯能夠精簡在全球制造業(yè)的版圖,將新加坡業(yè)務(wù)的重點(diǎn)放在擁有明顯差異化的技術(shù)上,如射頻、嵌入式儲(chǔ)存器和高級(jí)模擬功能。通過利用我們位于兀蘭工業(yè)區(qū)的Gigafab廠的規(guī)模,將我們在新加坡的200毫米制造業(yè)務(wù)整合到一個(gè)園區(qū)中,有助于降低運(yùn)營成本。

3.KAIST IP控告三星高通侵犯專利

近日,KAIST IP已向美國三星電子和高通公司提起專利侵權(quán)訴訟,聲稱這些公司違反了該大學(xué)與關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的專利。

KAIST IP在其書面指控中聲稱,盡管去年法院作出裁決,但被告并未停止侵犯該大學(xué)的專利,并表示他們繼續(xù)利用FinFET技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化新產(chǎn)品。

FinFET是三維晶體管結(jié)構(gòu),有助于更穩(wěn)定和有效地發(fā)送電流。該技術(shù)是在2000年初與KAIST和Lee Jong-ho教授合作開發(fā)的,他是Wonkwang大學(xué)的主要研究人員之一。 Lee現(xiàn)在是首爾國立大學(xué)的教授。

據(jù)報(bào)導(dǎo)指,這訴訟是在今年2月14日提交法院,認(rèn)為三星和高通在侵犯其半導(dǎo)體專利之余,三星更把其技術(shù)應(yīng)用在包括智能手機(jī)等產(chǎn)品中,進(jìn)一步違反專利法。

4.新傲科技首臺(tái)工藝設(shè)備搬入

3月12日,新傲科技舉行了“SOI 30K生產(chǎn)線項(xiàng)目首臺(tái)工藝設(shè)備搬入儀式”。

新傲科技董事長李煒博士表示,新傲科技SOI 30K生產(chǎn)線項(xiàng)目首臺(tái)工藝設(shè)備搬入儀式的成功舉辦,意味著新傲SOI 30K建設(shè)進(jìn)入了沖刺階段,意味著新傲的SOI業(yè)務(wù)發(fā)展又將跨上一個(gè)新臺(tái)階。

新傲科技成立于2001年,由中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所牽頭設(shè)立的,隸屬中國硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán),是我國領(lǐng)先的SOI材料生產(chǎn)基地,也是世界上屈指可數(shù)的SOI材料規(guī)?;?yīng)商之一。官網(wǎng)顯示,新傲科技擁有SIMOX(注氧隔離)、Bonding(鍵合)和Simbond(完全自主開發(fā)的SOI新技術(shù))和Smart-cut四類SOI晶片制造技術(shù),能夠提供4英寸、5英寸和6英寸SOI晶片和SOI外延片,能批量提供8英寸SOI片。

5.大富科技三種5G濾波器已獲客戶認(rèn)證

近日,大富科技發(fā)布了75家機(jī)構(gòu)調(diào)研的相關(guān)信息,本次會(huì)議介紹了大富科技主營業(yè)務(wù)、激戰(zhàn)濾波器行業(yè)最近進(jìn)展以及5G相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備等內(nèi)容。

據(jù)調(diào)研信息披露,2018年上半年,受通信行業(yè)(4G向5G過渡)的周期性影響,大富科技主營業(yè)務(wù)的收入略有下降。而2018年下半年,大富科技業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展,隨著公司通信產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,5G新產(chǎn)品的逐步開發(fā)與上量,產(chǎn)品毛利率逐步提升,以及受益于政府對主營通信業(yè)務(wù)的資金扶持。

據(jù)大富科技2018年業(yè)績快報(bào)顯示,營業(yè)收入18.29億元,歸屬上市公司股東凈利潤2212萬元,基本每股收益0.03元。公司總資產(chǎn)約為66.71億元,凈資產(chǎn)約為53.46億元,資產(chǎn)負(fù)債率19.86%,賬面現(xiàn)金總額約23.5億元。

6.“中科系”數(shù)字光芯片實(shí)驗(yàn)室成立

3月11日,五邑大學(xué)與中科院半導(dǎo)體研究所正式簽約共建數(shù)字光芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

