學(xué)習(xí)PCB必須了解那些專業(yè)術(shù)語

很多小伙伴在學(xué)習(xí)的過程中看見一些詞匯，只了解大概意思，今天整體介紹初學(xué)者必須要了解的專業(yè)術(shù)語知識(shí)。

孔環(huán)-- PCB上的金屬化孔上的銅環(huán)

DRC-- 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

一個(gè)檢查設(shè)計(jì)是否包含錯(cuò)誤的程序，比如，走線短路，走線太細(xì)，或者鉆孔太小。

鉆孔命中-- 用來表示設(shè)計(jì)中要求的鉆孔位置和實(shí)際的鉆孔位置的偏差。鈍鉆頭導(dǎo)致的不正確的鉆孔中心是PCB制造里的普遍問題。

(金)手指-- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個(gè)電路板。比如計(jì)算機(jī)的擴(kuò)展模塊的邊緣、內(nèi)存條以及老的游戲卡。

郵票孔-- 除了V-Cut外，另一種可選擇的分板設(shè)計(jì)方法。

用一些連續(xù)的孔形成一個(gè)薄弱的連接點(diǎn)，就可以容易將板卡從拼版上分割出來。SparkFun的Protosnap板卡是一個(gè)比較好的例子。

焊盤-- 在PCB表面裸露的一部分金屬，用來焊接器件。

拼板-- 一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板。

自動(dòng)化的電路板生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)小板卡的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出問題，將幾個(gè)小板卡組合到一起，可以加快生產(chǎn)速度。

鋼網(wǎng)-- 一個(gè)薄金屬模板(也可以是塑料)，在組裝的時(shí)候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。

Pick-and-place-- 將元器件放到線路板上的機(jī)器或者流程。

平面-- 線路板上一段連續(xù)的銅皮。一般是由邊界來定義，而不是 路徑。也稱作”覆銅“

金屬化過孔-- PCB上的一個(gè)孔，包含孔環(huán)以及電鍍的孔壁。

金屬化過孔可能是一個(gè)插件的連接點(diǎn)，信號(hào)的換層處，或者是一個(gè)安裝孔。

Pogo pin-- 一個(gè)彈簧支撐的臨時(shí)接觸點(diǎn)，一般用作測試或燒錄程序。

回流焊-- 將焊錫融化，使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。

絲印-- 在PCB板上的字母、數(shù)字、符號(hào)或者圖形等?；旧厦總€(gè)板卡上只有一種顏色，并且分辨率相對(duì)比較低。

開槽-- 指的是PCB上任何不是圓形的洞。開槽可以電鍍也可以不電鍍。由于開槽需要額外的切割時(shí)間，有時(shí)會(huì)增加板卡的成本。

在錫膏層-- 在往PCB上放置元器件之前，會(huì)通過鋼網(wǎng)在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。

在回流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機(jī)械連接。

焊錫爐-- 焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。

阻焊-- 為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會(huì)覆蓋一層保護(hù)膜。保護(hù)膜一般是綠色，也可能是其它顏色(SparkFun紅色，Arduino藍(lán)色，或者Apple黑色)。一般稱作“阻焊”。

連錫-- 器件上的兩個(gè)相連的管腳，被一小滴焊錫錯(cuò)誤的連接到了一起。

表面貼裝-- 一種組裝的方法，器件只需要簡單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。

熱焊盤-- 指的是連接焊盤到平面間的一段短走線。如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)，焊接時(shí)很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度。不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計(jì)，會(huì)感覺焊盤比較黏，并且回流焊的時(shí)間相對(duì)比較長。

(一般熱焊盤做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個(gè)文章里面為什么會(huì)提到reflow，reflow主要要考慮的是熱平衡，防止立碑。)

走線-- 在電路板上，一般連續(xù)的銅的路徑。

V-score-- 將板卡進(jìn)行一條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。

過孔-- 在板卡上的一個(gè)洞，一般用來將信號(hào)從一層切換到另外一層。塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊，以防被焊接。連接器或者器件管腳過孔，因?yàn)樾枰附?，一般不?huì)進(jìn)行塞孔。

波峰焊-- 一個(gè)焊接插件器件的方法。將板卡勻速的通過一個(gè)產(chǎn)生穩(wěn)定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會(huì)將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。