深入分析OPPO RX17 Pro智能手機(jī)中的索尼（Sony）IMX316和VCSEL

深入分析OPPO RX17 Pro智能手機(jī)中的索尼（Sony）IMX316和VCSEL

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，繼去年在OPPO Find X智能手機(jī)中第一次采用3D結(jié)構(gòu)光攝像頭之后，OPPO現(xiàn)已開啟了3D“飛行時(shí)間（ToF）之旅”，在其OPPO RX17 Pro智能手機(jī)中首次集成了3D ToF攝像頭。其實(shí)，早在幾年前，聯(lián)想（Lenovo）就在Phab 2 Pro智能手機(jī)中使用了pmd/英飛凌（Infineon）的3D攝像頭解決方案（詳情：《聯(lián)想Phab 2 Pro三維飛行時(shí)間（ToF）攝像頭》）。

OPPO RX17 Pro拆解分析

在3D攝像頭的應(yīng)用過程中，華碩（Asus）和聯(lián)想智能手機(jī)都增加了一個(gè)額外的近紅外（NIR）全局快門（GS）攝像頭，但是OPPO并沒有采用這種專用的近紅外全局快門攝像頭。 相反，OPPO使用了索尼（Sony）3D飛行時(shí)間（ToF）深度傳感解決方案（該方案來源于索尼收購的SoftKinetic公司），這是最新一代ToF攝像頭技術(shù)，非常值得仔細(xì)研究！

OPPO RX17 Pro后置光學(xué)系統(tǒng)采用金屬外殼封裝，配有多個(gè)攝像頭模組和泛光照明器。整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)包括3D ToF攝像頭、長焦攝像頭和廣角攝像頭。其中，3D ToF攝像頭的顯著特點(diǎn)是在旁邊增加了近紅外泛光照明器。

OPPO RX17 Pro中的3D攝像頭模組

OPPO RX17 Pro中的3D攝像頭模組橫截面圖

本報(bào)告重點(diǎn)分析了索尼3D ToF攝像頭模組，發(fā)現(xiàn)其所有組件都是標(biāo)準(zhǔn)配置，均可以在市場上購買到。其中，包括由索尼開發(fā)的背照式（BSI）ToF圖像傳感器，其像素尺寸為10μm x 10μm，分辨率為4.6萬像素。這是市場上首款采用BSI技術(shù)的ToF傳感器，并采用了索尼專有的電流輔助光子解調(diào)（Current Assisted Photonic Demodulation，CAPD）技術(shù)。另外，泛光照明器集成了一款垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），它也來自于主流供應(yīng)商。

3D攝像頭模組中的索尼ToF圖像傳感器芯片（樣刊模糊化）

索尼ToF圖像傳感器芯片橫截面圖

電流輔助光子解調(diào)（CAPD）技術(shù)

CAPD像素等效電路

3D攝像頭模組中的VCSEL芯片（樣刊模糊化）

本報(bào)告對索尼3D ToF攝像頭系統(tǒng)進(jìn)行深入剖析，并給出其成本分析和價(jià)格預(yù)估。此外，報(bào)告還將索尼3D攝像頭與聯(lián)想Phab 2 Pro智能手機(jī)中的3D攝像頭進(jìn)行對比分析，包括其中的近紅外攝像頭模組和泛光照明器等核心組件。

OPPO采用的索尼3D ToF攝像頭和聯(lián)想采用的pmd/英飛凌3D ToF攝像頭

報(bào)告目錄：

Overview/Introduction

Sony Company Profile

Oppo RX17 Pro – Teardown and Market Analysis

Physical Analysis

? Physical Analysis Methodology

? 3D Sensing System Disassembly and Cross-Section

? NIR Camera ToF Sensor

- View, dimensions, and cross-section

? NIR Camera ToF Sensor Die

- View, dimensions, pixels, delayering and main block IDs

- Process and cross-section

? Flood Illuminator Module Disassembly and Cross-Section

? NIR VCSEL Dies

- View, and dimensions

- Dies process and cross-section

? Physical Data Summary

Physical Comparison: Lenovo Phab2Pro

? System Integration

? NIR Camera Module and ToF Sensor

? Flood Illuminator and VCSEL

Manufacturing Process Flow

? Die Fabrication Unit : NIR Image Sensor, NIR VCSEL

? NIR Image Sensor and VCSEL Process Flow

Cost Analysis

? Cost Analysis Overview

? Supply Chain Description and Yield Hypotheses

? NIR Image Camera Module Cost

- Front-end (FE), microlens, BSI and total FE cost

- Wafer and die cost

- Lens module and assembly cost

? NIR Flood Illuminator Cost

- Front-End (FE) cost

- FE cost per process step

- Wafer and die cost

- Assembly cost

Estimated Price Analysis: NIR Camera Module, Flood Illuminator Module, and Optical Hub