據(jù)介紹,數(shù)字光芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將設(shè)在五邑大學(xué)內(nèi),中科院半導(dǎo)體所與五邑大學(xué)聯(lián)合研究與開發(fā)數(shù)字光芯片相關(guān)的應(yīng)用技術(shù),并以實(shí)驗(yàn)室為基地,共同開發(fā)前沿基礎(chǔ)性科研工作和人才培養(yǎng),推動(dòng)雙方在數(shù)字光芯片技術(shù)及人才方面的全面提升,共同推動(dòng)江門、乃至粵港澳大灣區(qū)數(shù)字光芯片在智能制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

三、材料/設(shè)備/EDA

7.廣州粵芯半導(dǎo)體數(shù)臺(tái)設(shè)備已到貨

昨日,數(shù)臺(tái)載著半導(dǎo)體設(shè)備的物流車進(jìn)入了廣東粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的園區(qū),其中一臺(tái)車身印著ASML的車尤為亮眼。這就意味著,廣州市唯一的晶圓代工廠粵芯半導(dǎo)體在土建完成之后,設(shè)備正式入場。對公司來說,離量產(chǎn)也跨進(jìn)了一大步。

粵芯的土建已經(jīng)在去年10月封頂,今年三月設(shè)備將要進(jìn)場,今年Q4將進(jìn)行小批量量產(chǎn)。公司覆蓋了90nm到180nm的工藝,聚焦的產(chǎn)品放在電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和單片機(jī)、分立器件等方面。按照規(guī)劃,他們第一期的總產(chǎn)能是四萬片/月(投資是100億人民幣)將分為兩個(gè)階段完成,今年年底力爭做到兩萬片。公司也預(yù)計(jì)從2021年開始,投入第二期的建設(shè),主要是以40nm到65nm的模擬芯片為目標(biāo)。

四、財(cái)經(jīng)芯聞

8.星星科技子公司獲增資20億元

3月14日,星星科技發(fā)布對江西星星科技有限責(zé)任公司增資暨智能終端科技園項(xiàng)目的進(jìn)展公告,為滿足江西星星的經(jīng)營發(fā)展需要,優(yōu)化其資產(chǎn)結(jié)構(gòu),推進(jìn)實(shí)施公司整體發(fā)展戰(zhàn)略,星星科技及江西星星擬與萍鄉(xiāng)經(jīng)開區(qū)管委會(huì)下屬控制的萍鄉(xiāng)市匯豐投資有限公司(以下簡稱 “匯豐投資”)簽署增資協(xié)議。

此前,星星科技與萍鄉(xiāng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)(以下簡稱“萍鄉(xiāng)經(jīng)開區(qū)管委會(huì)”)簽署了《星星科技智能終端科技園項(xiàng)目投資協(xié)議》,星星科技智能終端科技園項(xiàng)目投資總額60億元,將打造消費(fèi)電子視窗防護(hù)屏、觸控顯示模組和高精密結(jié)構(gòu)件等“一站式”服務(wù)的智能終端電子產(chǎn)業(yè)制造基地,實(shí)施主體為公司全資子公司江西星星科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“江西星星”),萍鄉(xiāng)經(jīng)開區(qū)管委會(huì)給予項(xiàng)目土地供應(yīng)、廠房代建、產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金支持、稅收獎(jiǎng)勵(lì)、生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移支持、設(shè)備投資支持等多項(xiàng)支持方式。

9.聚辰半導(dǎo)體成科創(chuàng)板首批上市輔導(dǎo)企業(yè)

3月13日,上海證監(jiān)局公告,聚辰半導(dǎo)體將擬申請上市板塊變更為科創(chuàng)板,此事終于落定,聚辰半導(dǎo)體成為科創(chuàng)板首批上市輔導(dǎo)企業(yè)。

據(jù)披露,中金公司已接受聚辰半導(dǎo)體的委托,擔(dān)任其首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。中金公司已與聚辰半導(dǎo)體簽訂了《聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(作為輔導(dǎo)對象)與中國國際金融股份有限公司(作為輔導(dǎo)機(jī)構(gòu))關(guān)于首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票與上市之鋪導(dǎo)協(xié)議》,并于2018年11月23日向中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)上海監(jiān)管局提交了輔導(dǎo)備案申請。

10.華為凌霄芯片將于今年上市

今日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE展會(huì)上透露,華為凌霄芯片將于今年上市,這是專為IoT研發(fā)的商用芯片。

