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快訊:2018年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)情況,SK海力士獲銀團(tuán)35億美元貸款支持

集成電路園地 ? 來(lái)源:lp ? 2019-04-15 17:15 ? 次閱讀

1. 2018年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)情況

據(jù)IC Insights報(bào)道:2018年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)1094億美元(約合7343億元人民幣),同比增長(zhǎng)8.2%。

美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)領(lǐng)域營(yíng)收額約743.9億美元,占到全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總值的68.00%,居第一位;中國(guó)***地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值約175.0億美元,占到總值的16.00%,居第二位;中國(guó)大陸地區(qū)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值約142.2億美元,占到總值的13%,居第三位(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布:2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2519.3億元,同比增長(zhǎng)21.5%)。

2018年世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)前50大企業(yè)中,有21家企業(yè)呈兩位數(shù)增長(zhǎng),其中:比特大陸、硅成、全志、海思英偉達(dá)營(yíng)收增長(zhǎng)率超過(guò)25%,另有5家企業(yè)為兩位數(shù)下降。

日本與韓國(guó)各有1家進(jìn)入50大之列:日本Megachips營(yíng)收額為7.6億美元,同比增長(zhǎng)19.00%;韓國(guó)SiliconWark營(yíng)收額為7.18億美元,同比增長(zhǎng)17.0%;歐洲有2家企業(yè)進(jìn)入前50大企業(yè)之列,英國(guó)Dialog營(yíng)收額為14.4億美元,挪威Nordic營(yíng)收額為2.71億美元。

2018年在世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額地區(qū)占比中,美國(guó)較2017年占比略降1個(gè)百分點(diǎn),居世界IC設(shè)計(jì)業(yè)的龍頭地區(qū);中國(guó)***地區(qū)較2017年占比略降1個(gè)百分點(diǎn),中國(guó)大陸較2010年市占率5.00%攀升到市占率13%,是增長(zhǎng)最快的地區(qū);歐洲因CSR與Lantig相繼被高通(Qualcomm)及英特爾Intel)收購(gòu),市占率僅為2.00%,較2010年的4.00%下滑2個(gè)百分點(diǎn)。

與此同時(shí),DIGITIMESResearch發(fā)布了2018年全球前10大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)排名,從這份榜單可以看出,2018年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年增8%,優(yōu)于IC封測(cè)與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的3%增幅。IC設(shè)計(jì)方面,2018年全球產(chǎn)值雖創(chuàng)新高,但DIGITIMES Research分析師柴煥欣也表示,2019年智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)出貨量恐將繼續(xù)減少。

2. IHSMarkit:DRAM市場(chǎng)在2019年將迎來(lái)暴跌

3月27日,據(jù)IHS Markit報(bào)道,最近對(duì)市場(chǎng)狀況的擔(dān)憂加上平均銷售價(jià)格急劇下滑,將導(dǎo)致DRAM市場(chǎng)在2019年達(dá)到770億美元,同比下降22%。此外,DRAM的價(jià)格下跌和需求疲軟可能會(huì)持續(xù)到2019年第三季度。

美光日前宣布減產(chǎn)5%,“面對(duì)需求停滯,美光公司最近宣布削減內(nèi)存芯片產(chǎn)量的決定并不令人意外,” IHS Markit副主任Rachel Young表示?!笆聦?shí)上,大多數(shù)存儲(chǔ)芯片制造商正在采取措施來(lái)管理供應(yīng)產(chǎn)量和庫(kù)存水平,以滿足需求疲軟的需求。

IHS Markit還預(yù)測(cè),未來(lái)幾年DRAM供需增長(zhǎng)將保持在20%的范圍內(nèi),保持市場(chǎng)普遍平衡。但是,由于服務(wù)器和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)先于需求類別,預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)過(guò)剩和供應(yīng)不足的一些時(shí)期。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,對(duì)服務(wù)器DRAM的強(qiáng)勁需求,特別是來(lái)自亞馬遜,微軟,F(xiàn)acebook,谷歌,騰訊,百度,阿里巴巴和其他超大規(guī)模公司,這意味著服務(wù)器市場(chǎng)將從2018年的大約28%的需求增長(zhǎng)到超過(guò)50%。自2016年以來(lái),智能手機(jī)單位出貨量和內(nèi)容增長(zhǎng)顯著放緩,但智能手機(jī)仍然是排名第二大DRAM消費(fèi)領(lǐng)域。從2019年到2023年,平均有28%的DRAM需求將來(lái)自智能手機(jī)。

