亞翔集成起訴,杭州中芯2.3億項(xiàng)目遭遇強(qiáng)停

2.3億潔凈項(xiàng)目，部分完工后遭遇杭州中芯強(qiáng)停，亞翔集成 起訴杭州中芯晶圓 。

2018年12月18日， 亞翔集成 與杭州 中芯晶圓 半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杭州中芯晶圓”）簽訂《半導(dǎo)體大硅片（200mm、300mm）項(xiàng)目潔凈包合同》，約定由杭州中芯晶圓向亞翔集成發(fā)包杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體大硅片（200mm、300mm）項(xiàng)目潔凈包工程，工程固定總造價(jià)為 230,000,000.00 元，工程地點(diǎn)為杭州市蕭山區(qū)大江東產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

雙方約定付款方式為：工程預(yù)付款為30%，在合同簽訂后原告向被告提供相應(yīng)增值稅發(fā)票后30個(gè)工作日內(nèi)支付；Fab2滿足各項(xiàng)潔凈指標(biāo)并空態(tài)測(cè)試合格后支付20%；Fab1滿足各項(xiàng)潔凈指標(biāo)并滿足設(shè)備搬入條件后支付20%；Fab1滿足各項(xiàng)潔凈指標(biāo)要求并空態(tài)測(cè)試合格后支付20%；驗(yàn)收合格后支付7%；剩余3%作為質(zhì)保金，質(zhì)保期為兩年。

上述合同簽訂后原告亞翔集成積極組織人員施工，投入大量物力財(cái)力，工程質(zhì)量多次獲得被告贊揚(yáng)。然而在施工過程中，被告未及時(shí)向原告移交施工場(chǎng)地，致使部分施工現(xiàn)場(chǎng)原告不能及時(shí)進(jìn)入作業(yè)。

此后，被告杭州中芯晶圓以工程存在質(zhì)量問題及工期逾期為由發(fā)函通知要求解除上述工程合同，并于2019年5月17日起動(dòng)用數(shù)百號(hào)社會(huì)人員阻止原告進(jìn)入施工場(chǎng)所，導(dǎo)致原告400余名工人及工程師至今無法進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)施工，工人及施工機(jī)臺(tái)滯留現(xiàn)場(chǎng)數(shù)日，同時(shí)在未經(jīng)原告允許的前提下強(qiáng)行接管工程。

亞翔集成于 2019 年 5 月 20 日回函杭州中芯晶圓，告知其解除工程合同無事實(shí)及法律依據(jù)，要求其繼續(xù)履行合同，但杭州中芯晶圓仍置之不理。杭州中芯晶圓阻止亞翔集成進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)施工已構(gòu)成嚴(yán)重違約，并導(dǎo)致雙方簽訂的工程合同無法繼續(xù)履行。

上述已施工工程經(jīng)亞翔集成結(jié)算，造價(jià)為人民幣 237,117,873.09 元，亞翔集成因杭州中芯晶圓的違約行為而造成各項(xiàng)損失合計(jì)人民幣 1,271,845.30 元。截止起訴之日，杭州中芯晶圓僅支付亞翔集成工程款人民幣 110,000,000.00 元，剩余工程款 127,117,873.09 元及損失未付給亞翔集成。

因此，亞翔集成將杭州中芯晶圓告上了法庭，并提出以下訴訟請(qǐng)求：

（1）判令原告與被告簽訂的《半導(dǎo)體大硅片（200mm、300mm）項(xiàng)目潔凈包合同》解除；

（2）判令被告支付工程款人民幣 127,117,873.09 元；

（3）判令被告賠償原告損失人民幣 1,271,845.30 元；

（4）判令被告支付逾期付款之利息（以 127,117,873.09 元為本金，自 2019 年 6 月 6 日起按中國人民銀行同期同類貸款基準(zhǔn)利率計(jì)算至實(shí)際支付之日）；

（5）判令原告在上述 2、3、4 項(xiàng)訴訟請(qǐng)求的總金額范圍內(nèi)對(duì)被告名下“半導(dǎo)體大硅片（200mm、300mm）項(xiàng)目”潔凈包工程折價(jià)或拍賣的價(jià)款享有優(yōu)先受償權(quán)；

（6）本案所有訴訟費(fèi)用由被告承擔(dān)。

2019年6月11日，亞翔集成收到浙江省杭州市中級(jí)人民法院的受理通知 書（2019）浙 01 民初 2127 號(hào)，目前案件已被法院受理尚未開庭。

亞翔集成本是，鑒于案件尚處于法院已受理尚未開庭階段，暫無法預(yù)計(jì)訴訟事項(xiàng)對(duì)公司本期利潤(rùn)或期后利潤(rùn)的影響。 目前，公司經(jīng)營情況正常。

資料顯示，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司由日本株式會(huì)社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，位于杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，注冊(cè)資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米，總投資60億元。項(xiàng)目建成后計(jì)劃年產(chǎn)360萬片8英寸半導(dǎo)體硅拋光片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導(dǎo)體硅拋光片，預(yù)計(jì)將于2019年1月初試生產(chǎn)，4月正式投產(chǎn)。

截至目前，杭州中芯晶圓大硅片項(xiàng)目自1月份工藝設(shè)備導(dǎo)入后，并未有投產(chǎn)消息傳出，公告亦提到了工期逾期問題，顯然，4月正式投產(chǎn)的計(jì)劃已被打破，未來如何，只能靜待發(fā)展。