據(jù)了解,榮耀路由Pro 2采用了兩顆自主研發(fā)的凌霄芯片,分別為凌霄5651和凌霄1151,前者為4核1.4GHz,負(fù)責(zé)路由數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)發(fā)和處理,而后者負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的接收和wifi信號(hào),能夠支持高速的雙拼WiFi。

五、電子元器件及分立器件

11.TE Connectivity推出滑軌電源連接器

TE Connectivity(TE)宣布推出滑軌電源連接器。此連接器是唯一一款無需關(guān)閉系統(tǒng)電源,即可在服務(wù)器中進(jìn)行電子元件熱插拔的電源連接器產(chǎn)品?;夒娫催B接器專為硬盤驅(qū)動(dòng)器、電源、機(jī)架、服務(wù)器、存儲(chǔ)器及其它高電流應(yīng)用設(shè)計(jì),能夠節(jié)省通常情況下更換服務(wù)器電子元件時(shí)的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間,從而顯著降低運(yùn)營成本。

該滑軌電源連接器的應(yīng)用可減少在抽屜中布設(shè)體積龐大的電纜,為空氣流通提供更多空間,降低整體散熱成本;相較于電纜連接,電源和服務(wù)器直連,能夠改善電壓降,提升能源效率。同時(shí),由于減少了電纜的使用,使可靠性得到極大提高,其簡單的設(shè)計(jì)降低了電源斷開的風(fēng)險(xiǎn)。

六、下游應(yīng)用

12.全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次迎來負(fù)增長

據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2019年1月的全球半導(dǎo)體市場銷售額比2017年1月減少5.7%,減少至355億美金,創(chuàng)下了2016年7月以來30個(gè)月的首次負(fù)增長。

有觀點(diǎn)認(rèn)為,為獲取特朗普減稅效果的投資一度呈過剩態(tài)勢產(chǎn)生的反作用,以及發(fā)達(dá)國家加強(qiáng)個(gè)人數(shù)據(jù)保護(hù)的潮流成為遏制投資的原因,另一方面也有觀點(diǎn)認(rèn)為,技術(shù)創(chuàng)新的速度放緩也是半導(dǎo)體需求下滑的原因之一。

據(jù)報(bào)道,自美國蘋果發(fā)售iPhone的2007年之后,全球智能手機(jī)市場迅速增長。每當(dāng)蘋果投放新款機(jī)型都會(huì)大幅擴(kuò)充功能,促使消費(fèi)者換購新機(jī),這對用于智能手機(jī)的半導(dǎo)體的市場擴(kuò)大構(gòu)成了支撐。但是近年來由于缺乏嶄新的技術(shù),換購新機(jī)的周期明顯變長。

13.臺(tái)基股份擬在北京亦莊投設(shè)半導(dǎo)體公司

3月14日臺(tái)基股份公布,公司于2019年3月14日召開第四屆董事會(huì)第十三次會(huì)議,審議通過了《關(guān)于對外投資設(shè)立全資子公司的議案》,同意公司擬出資1億元人民幣在北京亦莊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司北京臺(tái)基半導(dǎo)體有限公司(暫定名,以工商行政管理部門核準(zhǔn)的名稱為準(zhǔn),以下簡稱“北京臺(tái)基”)。

2018年11月,公司與北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司(“亦莊國投”)、深圳海德復(fù)興資本管理有限公司(“海德資本”)簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。合作協(xié)議就雙方項(xiàng)目落地進(jìn)行了約定:“為抓住半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇,臺(tái)基股份擬在現(xiàn)有產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上對外擴(kuò)張。臺(tái)基股份將在對外擴(kuò)張過程中,同等條件下優(yōu)先考慮在經(jīng)開區(qū)進(jìn)行項(xiàng)目落地,包括但不限于設(shè)立芯片廠、模塊封測廠、研發(fā)中心等。亦莊國投將積極支持、協(xié)助臺(tái)基股份做好落地工作?!?/p>

為便于進(jìn)一步加快項(xiàng)目落地以及和亦莊國投等戰(zhàn)略合作方的業(yè)務(wù)合作,公司擬在北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(“亦莊”)設(shè)立全資子公司,開展功率半導(dǎo)體芯片、模塊的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)。

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