阻焊起泡的原因及解決方法

電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。

阻焊起泡的現(xiàn)象多為表面顏色變淺，這是因?yàn)榉謱拥慕Y(jié)果。那么什么原因會(huì)導(dǎo)致阻焊起泡呢？一般分為三種原因：

（1） 鋼網(wǎng)印阻焊劑前PCB面沒(méi)有清洗干凈

（2）pcb板已經(jīng)受潮

（3） smt焊接的溫度過(guò)高、焊接時(shí)間長(zhǎng)

解決方法：

（1）pcb電路板制作要嚴(yán)格PCB制作制程的管理，確保網(wǎng)印阻焊劑前清洗干凈。

（2）pcb組裝現(xiàn)象，對(duì)pcb電路板進(jìn)行烘干處理（要根據(jù)pcb的表面處理工藝確定具體的烘干工藝，如果是OSP，應(yīng)采用125、5H烘干工藝，其他可以采用較高點(diǎn)的溫度進(jìn)行烘干）；控制smt焊接溫度和時(shí)間

（3）對(duì)大銅皮區(qū)應(yīng)采用網(wǎng)格狀設(shè)計(jì)

阻焊的主要功能是防止焊接時(shí)橋接和焊后對(duì)銅線(xiàn)的保護(hù)。根據(jù)IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3條規(guī)定，除阻焊劑在銅線(xiàn)處剝離外，其他的情況比如起皺、變色、起泡等都是可以接受的。

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