半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)是怎么了

存儲(chǔ)芯片迎來(lái)下跌，三星要從臺(tái)積電“虎口奪食”代工業(yè)務(wù)

三星電子聯(lián)席CEO表示由于全球貿(mào)易緊張的局勢(shì)，以及經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩和數(shù)據(jù)中心企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)晶片需求下滑，這將導(dǎo)致這家全球最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)受損，不過(guò)它并不會(huì)因此縮減對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資，此舉或許意味著它將繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入，其中之一將芯片代工業(yè)務(wù)，這將導(dǎo)致它與芯片代工行業(yè)老大臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)加劇。

芯片代工業(yè)務(wù)被寄予厚望

三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè)，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange給出的數(shù)據(jù)，2018年三星占有NAND flash、DRAM市場(chǎng)的份額分別為35％、43．9％，遙遙領(lǐng)先于其他存儲(chǔ)芯片企業(yè)，在NAND flash市場(chǎng)位居其后的東芝占有的市場(chǎng)份額為19．2％，在DRAM市場(chǎng)位居其后的SK海力士占有的市場(chǎng)份額為29．5％，可見(jiàn)其在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)所擁有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位。

三星在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)所占有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位，讓它在近三年存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲的過(guò)程中獲益良多，2017年其成功超越Intel成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)，此前Intel霸占全球半導(dǎo)體老大的位置長(zhǎng)達(dá)24年，2018年其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入對(duì)Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固，但是隨著NAND flash和DRAM芯片價(jià)格都開(kāi)始進(jìn)入下跌周期，業(yè)界預(yù)計(jì)其今年很可能丟失半導(dǎo)體老大的位置。

據(jù)IC insights的估算，2018年三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、Intel的收入分別為832．58億美元、701．54億美元（Intel公布的2018財(cái)年?duì)I收為708億美元），業(yè)界預(yù)計(jì)今年存儲(chǔ)芯片價(jià)格下調(diào)將導(dǎo)致三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入下跌近兩成，Intel在2018年的營(yíng)收則增長(zhǎng)了13％預(yù)計(jì)2019年將繼續(xù)取得增長(zhǎng)，目前兩者的營(yíng)收差距為18．7％，如此今年Intel的營(yíng)收超過(guò)三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入是有相當(dāng)大的可能性。

面對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)入下跌周期，三星延續(xù)了它此前所進(jìn)行的逆周期操作，繼續(xù)加大對(duì)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的投資力度，在此前其正是依靠逆周期投資在存儲(chǔ)芯片、液晶面板、OLED面板等多個(gè)行業(yè)贏得勝利，因此這次存儲(chǔ)芯片進(jìn)入下跌周期，其應(yīng)該會(huì)延續(xù)這種策略，以期在下一個(gè)上升周期獲取豐厚利潤(rùn)。

除了在存儲(chǔ)芯片方面繼續(xù)加大投入之外，三星在半導(dǎo)體行業(yè)正將芯片代工業(yè)務(wù)視為新的機(jī)會(huì)。全球芯片代工市場(chǎng)規(guī)模近600億美元，三星期待能在該市場(chǎng)取得四分之一的市場(chǎng)份額，如此將帶來(lái)150億美元的收入，加上存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的收入可能沖擊千億美元營(yíng)收，如果這一目標(biāo)實(shí)現(xiàn)這將幫助它進(jìn)一步鞏固在半導(dǎo)體行業(yè)的老大地位。

三星將在芯片代工市場(chǎng)與臺(tái)積電展開(kāi)激戰(zhàn)

在全球芯片代工市場(chǎng)，格羅方德、聯(lián)電均已表示不再研發(fā)7nm及更先進(jìn)的工藝，第五大芯片代工廠－－中國(guó)大陸的中芯國(guó)際實(shí)力尚弱，如此芯片代工市場(chǎng)就成為三星和臺(tái)積電兩家的角力場(chǎng)。

此前14／16nmFinFET和10nm工藝，三星均取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不過(guò)到了當(dāng)前的7nm工藝則被臺(tái)積電取了先，預(yù)計(jì)在事關(guān)更先進(jìn)工藝演進(jìn)的EUV技術(shù)上臺(tái)積電很可能也將后來(lái)者居上，并且臺(tái)積電已開(kāi)始規(guī)劃5nm、3nm工藝，形勢(shì)逐漸開(kāi)始向有利于臺(tái)積電的方向轉(zhuǎn)變，不過(guò)臺(tái)積電定下的雙首長(zhǎng)制似乎正成為它發(fā)展的障礙。