此外,三星繼續(xù)在DRAM產(chǎn)量方面處于領(lǐng)先地位,但2018年第四季度的差距較小。三星發(fā)布了2019年第一季度盈利預(yù)警,因?yàn)樗媾R著極具挑戰(zhàn)性的半導(dǎo)體環(huán)境,特別是在DRAM定價(jià)壓力方面。盡管如此,在2018年第四季度,三星在SK海力士的市場(chǎng)份額領(lǐng)先8個(gè)百分點(diǎn),并領(lǐng)先于美光科技16個(gè)百分點(diǎn)。

IHS Markit統(tǒng)計(jì)顯示,南亞科技、華邦電子分別位居全球第四大、第五大DRAM廠商,2018年四季度市占率分別為2.5%、0.7%。(IHS Markit)

3. 科創(chuàng)板第一批受理公司名單

3月22日,上交所官網(wǎng)公布了首批受理科創(chuàng)板的IPO企業(yè)名單,包括廣東利元亨智能裝備股份有限公司、江蘇北人機(jī)器人系統(tǒng)股份有限公司、江蘇天奈科技股份有限公司、煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司、武漢科前生物股份有限公司、安翰科技(武漢)股份有限公司、和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司、寧波容百新能源科技股份有限公司。(天天IC /JSSIA整理)

4. 第二批科創(chuàng)板上市企業(yè)名單

3月27日,上海監(jiān)管局發(fā)布了中微半導(dǎo)體、晶豐明源、聚辰半導(dǎo)體、瀾起科技等多家擬定科創(chuàng)板上市企業(yè)的輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告,宣布上述公司均已達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果,具備了向中國(guó)證監(jiān)會(huì)及上海證券交易所報(bào)送股票發(fā)行申請(qǐng)的資格。(天天IC /JSSIA整理)

5. SK海力士獲銀團(tuán)35億美元貸款支持

無(wú)錫日?qǐng)?bào)消息,3月25日,SK海力士二工廠項(xiàng)目銀團(tuán)貸款簽約儀式在無(wú)錫市舉行。由國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行江蘇分行牽頭,攜手農(nóng)業(yè)銀行江蘇分行、建設(shè)銀行江蘇分行、中國(guó)銀行江蘇分行、工商銀行江蘇分行、進(jìn)出口銀行江蘇分行組建銀團(tuán),為該項(xiàng)目提供35億美元的貸款支持。這也是江蘇省有史以來(lái)單體最大的外匯銀團(tuán)貸款項(xiàng)目。無(wú)錫市市長(zhǎng)黃欽會(huì)見(jiàn)了SK海力士株式會(huì)社首席財(cái)務(wù)官車辰錫、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行江蘇分行行長(zhǎng)馮馭一行并出席簽約儀式,市政府秘書(shū)長(zhǎng)張明康參加會(huì)見(jiàn)和簽約活動(dòng)。

SK海力士是江蘇省單體投資規(guī)模最大的外商投資企業(yè),與無(wú)錫有著深厚的戰(zhàn)略合作情誼??偼顿Y86億美元的海力士二工廠項(xiàng)目自2017年開(kāi)工以來(lái),進(jìn)展順利,目前一期工程已進(jìn)入機(jī)電安裝收尾階段,計(jì)劃今年4月竣工投產(chǎn)。待二工廠項(xiàng)目全部建成后,SK海力士無(wú)錫工廠將成為擁有月產(chǎn)18萬(wàn)張10納米級(jí)晶圓的全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地,有力提升無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。(無(wú)錫日?qǐng)?bào)/JSSIA整理)

6. 華為將自建光芯片工廠

3月25日,據(jù)外媒報(bào)道,華為將在英國(guó)劍橋建設(shè)芯片工廠,占地500英畝,并在愛(ài)丁堡等多地同時(shí)建立芯片研究中心。

