4月2日,上交所披露了第五批科創(chuàng)板申報企業(yè)名單,兩家半導(dǎo)體公司位列其中,分別是聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“聚辰半導(dǎo)體”)和上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“晶豐半導(dǎo)體”)。兩家公司注冊地均為上海,保薦機構(gòu)分別為中金公司和廣發(fā)證券。
聚辰半導(dǎo)體成立于2009年,主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售,擁有EEPROM(存儲器)、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條產(chǎn)品線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。報告期內(nèi),公司營業(yè)收入情況如下表所示:
其中,EEPROM 在公司總營收中占比最高,近三年營收逐年增加,2018年該產(chǎn)品創(chuàng)收3.855億元,占公司總營收89.2%。
據(jù)公司招股書顯示,公司EEPROM產(chǎn)品應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域,使用公司產(chǎn)品的終端用戶主要包括三星、華為、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、TCL、LG、佳能、松下、友達等。
根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商,占全球約8.17%市場份額,市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。此外,2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商,占有全球約42.72%的市場份額,在該領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先地位。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,聚辰半導(dǎo)體2018年、2017年、2016年三年的營收分別為4.3億元、3.4億元和3.1億元,歸屬母公司所有者的凈利潤分別為1.0億元、5743萬元和3467萬元。三年來,研發(fā)投入占營收的比例分別為12.06%、13.75%和16.07%。據(jù)公司解釋,研發(fā)費用下降主要系報告期內(nèi)公司主要經(jīng)營的產(chǎn)品線為 EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片及智能卡芯片等,公司該等產(chǎn)品處于相對成熟階段,相關(guān)研發(fā)主要為改進、升級性質(zhì)研發(fā),相應(yīng)的流片、試制等支出較低所致。
雖然研發(fā)費用下降有理可循,然而,公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例低于多家可比上市公司,且近三年明顯低于行業(yè)均值。
除了研發(fā)投入較低外,公司采取的“價格戰(zhàn)”模式從長期來看也難以保持競爭力。
據(jù)招股說明書顯示,聚辰半導(dǎo)體在2016年度、2017年度及2018年度的綜合毛利率分別為45.47%、48.53%及45.87%。其中,EEPROM產(chǎn)品在2016年—2018年毛利率分別為49.82%、52.33%及 48.06%。
對于2018 年公司 EEPROM 產(chǎn)品毛利率下降原因,公司表示主要是受產(chǎn)品售價、原材料及封裝測試成本、供應(yīng)商工藝水平及公司設(shè)計能力等多種因素的影響。
此外,智能卡芯片和音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品毛利率也呈下降趨勢。
公司稱,系受到市場競爭的影響、降低部分產(chǎn)品的銷售價格所致。
近幾年,市場競爭加劇導(dǎo)致半導(dǎo)體市場價格下降、行業(yè)利潤縮減,集成電路設(shè)計公司眾多,市場競爭逐步加劇。隨著本土競爭對手日漸加入市場,低價競爭策略可能導(dǎo)致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。
而聚辰半導(dǎo)體除了經(jīng)營方面存在著諸多隱患,公司管理也面臨著挑戰(zhàn)。
從2014年到2018年4年時間里,聚辰半導(dǎo)體的法人變更了5次。2014年7月法人由浦漢滬變?yōu)榻鸩ǎ?015年3月法人變?yōu)榉度视溃?016年1月法人又變?yōu)槠譂h滬;同年,7月法人變?yōu)?a href="http://ttokpm.com/tags/te/" target="_blank">TERENCE TAN ENG CHUAN;2017年4月法人最終變成陳作濤。
雖然聚辰半導(dǎo)體這么做的原因業(yè)界并不清楚,但是目前還不滿50歲的陳作濤任職或擔任董事的公司高達90幾家。擔任的職務(wù)越多,需要付出的精力也就越多。雖然聚辰是一家技術(shù)型公司,在芯片研發(fā)和產(chǎn)品上有著一定優(yōu)勢,但是對于公司未來的管理,聚辰還將面臨不少挑戰(zhàn)。此次進軍科創(chuàng)板的最終結(jié)果如何,也還沒有定論。
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原文標題:毛利率下降,法人頻變更,聚辰半導(dǎo)體進軍科創(chuàng)板
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