全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年首次負(fù)增長,美國市場成為了“罪魁禍?zhǔn)住?

眾所周知，芯片技術(shù)是上游產(chǎn)業(yè)，是智能化發(fā)展的方向之一，或者說引領(lǐng)智能化發(fā)展的關(guān)鍵所在。無論是AI還是更強(qiáng)悍的人工智能技術(shù)，最終的載體之一也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這是承載著更多的人工交互的關(guān)鍵所在。而過去全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展都是正向增長的，也就是說，預(yù)期一直是不錯(cuò)的，是朝著一個(gè)上升趨勢演變的。不過，最近，我們卻看到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了負(fù)增長。

“滑坡”開始了嗎？

據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2019年1月的全球半導(dǎo)體市場銷售額比2017年1月減少5.7%，減少至355億美金，創(chuàng)下了2016年7月以來30個(gè)月的首次負(fù)增長。對(duì)于科技的發(fā)展來說，這其實(shí)不是一個(gè)好消息。雖然對(duì)于負(fù)增長的出現(xiàn)，業(yè)界也有不同的聲音。

一種聲音是歸咎于“為獲取特朗普減稅效果的投資一度呈過剩態(tài)勢產(chǎn)生的反作用，以及發(fā)達(dá)國家加強(qiáng)個(gè)人數(shù)據(jù)保護(hù)的潮流成為遏制投資的原因”還有一種聲音是認(rèn)為，技術(shù)創(chuàng)新的速度放緩是半導(dǎo)體需求下滑的原因之一。

可是要說人工智能的需求在不斷加大，5G又已經(jīng)開始步入試商用階段，對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)的需求以及技術(shù)的延伸本不應(yīng)該如此“蕭條”才對(duì)。有報(bào)道稱，自美國蘋果發(fā)售iPhone的2007年之后，全球智能手機(jī)市場迅速增長。每當(dāng)蘋果投放新款機(jī)型都會(huì)大幅擴(kuò)充功能，促使消費(fèi)者換購新機(jī)，這對(duì)用于智能手機(jī)的半導(dǎo)體的市場擴(kuò)大構(gòu)成了支撐。

不過隨著智能手機(jī)市場的逐漸飽和，換機(jī)潮已經(jīng)不再，一方面是用戶等待5G的即將出現(xiàn)，另一方面是現(xiàn)有智能手機(jī)的同質(zhì)化、應(yīng)用普及化以及產(chǎn)品本身的耐用性都注定了短期內(nèi)難有改觀。更何況手機(jī)銷量（出貨量）也在走低，這樣就致使半導(dǎo)體業(yè)的需求不再旺盛了。

根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)來看，各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額與去年同期相比，除了歐洲增加了0.2%，美國同比減少15.3%，亞太和其他地區(qū)同比減少3.8%，中國同比減少3.2%，日本同比減少1.5%，都陷入了負(fù)增長。

可以看出，美國市場成為了“罪魁禍?zhǔn)住?，縮減的程度太大，直接拖累了全球市場的變化。而不僅是同比降低，即使環(huán)比也都出現(xiàn)了下滑趨勢。數(shù)據(jù)顯示：所有國家和地區(qū)都陷入了負(fù)增長，其中美國同比減少13.0%，中國同比減少8.5%，日本同比減少4.7%，亞太及其他地區(qū)同比減少3.6%，歐洲同比減少1.5%。

更主要的是這種負(fù)增長的發(fā)展態(tài)勢是不是會(huì)延續(xù)？這恐怕才是業(yè)界更加關(guān)心的地方。一旦“蕭條”開始了，那么依照慣性也會(huì)繼續(xù)下滑一截兒的。當(dāng)然，現(xiàn)在就說不行恐怕也為時(shí)過早，不過，慣性再度下滑一截兒也是有可能的。因?yàn)槌耸謾C(jī)之外，給半導(dǎo)體發(fā)展帶來更多驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)并不多，而手機(jī)行業(yè)在短期內(nèi)顯然是不會(huì)再次出現(xiàn)用戶迭代潮的。而DRAM市場的產(chǎn)品價(jià)格大幅下降，也是原因之一，預(yù)計(jì)2019年2月以后的市場規(guī)?；?qū)⑦M(jìn)一步萎縮。