1月,英國(guó)媒體發(fā)布消息稱華為斥資3750萬(wàn)英鎊(約3.3億人民幣),從美國(guó)生物技術(shù)公司NWBio手中買下這一塊位于英國(guó)劍橋南部的Sawston,占地550英畝(約223公頃,223萬(wàn)平方米)的土地,欲建造全新的英國(guó)研發(fā)中心。

2月,華為創(chuàng)始人任正非在接受BBC采訪時(shí)曾說(shuō)道:“ 我們最近在劍橋買了500英畝的土地建光的芯片工廠,在光的芯片上,我們是領(lǐng)導(dǎo)全世界的,我們建工廠就是為了將來(lái)出口到很多國(guó)家去?!苯沼邢⒎Q,任正非說(shuō)提到的光芯片工廠,即光通訊模組廠。

據(jù)悉,華為在2001年就在英國(guó)設(shè)立了辦事處,目前華為在英國(guó)擁有1500名員工。而最近在劍橋買了500英畝的土地建光芯片工廠,為英國(guó)直接和間接創(chuàng)造的工作崗位有7500個(gè)。華為在英國(guó)擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模的同時(shí)也為英國(guó)創(chuàng)造了更多的就業(yè)機(jī)會(huì),英國(guó)當(dāng)然樂(lè)意接受。(微電子制造 /JSSIA整理)

7. 威視芯半導(dǎo)體落戶合肥

智能電視芯片并購(gòu)項(xiàng)目“威視芯半導(dǎo)體(合肥)有限公司”近日在合肥落地。

該項(xiàng)目是臨芯投資在智能電視芯片領(lǐng)域的重要布局。威視芯半導(dǎo)體由V-silicon公司、合肥高投、臨芯投資聯(lián)合成立,將依托V-silicon公司全球領(lǐng)先的智能電視芯片產(chǎn)品和技術(shù),結(jié)合中國(guó)4K超高清產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī),積極開(kāi)拓中國(guó)高清音視頻市場(chǎng),引領(lǐng)中國(guó)智能電視芯片的技術(shù)進(jìn)步。

臨芯投資李亞軍董事長(zhǎng)表示,威視芯的落地是臨芯投資團(tuán)隊(duì)繼瀾起科技之后完成的又一個(gè)重大海外并購(gòu)項(xiàng)目,在當(dāng)前中美經(jīng)貿(mào)戰(zhàn)的背景之下,其創(chuàng)新的并購(gòu)模式對(duì)集成電路海外并購(gòu)具有重大的借鑒意義。

合肥市高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)表示,威視芯落地合肥,將填補(bǔ)我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)高端電視芯片缺乏的空白,對(duì)推進(jìn)國(guó)家“超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃”起到重大作用,將有力促進(jìn)合肥國(guó)家高清視頻產(chǎn)業(yè)基地的設(shè)立和發(fā)展。(天天IC)

8. 瓴盛科技總部落戶成都雙流

在3月28日成都舉行的“全球核心產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資大會(huì)”上,瓴盛科技宣布,總部落戶成都市雙流區(qū),瓴盛科技首席執(zhí)行官李春潮(IVAN Lee)作為公司代表與成都市政府代表參與揭牌。

據(jù)了解,瓴盛科技成都總部將于6月啟動(dòng),瓴盛科技將是雙流區(qū)落地的第一個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。

會(huì)上,雙流市政府與建廣資產(chǎn)簽訂了生態(tài)圈戰(zhàn)略合作協(xié)議,涉及打造一個(gè)以瓴盛科技SoC芯片項(xiàng)目為核心的“1+N”產(chǎn)業(yè)集群,為雙流創(chuàng)造國(guó)際一流的新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

據(jù)了解,瓴盛科技SoC芯片項(xiàng)目總投資104億元,該項(xiàng)目于2019年1月被列入全國(guó)第二批重大外資項(xiàng)目,目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)400人,股東為建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯、高通、智路投資。(集微網(wǎng)/JSSIA整理)

