八款5G基帶芯片對比,誰才是王者?

2019年是公認(rèn)的5G元年，從全球范圍來看，不論是運營商態(tài)度還是設(shè)備商的5G產(chǎn)品，已經(jīng)呈全面勃發(fā)態(tài)勢。

而針對于與消費者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備來說，最關(guān)鍵的就是要有5G基帶芯片的支持。在當(dāng)前階段，已經(jīng)發(fā)布或已有消息即將發(fā)布的5G基帶芯片共有8款，具體如下：

?高通 Snapdragon X50

?高通 Snapdragon X55

?高通公司 FSM100xx

?英特爾 XMM8160

?華為 Balong 5000

?三星 Exynos 5100

?紫光展銳 Makalu Ivy510

?聯(lián)發(fā)科 Helio M70

這8款芯片各有什么特點？以及各自的優(yōu)勢表現(xiàn)何在呢？我們簡單分析分析！

首先在橫向比對之前需要提前了解一個背景——關(guān)于5G的頻段劃分。

目前業(yè)界統(tǒng)一公認(rèn)的兩組5G頻率，其一是Sub 6 GHz，是指涵蓋6 GHz以下的所有頻段，這個是5G初期最基礎(chǔ)的頻段，被認(rèn)為是4G的擴展；其二是毫米波，頻率范圍在26 GHz到40 GHz，這是5G成熟期的主要運營頻段，優(yōu)點是提供的速率最多、支持的用戶最多，但缺點是覆蓋范圍很小，穿透障礙物的能力很弱，且需要更專業(yè)的天線調(diào)諧。

其次，5G的組網(wǎng)有NSA（非獨立組網(wǎng)）和SA（獨立組網(wǎng)）兩種形式，NSA簡單來說就是可以與4G網(wǎng)絡(luò)混合布置，對運營商而言在核心網(wǎng)方面可以共用，建網(wǎng)相對容易；SA則是終極演進(jìn)方向，5G方面的所有設(shè)備都自成一體，與4G完全分開。

背景了解之后再看這8款具體的5G基帶芯片1

---高通 Snapdragon X50：

這是目前使用最廣的一款5G基帶，與高通驍龍855處理器組合搭配，今年的5G手機除過華為之外基本上全是以此為主。

目前已經(jīng)確認(rèn)的手機有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。

高通驍龍X50的最大優(yōu)點是目前應(yīng)用陣營強大，但最大缺點則是不支持SA組網(wǎng)，且毫米波頻段缺少26GHz的支持。

2

---高通 Snapdragon X55：

這是高通目前最成熟的一個5G基帶，也不再像X50那樣必須搭配驍龍855處理器才能使用，所以其兼容性表現(xiàn)最好。

同時在技術(shù)上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSASA標(biāo)準(zhǔn)。

但目前該芯片并沒看到在手機上的應(yīng)用，反而是聯(lián)想的一個高端筆記本和各種汽車上有應(yīng)用。

3

---高通公司 FSM100xx：

這是高通專注于新無線電領(lǐng)域的一款產(chǎn)品，目前來看主要用途在5G CPE方面，也就是大家常見的5G路由器上。

4

---英特爾 XMM8160：

這是英特爾與Fibocom的合作產(chǎn)品，看參數(shù)好像只支持Sub 6 GHz，據(jù)悉會在2020年推出，目前還沒有哪個手機廠商表明要用此芯片。

但英特爾和Fibocom表示他們正在與惠普，戴爾和聯(lián)想合作，為2020筆記本電腦配備XMM8160。

另外據(jù)稱蘋果可能會是英特爾最有可能的用戶，不過此前有消息稱蘋果正在開發(fā)自已的5G基帶芯片。

5

---華為 Balong 5000：

這是目前性能表現(xiàn)最全面的一款商用5G基帶芯片了，Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA統(tǒng)統(tǒng)支持，而且也符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)。

目前華為用Balong 5000+麒麟980推出的首款5G手機是華為MateX，后續(xù)可能會在P30以及Mate30等手機上繼續(xù)采用此組合。

對于這款產(chǎn)品，華為是概不外賣。

6

---三星 Exynos 5100：

紙面上,該處理器同樣支持所有的5G標(biāo)準(zhǔn)，不過其神秘度很高，除過韓國自已的場景使用外，外界對這款芯片的更多表現(xiàn)無法得知。

或許以后的三星S10 5G版也會推出搭載該芯片的版本吧。

7

---紫光展銳 Makalu Ivy510：

這款芯片是在MWC2019上發(fā)布的，基本上應(yīng)該確認(rèn)是面向中端產(chǎn)品，目前有海信推出了搭載此芯片的原型機。

在技術(shù)上據(jù)悉符合3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，并支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)配置，主要針對智能手機、CPE、Mi-Fi設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

當(dāng)然基于工藝限制，其12nm制程工藝相比競品稍顯不足。

另外有個趣事是，其產(chǎn)品命名為馬卡魯，而馬卡魯峰為世界第五高峰（海拔8463米），恰好比華為的“巴龍”山略高（海拔7013米）。

8

---聯(lián)發(fā)科 Helio M70：

聯(lián)發(fā)科宣稱該調(diào)制解調(diào)器支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，雙100 MHz信道，2xCA，Sub-6 GHz，高達(dá)4x4 MIMO下載至4.67 Gbps或2x2 MIMO上傳至2.5 Gbps。

雖說支持毫米波但并不全，且官方表示后續(xù)會有更新產(chǎn)品，這款M70的毫米波不在關(guān)注焦點之內(nèi)。

綜合比較來看，以目前的情況來說還是華為的巴龍5000表現(xiàn)最好，各位如何看待呢？