中科智芯半導體封測項目占地50畝 投資20億元于2018年9月開工建設

近日，徐州中科芯韻半導體產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“中科芯韻基金”）正式簽約落地，基金總規(guī)模2.005億元，將專項支持江蘇中科智芯集成科技有限公司先進封裝項目和江蘇中科漢韻半導體有限公司碳化硅功率器件項目。

據(jù)悉，中科智芯半導體封測項目占地50畝，投資20億元，于2018年9月開工建設。一期項目占地1萬平方米，投資5億元，建成后將可形成年生產(chǎn)12寸精研片12萬片的產(chǎn)能，項目二期投產(chǎn)后產(chǎn)能將巨幅增長，銷售收入將可達到32億元。目前，該項目已經(jīng)全面轉(zhuǎn)入內(nèi)部裝修階段，5月份，整個廠房可以進行機電安裝，預計下半年進行設備的測試和試生產(chǎn)。

中科漢韻的碳化硅器件項目是中國科學院微電子研究所科研成果轉(zhuǎn)化的重要項目之一，主要技術(shù)和團隊均來自中科院微電子所。該項目總投資8億元，一期投資3.5億元，項目達產(chǎn)后的產(chǎn)出預計16億元/年。預計今年9月完成超凈間廠房裝修，年底完成設備安裝和通線。