9. 瑞薩電子收購(gòu)IDT正式通過(guò)最終監(jiān)管審批

3月23日,瑞薩電子和IntegratedDevice Technology, Inc. (IDT )共同宣布,他們兩家已經(jīng)分別收到了美國(guó)外資投資委員會(huì)(CFIUS)的通知,目前對(duì)兩家公司提議的并購(gòu)交易調(diào)查已經(jīng)完成,并且該交易沒(méi)有任何未解決的國(guó)家安全問(wèn)題。

CFIUS的批準(zhǔn)是完成該交易所需的最后一項(xiàng)未完成的監(jiān)管授權(quán)。在此之前已經(jīng)從中國(guó)、德國(guó)、匈牙利、韓國(guó)和美國(guó)的反壟斷機(jī)構(gòu)通過(guò)了反壟斷審批。IDT股東此前已投票通過(guò)合并協(xié)議,并于今年1月15日舉行的股東特別會(huì)議上通過(guò)了這項(xiàng)交易。

用于收購(gòu)的所有必要的監(jiān)管批準(zhǔn)現(xiàn)在都已經(jīng)收到,根據(jù)慣例成交條件,交易預(yù)計(jì)將于太平洋夏季時(shí)間2019年3月29日正式完成。

據(jù)了解,去年9月,瑞薩電子發(fā)布官方新聞稿稱,已經(jīng)與Integrated Device Technology, Inc. (IDT )簽署最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,瑞薩電子將以每股49.00美元的價(jià)格,總股權(quán)價(jià)值約67億美元全現(xiàn)金交易方式收購(gòu)IDT。本次收購(gòu)是嵌入式處理器和模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體兩大行業(yè)巨頭的整合,雙方通過(guò)各自優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品能夠優(yōu)化高性能計(jì)算電子系統(tǒng)的性能和效率。(天天IC)

10. 安森美收購(gòu)芯片公司Quantenna

2019年3月28日 - 安森美半導(dǎo)體和Quantenna宣布,雙方已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu) Quantenna 事宜達(dá)成最終協(xié)議,安森美半導(dǎo)體將以每股24.50美元全現(xiàn)金交易收購(gòu)Quantenna。買入價(jià)格代表Quantenna股權(quán)價(jià)值約為10.7億美元,企業(yè)價(jià)值約為9.36億美元,已考慮進(jìn)2018年第四季度末Quantenna約1.36億美元的凈現(xiàn)金。

該交易完成后,預(yù)計(jì)將立即增加安森美半導(dǎo)體的非GAAP每股收益和可用流動(dòng)現(xiàn)金,不包括任何非經(jīng)常性收購(gòu)相關(guān)費(fèi)用,公允價(jià)值遞增存貨攤銷以及所收購(gòu)無(wú)形資產(chǎn)的攤銷。該交易不受融資條件的限制。安森美半導(dǎo)體計(jì)劃以其手頭現(xiàn)金和現(xiàn)有循環(huán)信貸可用額度為該交易提供資金。交易的完成須經(jīng)Quantenna的股東批準(zhǔn),監(jiān)管部門批準(zhǔn)和其他慣例成交條件。該交易已獲得安森美半導(dǎo)體和Quantenna董事會(huì)的批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將于2019年下半年完成。此擬議交易無(wú)需獲安森美半導(dǎo)體的股東批準(zhǔn)。

Morrison & Foerster LLP擔(dān)任安森美半導(dǎo)體的法律顧問(wèn)。QatalystPartners擔(dān)任Quantenna的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn),以及O'Melveny & Myers LLP擔(dān)任法律顧問(wèn)。(中國(guó)半導(dǎo)體論壇/JSSIA整理)

11. 臺(tái)積電被傳已拿下車用芯片訂單

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露,為應(yīng)對(duì)客戶的特殊制程要求,臺(tái)積電特意新建了一座8英寸廠,其中最重要的客戶就是蘋果公司傳聞多年的Apple Car。