2018年6月臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀確定退休，決定時(shí)任總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音接任董事長(zhǎng)，做為公司的最高決策代表；另一位總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家則接任總裁，必須向董事長(zhǎng)及董事會(huì)報(bào)告；劉德音、魏哲家兩人共同領(lǐng)導(dǎo)模式，被外界稱為“雙首長(zhǎng)制”。當(dāng)時(shí)這一安排曾大受贊譽(yù)，但是隨后連續(xù)出現(xiàn)計(jì)算機(jī)病毒感染與晶圓瑕疵事件，似乎顯示出雙首長(zhǎng)制的安排正導(dǎo)致內(nèi)部管理出現(xiàn)問(wèn)題，這可能為三星實(shí)現(xiàn)趕超提供機(jī)會(huì)。

全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳，正迫使眾多企業(yè)控制成本，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)尤其如此，而臺(tái)積電向來(lái)較為強(qiáng)勢(shì)不愿輕易降低芯片代工價(jià)格，即使是蘋(píng)果如此實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)臺(tái)積電都曾向它說(shuō)不，這讓臺(tái)積電獲得了極高的凈利潤(rùn)率，2018年四季度其凈利潤(rùn)率高達(dá)34．5％，較蘋(píng)果還要高。

相比之下，三星為了在芯片代工市場(chǎng)則在價(jià)格政策方面較為積極，2015年為了獲得蘋(píng)果A9處理器的訂單其給出的代工價(jià)格就要較臺(tái)積電優(yōu)惠不少，如今其在芯片制造工藝上由于與臺(tái)積電差異不大，AMD在考慮成本的情況下已將部分訂單交給三星，據(jù)稱NVIDIA也有此意，臺(tái)積電在頻出狀況之下再加上芯片代工價(jià)格較高很可能將因此讓更多客戶將部分訂單交給三星以分散風(fēng)險(xiǎn)。

2017年三星的資本開(kāi)支高達(dá)440億美元，居于全球企業(yè)之首，2018年的資本開(kāi)支雖然有所縮減依然位居全球前列，而其投資方向之一正是芯片制造，巨額的資金投入正讓它成為臺(tái)積電的有力競(jìng)爭(zhēng)者，如果臺(tái)積電繼續(xù)出現(xiàn)狀況很可能將讓三星實(shí)現(xiàn)其奪取芯片代工市場(chǎng)四分之一市場(chǎng)的目標(biāo)。事實(shí)上2018年在三星的努力下其在芯片代工市場(chǎng)的份額已提升一倍多，據(jù)IC insights的估計(jì)三星在2018年獲得了全球芯片代工市場(chǎng)14％的市場(chǎng)份額，2017年則只有6％。

到2020年市場(chǎng)有望轉(zhuǎn)暖？

這只偶然現(xiàn)象還是負(fù)增長(zhǎng)將繼續(xù)持續(xù)？幾乎所有的分析師在接受采訪時(shí)都給出了一致答案：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的負(fù)增長(zhǎng)、下滑態(tài)勢(shì)將持續(xù)一段時(shí)間，“負(fù)增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)“正增長(zhǎng)”的時(shí)間，至少是下半年更保守的是要到明年第一季度。

“今年增速肯定放緩，負(fù)增長(zhǎng)的可能性也很大。”顧文軍說(shuō)。孫冶平也認(rèn)為，2019年存儲(chǔ)器步入下滑周期，半導(dǎo)體負(fù)增長(zhǎng)將是大概率事件2020年能否起來(lái)要看5G帶來(lái)應(yīng)用的落地情況。

“市場(chǎng)會(huì)在2020年上半年慢慢暖和過(guò)來(lái)。”王世江表示，今年1至3季度存儲(chǔ)價(jià)格還會(huì)處于理性恢復(fù)中，而存儲(chǔ)的量依然會(huì)保持增長(zhǎng)，英特爾的新工藝開(kāi)出來(lái)之后，也會(huì)帶動(dòng)換機(jī)的需求。

“半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖有兩個(gè)指標(biāo)：增速和增量。從規(guī)模來(lái)看，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的器件出貨數(shù)量將進(jìn)一步擴(kuò)大，全年市場(chǎng)規(guī)模未必會(huì)同比縮減，單位存儲(chǔ)芯片單位價(jià)格的下降和新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化后其他芯片的增量需求將推動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。但增速有所放緩，或按季呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，這樣的態(tài)勢(shì)將會(huì)延續(xù)到2019年年底，保守估計(jì)回暖會(huì)在2020年第一季度?！眲⑿懒帘硎尽?/p>

劉欣亮進(jìn)一步表示，在存量市場(chǎng)方面，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格下降，將促使終端廠商加速非易失性存儲(chǔ)容量擴(kuò)充和性能迭代進(jìn)程，催生存量市場(chǎng)的新需求。

