繼臺積電、三星晶圓代工、英特爾等國際大廠在先進(jìn)邏輯制程導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)后,同樣面臨制程微縮難度不斷增高的DRAM廠也開始評估采用EUV技術(shù)量產(chǎn)。三星電子今年第四季將開始利用EUV技術(shù)生產(chǎn)1z納米DRAM,SK海力士及美光預(yù)期會在1α納米或1β納米評估導(dǎo)入EUV技術(shù)。
由于先進(jìn)制程采用EUV微影技術(shù)已是趨勢,在臺積電第二季EUV技術(shù)7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段并獲***量產(chǎn)7納米制程,英特爾預(yù)期2021年7納米會首度導(dǎo)入EUV技術(shù)。而隨著制程持續(xù)推進(jìn)至5納米或3納米后,EUV光罩層會明顯增加2~3倍以上,對EUV光罩盒需求亦會出現(xiàn)倍數(shù)成長。
另外,占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能逾3成的DRAM,也開始逐步導(dǎo)入EUV技術(shù)。業(yè)者指出,DRAM市場供給過剩且價格跌至變動成本,DRAM廠雖然放緩產(chǎn)能擴(kuò)充但無法讓價格明顯止跌,維持獲利的唯一方法就是微縮制程來降低單位生產(chǎn)成本。不過,DRAM制程向1z納米或1α納米制程推進(jìn)的難度愈來愈高,隨著EUV量產(chǎn)技術(shù)獲得突破,或可有效降低DRAM成本。
三星預(yù)期在今年11月開始量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的1z納米DRAM,量產(chǎn)初期將與三星晶圓代工共享EUV設(shè)備,初期使用量雖不大,但卻等于宣示DRAM光罩微影技術(shù)會朝EUV方向發(fā)展。至于SK海力士及美光也已表明開始評估采用EUV技術(shù),業(yè)界預(yù)期將可能在1α納米或1β納米世代開始導(dǎo)入。
總體來看,在邏輯IC及DRAM的先進(jìn)制程開始采用EUV技術(shù)后,對EUV光罩盒需求在明、后兩年都會呈現(xiàn)倍數(shù)成長。
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