FPC壓合工藝過程中的溢膠現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因：

1、由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

2. COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)

如果超過保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

3. 客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)搭配是否合理是構(gòu)成溢膠現(xiàn)象的一個(gè)重要原因

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，F(xiàn)CCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。應(yīng)該從源頭上避免FPC結(jié)構(gòu)搭配的失誤。

4. 客戶FPC成品的特殊設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致局部溢膠

隨著高精密度產(chǎn)品出現(xiàn)，在某些FPC產(chǎn)品中，設(shè)計(jì)了獨(dú)立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現(xiàn)象更加明顯。

在壓合假接時(shí)，保護(hù)膜CL和基材FCCL對(duì)位不精確，會(huì)導(dǎo)致壓合過程中膠系上PAD。此外，保護(hù)膜CL在沖型后存有毛邊，如果員工沒有將其清除，壓合后也會(huì)導(dǎo)致溢膠。

5. 溢膠的產(chǎn)生和FPC工廠的工藝參數(shù)設(shè)置有關(guān)系

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

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