按照IDG的預(yù)測(cè)，盡管2019年存儲(chǔ)平均售價(jià)下降50％，2020年再下降24％，但單位容量存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下降和新興應(yīng)用的崛起，將帶動(dòng)2019年和2020年的存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)預(yù)期達(dá)到39％和38％。

在增量市場(chǎng)方面，隨著2020年前后以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的一批新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，將推動(dòng)5G手機(jī)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車，乃至基站和服務(wù)器集群等終端和云端設(shè)備出貨量穩(wěn)步上升，屆時(shí)將帶動(dòng)存儲(chǔ)、計(jì)算以及通信需求擴(kuò)大，為全球集成電路市場(chǎng)創(chuàng)造新的增量需求，最終將推動(dòng)中央處理器芯片、圖像處理芯片、傳感器、射頻芯片等細(xì)分市場(chǎng)整體進(jìn)一步增長(zhǎng)。

換擋期企業(yè)該怎么辦？

4G出了一段時(shí)間，而5G未到，看似熱鬧的自動(dòng)駕駛又尚未真正形成真實(shí)的需求，存儲(chǔ)容量上去而單位容量的價(jià)格下降了，在這樣的產(chǎn)業(yè)技術(shù)換擋期，企業(yè)應(yīng)該怎么辦？

不久前，英偉達(dá)以69億美元收購(gòu)Mellanox釋放出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)加劇的信號(hào)。王世江表示：“市場(chǎng)處于換擋期，新興市場(chǎng)逐步顯現(xiàn)，企業(yè)需要練好內(nèi)功，提前做好布局，甚至通過(guò)并購(gòu)等方式為即將出現(xiàn)的新市場(chǎng)做好準(zhǔn)備。。從全球范圍看，過(guò)去幾年市場(chǎng)處于井噴期，企業(yè)盈利狀況良好，有不少積累，并購(gòu)可能會(huì)變得頻繁?！?/p>

下一步，隨著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)，對(duì)技術(shù)要求越來(lái)越高，小企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大，并購(gòu)整合加快做大成為企業(yè)的選擇。對(duì)于增量市場(chǎng)上，要企業(yè)要發(fā)展換擋的新技術(shù)。比如5G，比如超高清視頻，比如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，比如智能網(wǎng)聯(lián)汽車等，將會(huì)給半導(dǎo)體帶來(lái)新的變量。

“產(chǎn)業(yè)的逆周期，往往是企業(yè)發(fā)展的好機(jī)會(huì)。過(guò)去三十多年來(lái)，三星正是多次利用全球存儲(chǔ)芯片的以及整體集成電路市場(chǎng)短暫低迷期，采取逆周期擴(kuò)張戰(zhàn)略，持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)投入、技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化布局，經(jīng)歷了兩輪逆市場(chǎng)周期擴(kuò)張之后，逐步躋身全球存儲(chǔ)芯片龍頭供應(yīng)商，進(jìn)而在去年一度成為全球銷售規(guī)模最大的半導(dǎo)體公司?！眲⑿懒翞榇苏劶傲隧n國(guó)發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的例子。在逆周期時(shí)，可通過(guò)聘請(qǐng)工作不飽和的日本半導(dǎo)體界專業(yè)技術(shù)人員作為“周末工程師”加速本國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。

他建議，中國(guó)應(yīng)抓住存儲(chǔ)芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)短暫的逆周期投資機(jī)遇，積極布局存儲(chǔ)芯片新技術(shù)攻關(guān)、新應(yīng)用開(kāi)發(fā)，合理布局并持續(xù)完善產(chǎn)能。而在通用處理器芯片、射頻通信芯片、傳感器、分立器件等領(lǐng)域，企業(yè)應(yīng)充分利用大國(guó)大市場(chǎng)的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，以人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高清顯示等新應(yīng)用、新場(chǎng)景下，整機(jī)增量需求帶動(dòng)關(guān)鍵零部件研發(fā)攻關(guān)，成長(zhǎng)壯大一批集成電路細(xì)分市場(chǎng)小龍頭。

顧文軍表示，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)在這個(gè)相對(duì)弱勢(shì)的市場(chǎng)周期中，加強(qiáng)自主研發(fā)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)更加充分依靠中國(guó)市場(chǎng)，把細(xì)分市場(chǎng)做好中國(guó)市場(chǎng)非常廣、產(chǎn)品線很多，同時(shí)也比較散，而且產(chǎn)品的周期也很長(zhǎng)，所以在這個(gè)市場(chǎng)有很多的機(jī)會(huì)。