PCBA的四大生產(chǎn)制作工序介紹　

PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。

PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃

3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤

4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測

7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接

8.經(jīng)過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進(jìn)行全面檢測，確保品質(zhì)OK

二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢

1、插件

將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上

2、波峰焊接

將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。

3、剪腳

焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進(jìn)行手工焊接。

5、洗板

進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。

6、品檢

對PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

三、PCBA測試

PCBA測試整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。

PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。

其中ICT（In Circuit Test）測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等；

而FCT（Functional Circuit Test）測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架；

老化（Burn In Test）測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售；

疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，比如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬次或者通斷LED燈1萬次，測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能；

惡劣環(huán)境（Severe Conditions）下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

四、成品組裝

將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，最后就可以出貨了。

PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。

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