伴隨指紋辨識(shí)IC、電源管理IC、MOSFET、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等都由6英寸轉(zhuǎn)往8英寸廠投片,加上車用電子及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片需求強(qiáng)勁,使得整體代工成本明顯低于12英寸的8英寸晶圓代工廠,產(chǎn)能供不應(yīng)求。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分析,臺(tái)積電此次敢于新建8英寸廠,正是提前敲定了重大客戶及訂單。而且,臺(tái)積電2018年第4季度還披露,原有的一座8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能并未滿載。如果不是拿到了重大客戶訂單,臺(tái)積電不會(huì)如此貿(mào)然擴(kuò)廠。

12. SK海力士將在京畿道龍仁市建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

3月27日,SK海力士獲得韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部批準(zhǔn),將在京畿道龍仁市投資188萬(wàn)億韓元(約合1.1萬(wàn)億元人民幣)建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。2022年投資120萬(wàn)億韓元(約合7117億元人民幣)興建4條12英寸晶圓生產(chǎn)線,將與50多家國(guó)內(nèi)外合作廠商共建產(chǎn)業(yè)集群,增加1.7萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位,年創(chuàng)造188萬(wàn)億韓元附加價(jià)。公司表示將在10年內(nèi)計(jì)劃第一條生產(chǎn)線投入1.22萬(wàn)億韓元(約合72.4億元人民幣)用于新建合作中心,推進(jìn)共同研發(fā)。到2025年京畿道將擁有19條半導(dǎo)體生產(chǎn)線,從業(yè)人員將達(dá)到8.9萬(wàn)人。

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    SK海力士HBM4芯片前景看好

    瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026起,每年將貢獻(xiàn)6至15美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè),
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:27 ?586次閱讀

    SK海力士系統(tǒng)IC將出售無(wú)錫晶圓廠49.9%股權(quán)

    SK海力士系統(tǒng)集成電路已經(jīng)決定出售其無(wú)錫晶圓代工廠49.9%的股權(quán)給無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:05 ?598次閱讀

    SK海力士系統(tǒng)集成電路擬向中企轉(zhuǎn)讓無(wú)錫廠股份

    韓國(guó)芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士系統(tǒng)集成電路,近日宣布了與中國(guó)企業(yè)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司的重大合作。根據(jù)協(xié)議,
    的頭像 發(fā)表于 05-11 10:13 ?494次閱讀

    剛剛!SK海力士出局!

    來(lái)源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報(bào)道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問(wèn)題,英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨(dú)家供貨,SK
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:12 ?464次閱讀

    SK海力士斥資逾千億美元建半導(dǎo)體廠

    全球知名的存儲(chǔ)器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項(xiàng)宏偉計(jì)劃,擬在2046前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過(guò)120兆韓元(約合907美元)資金,
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:41 ?535次閱讀

    今日看點(diǎn)丨SK海力士砸900多美元建半導(dǎo)體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

    最大的芯片生產(chǎn)設(shè)施。南韓貿(mào)易部長(zhǎng)安德根21日到當(dāng)?shù)匾暡鞎r(shí)承諾,政府將積極支持,目標(biāo)是半導(dǎo)體出口額達(dá)到1,200美元。 ? 韓媒報(bào)導(dǎo),SK
    發(fā)表于 03-22 10:47 ?933次閱讀

    SK海力士重組中國(guó)業(yè)務(wù)

    SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國(guó)業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報(bào)道,SK海力士正在全面重組其在中國(guó)的業(yè)務(wù)布局,計(jì)劃關(guān)閉運(yùn)營(yíng)了長(zhǎng)達(dá)17
    的頭像 發(fā)表于 03-20 10:42 ?1119次閱讀

    SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資

    SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開(kāi)發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)日益增長(zhǎng)的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開(kāi)發(fā)的李康旭副社長(zhǎng)明確指出,公司正在韓國(guó)投入超過(guò)1
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:53 ?1102次閱讀

    SK海力士斥資10美元,加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

    據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國(guó)投入逾10美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM
    的頭像 發(fā)表于 03-07 15:24 ?565次閱讀

    SK海力士資本支出大增,HBM是重點(diǎn)

    SK海力士明年計(jì)劃的設(shè)施投資為10萬(wàn)億韓元(76.2美元),超出了市場(chǎng)預(yù)期。證券最初預(yù)測(cè)“SK
    的頭像 發(fā)表于 11-22 17:28 ?785次閱讀