0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

SK海力士欲并購美格納 擴(kuò)大 8寸晶圓的生產(chǎn)線

4dD0_chinacmos ? 來源:YXQ ? 2019-04-26 10:46 ? 次閱讀

引用知情人士的消息報導(dǎo)指出,韓國存儲器大廠 SK 海力士正在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納(MagnaChip)的產(chǎn)能,用于擴(kuò)大其 8 寸晶圓的生產(chǎn)線。

報導(dǎo)指出,與存儲器龍頭三星相同,SK 海力士由于近來全球存儲器市場需求放緩,開始加強(qiáng)發(fā)展手機(jī)核心處理器、圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的市場。因此,對于邏輯芯片的產(chǎn)能需求提升。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出,根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的消息來源指出,SK 海力士正在考慮拿下 MagnaChip 在南韓清州市的晶圓代工廠。

而清州市剛好是 SK 海力士半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要基地,如果拿下 MagnaChip 的清洲廠,可以強(qiáng)化 SK 海力士的 8 寸晶圓廠產(chǎn)能,還可以就近產(chǎn)生群聚效應(yīng)。

不過,對此 SK 海力士和美格納都拒絕發(fā)表評論。

而根據(jù)資料顯示,MagnaChip 原母公司為 LG 半導(dǎo)體,于 2004 年被 SK 海力士聯(lián)合其他財團(tuán)收購,之后再從 SK 海力士的非存儲器事業(yè)部門拆分獨立出來,并于 2011 年在紐約證交所上市,為全球客戶提供從 0.8 微米到 0.11 微米制程的晶圓代工技術(shù)和服務(wù)。而 MagnaChip 目前在南韓有 5 座晶圓廠,其中的清洲廠月產(chǎn)能為 13 萬片。

事實上,由于圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片產(chǎn)品的市場,隨應(yīng)用增加而供不應(yīng)求,使得許多當(dāng)前許多晶圓代工廠的 8 寸廠產(chǎn)能位處于滿載的狀態(tài)。

而為了應(yīng)付市場的需求,除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 寸廠產(chǎn)能之外,日前晶圓代工龍頭臺積電也在時隔 15 年后,在南科再開設(shè) 8 寸晶圓廠。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4815

    瀏覽量

    127670
  • SK海力士
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    943

    瀏覽量

    38399

原文標(biāo)題:SK 海力士欲購并MagnaChip 增強(qiáng)產(chǎn)能

文章出處:【微信號:chinacmos,微信公眾號:攝像頭觀察】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    SK海力士調(diào)整生產(chǎn)策略,聚焦高端存儲技術(shù)

    限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更高端的產(chǎn)品,如人工智能用存儲器及先進(jìn)DRAM產(chǎn)品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發(fā)展高端存儲技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)。近日,該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM
    的頭像 發(fā)表于 11-07 11:37 ?230次閱讀

    SK海力士開始先進(jìn)人工智能芯片生產(chǎn)

    SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK
    的頭像 發(fā)表于 09-26 14:24 ?257次閱讀

    SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM

    近日,SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確?;A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK
    的頭像 發(fā)表于 05-20 09:18 ?471次閱讀

    SK海力士代工子公司將為特斯拉生產(chǎn)電源管理芯片

    SK海力士旗下的代工子公司SK Key Foundry近日宣布了一項重要計劃,該公司計劃在7月于其位于忠清北道清州的8晶圓廠開始
    的頭像 發(fā)表于 05-17 11:22 ?508次閱讀

    SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)

    SK海力士系統(tǒng)集成電路已經(jīng)決定出售其無錫代工廠49.9%的股權(quán)給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:05 ?684次閱讀

    SK海力士系統(tǒng)集成電路擬向中企轉(zhuǎn)讓無錫廠股份

    韓國芯片巨頭SK海力士旗下的代工子公司SK海力士系統(tǒng)集成電路,近日宣布了與中國企業(yè)無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 05-11 10:13 ?641次閱讀

    SK海力士向中企出售無錫代工廠近50%股權(quán)

    半導(dǎo)體行業(yè)近日迎來重大消息,SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫代工廠的部分股權(quán)出售給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議,SK
    的頭像 發(fā)表于 05-10 14:45 ?795次閱讀

    Coherent宣布已建立全球首個6英磷化銦(InP)生產(chǎn)線

    近日,Coherent宣布已建立全球首個6英磷化銦(InP)生產(chǎn)線,借此擴(kuò)大其在歐美地區(qū)的InP產(chǎn)能,并大幅降低激光器、探測器及電子產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:14 ?706次閱讀

    剛剛!SK海力士出局!

    在基礎(chǔ)上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年
    的頭像 發(fā)表于 03-27 09:12 ?543次閱讀

    SK海力士擴(kuò)大對芯片投資

    SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過1
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:53 ?1162次閱讀

    SK海力士擬在美國建廠生產(chǎn)HBM芯片

    韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安州投資興建一座先進(jìn)封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(dá)(NVIDIA)的AI GPU進(jìn)行深度整合,共同推動美國
    的頭像 發(fā)表于 02-06 16:10 ?1161次閱讀

    SK海力士將在美國印第安州建設(shè)先進(jìn)封裝工廠

    據(jù)最新消息,韓國芯片生產(chǎn)SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安州建設(shè)其150億美元的先進(jìn)封裝工廠。這一決定意味著SK
    的頭像 發(fā)表于 02-03 09:40 ?462次閱讀

    SK海力士加大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)投入

    SK海力士近日宣布,將進(jìn)一步擴(kuò)大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資,以滿足高性能AI產(chǎn)品市場的不斷增長需求。
    的頭像 發(fā)表于 01-29 16:54 ?895次閱讀

    SK海力士考慮減少CIS產(chǎn)量

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,全球第五大CIS(圖像傳感器)廠商SK海力士正面臨訂單不足的問題,考慮在今年年底前將基于12英的CIS產(chǎn)量減少至每月6
    的頭像 發(fā)表于 01-19 14:33 ?814次閱讀

    傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機(jī)群工藝和HBM相關(guān)設(shè)備

    數(shù)據(jù)顯示,首爾半導(dǎo)體操作 DRAM及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力,并啟動大規(guī)模HBM設(shè)備采購;此外,三星和
    的頭像 發(fā)表于 01-08 10:25 ?919次閱讀