全新5G芯片發(fā)布 助力首批旗艦5G終端上市

近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動平臺，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 制程工藝，將為首批高端 5G 智能手機提供強勁動力。

集成化的全新 5G 芯片內(nèi)置多模5G 調(diào)制解調(diào)器Helio M70，聯(lián)發(fā)科技以先進的技術(shù)縮小了整個芯片的體積，并將全球先進的技術(shù)融入到極小的設計之中，包含 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77GPU 和獨立 AI 處理器 APU 3.0，它能滿足 5G 時代對人工智能處理的最高需求，提供給消費者超快速的連接和極致的用戶體驗。

該款多模 5G 芯片適用于5G獨立與非獨立（SA /NSA）組網(wǎng)架構(gòu)，完美支持Sub-6GHz 頻段，支持從 2G到 4G 各代連接技術(shù)，內(nèi)置該芯片的手機可以支持 5G 建設初期非獨立組網(wǎng)以及全球 5G 網(wǎng)絡逐步完成布署之后的獨立組網(wǎng)。So，5G時代，它是你信號連接的保障。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示：

“

該款芯片的所有功能均面向首批旗艦 5G 終端設計。該移動平臺的尖端技術(shù)使其成為迄今為止功能最強大的 5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身 5G SoC 設計的最前沿, 更將為 5G 高端設備增添強大動力。

”

全新的 5G 移動平臺采用了節(jié)能型封裝，該設計集成 5G 基帶，能夠以更低的功耗達成更高的傳輸速率，助力終端手機廠商打造全面的超高速 5G 終端。該芯片高度集成，包括：

●5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70：擁有智能節(jié)能功能和全面的電源管理，并且支持 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態(tài)功耗分配，支持高功率終端，將為用戶帶來無縫連接體驗，助力手機好連、省電、不斷線；

●全新 AI 架構(gòu)：搭載全新的獨立 AI 處理器 APU 3.0，支持更多先進的 AI 應用，包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能抓拍到高品質(zhì)照片；

●最新的 CPU 技術(shù)：配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能；

●最先進的 GPU：最新強大的 ARM Mali-G77 GPU 能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗；

●創(chuàng)新的 7nm FinFET：全球首款采用先進 7nm 制程工藝的 5G 芯片，在極小的封裝中實現(xiàn)了大幅節(jié)能；

●高速吞吐：峰值吞吐量達到 4.7Gps下載速度（Sub-6GHz 頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網(wǎng)架構(gòu)；

●強大的多媒體與影像性能：支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示：

“

業(yè)界、手機品牌客戶和消費者對 5G 有很高的期望。我們堅信，聯(lián)發(fā)科技 5G 移動平臺憑借其優(yōu)異的架構(gòu)、領(lǐng)先的影像功能、強大的 AI 和超高速 5G 連接速度，將賦能搭載該 5G 移動平臺的終端設備，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。

”

聯(lián)發(fā)科技已與領(lǐng)先的移動運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證其 5G 技術(shù)在移動通訊設備市場的預商用情況。聯(lián)發(fā)科技還與 5G 組件供應商及全球運營商在 RF 技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，其中包括 Oppo、Vivo，以及領(lǐng)先的射頻供應商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata），以迅速為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化 5G 解決方案。多家企業(yè)將精誠合作，助力設計適用于纖薄時尚智能手機的 5G 前端模塊解決方案。

聯(lián)發(fā)科技進軍高端 5G 移動平臺市場給業(yè)界帶來了新的活力，有助于推動更多新一代 5G 設備的推出，讓更多的用戶更快地接觸到先進技術(shù)。該 5G 移動平臺將于 2019 年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該平臺的 5G 終端最快將在 2020 年第一季度問市，我們一起期待吧。