美國和中國市場“承壓”加大？

美國和中國市場的下滑更多一些，顯然是和中美貿(mào)易摩擦有一定的關(guān)聯(lián)效應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展離不開多國市場的合力，而中美貿(mào)易摩擦確實(shí)也帶來了不小的影響。事實(shí)上，芯片產(chǎn)業(yè)正深受中美日趨敏感的對(duì)抗關(guān)系影響。SIA總裁（President）兼CEO的John Neuffer表示，未來消費(fèi)類產(chǎn)品上的半導(dǎo)體采用率將不斷增加，人工智能（AI）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、IoT、5G以及新一代通信網(wǎng)絡(luò)等都會(huì)成為牽引半導(dǎo)體市場發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?/p>

眾所周知，美國是芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，芯片產(chǎn)業(yè)也是國家重要戰(zhàn)略資產(chǎn)。芯片的最早應(yīng)用之一出自硅谷，主要被用于核彈的導(dǎo)航系統(tǒng)，硅谷將自己的存在歸功于五角大樓的贊助。2017 年，一份由白宮發(fā)布的報(bào)告直接指出“前沿半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于國防和軍方的強(qiáng)大，至關(guān)重要。”美國希望自己的企業(yè)能夠牢牢地掌控者話語權(quán)，但是新興市場的崛起也希望能夠分一杯羹，或者說獲得自己的存在價(jià)值，也想有說話的權(quán)力。尤其是新興市場本身是半導(dǎo)體產(chǎn)品更多的消耗市場，他們帶來的需求以及對(duì)未來發(fā)展的預(yù)期，都在搶占著話語權(quán)。這時(shí)候，也就必然會(huì)帶來一些沖突，并且重新“排序”，或者一個(gè)相對(duì)的平衡點(diǎn)。

中國和美國政府對(duì)于高科技企業(yè)、高精尖技術(shù)的在意程度都在增加。2014 年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，資本開始涌入半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域。“中國制造 2025”戰(zhàn)略帶來的影響也是深遠(yuǎn)的。據(jù)悉，我們希望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)營收能從 2016 年的 650 億美元，增至 2030 年的 3050 億美元，并基本實(shí)現(xiàn)自足。而美國不希望中國市場能夠如此快速崛起，也不希望中國能夠獲得更多的技術(shù)能力。于是，相互的競爭（打壓）就開始了。2015 年美國禁止向中國實(shí)驗(yàn)室出售英特爾高端芯片，并給中國公司收購美國芯片公司“使絆子”。如今甚至在更多的市場打壓中國華為公司。包括此前的中興公司。

這種緊張的關(guān)系也催生中國加大研發(fā)自己的芯片技術(shù)和培育能力，我們也關(guān)注到，中國本土芯片企業(yè)也開始慢慢地成長，我們從組裝和封測開始，不斷地進(jìn)行技術(shù)的積累。據(jù)悉，在上海所在的長江三角洲，就坐落了十幾家封裝測試企業(yè)。雖然我們?cè)谘邪l(fā)和高端芯片市場的能力還略遜一籌，但也走出了過去“一窮二白”的窘境了。更主要的是，貿(mào)易全球化帶來的更多的是融合和合作，比如，高通三分之二的收入來自中國；鎂光收入的 57% 來自中國。此外，微軟、英特爾、亞馬遜等企業(yè)在中國都有自己的研發(fā)機(jī)構(gòu)，技術(shù)的交融以及制作的分割化，其實(shí)都是你中有我，我中有你的，單純地“割裂”其實(shí)都不是好主意，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈其實(shí)都是一種損失，如今全球半導(dǎo)體也出現(xiàn)負(fù)增長本身就已經(jīng)說明了問題。