美國(guó)市場(chǎng)研究公司Compass Intelligence已根據(jù)自己的指標(biāo)公布了十大AI芯片組。據(jù)此,Nvidia排名第一,英特爾排名第二,恩智浦排名第三,蘋果排名第四,谷歌排名第五,依此類推。
根據(jù)Compass Intelligence最近發(fā)布的研究報(bào)告,NVIDIA,英特爾,恩智浦,蘋果和谷歌在人工智能芯片組指數(shù)中名列前茅。AI(人工智能)芯片組索引中的2019年A-List包括提供AI芯片組的軟件和硬件組件的公司。AI芯片組產(chǎn)品包括中央處理單元,圖形處理單元,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,專用集成電路,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)處理器,加速器等。除其他外,這些公司展示了頂級(jí)公司在AI芯片組技術(shù)方面的創(chuàng)新和成功?;趯S械难芯靠蚣芎湍P停@些前10家公司在每個(gè)指數(shù)的總分100分中得分約85至95分。
NVIDIA在AI芯片組索引中名列前茅,其次是英特爾,恩智浦,蘋果和谷歌。排在前15位的其他人包括AMD,華為,Imagination,ARM /軟銀,高通,Broadcom,聯(lián)發(fā)科,三星電子,亞馬遜和微軟。NVIDIA推出了針對(duì)數(shù)據(jù)科學(xué)家的Tesla和DGX芯片組。特斯拉專為人工智能培訓(xùn),深度學(xué)習(xí)和并行處理而設(shè)計(jì),支持培訓(xùn)AI模型或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。DGX針對(duì)AI科學(xué)家,研究人員和開(kāi)發(fā)人員。Tegra是SoC,它將多個(gè)GPU和多核CPU集成到一個(gè)芯片中,為數(shù)據(jù)中心,機(jī)器人等提供動(dòng)力。2018年,Nvidia推出了新的AI芯片組產(chǎn)品,例如針對(duì)機(jī)器人和嵌入式使用案例(如醫(yī)療保健和制造業(yè))優(yōu)化的Jetson Xavier。
“Nvidia繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)AI芯片組指數(shù),但面臨來(lái)自Apple(A12),Google(TPU)和AWS(Inferentia)等新手以及Horizon Robotics,Graphcore(> 3.12億美元資金)和Wave Computing等初創(chuàng)公司的強(qiáng)烈爭(zhēng)議。“高級(jí)分析師Nadine Manjaro表示。“數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是AI芯片組技術(shù)最強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)領(lǐng)域,但由于云容量過(guò)剩以及亞馬遜和其他公司使用自己的芯片,因此正在降溫。然而,邊緣計(jì)算的發(fā)展可以抵消這種放緩?!?/p>
2019年Compass Intelligence在AI芯片組指數(shù)十大公司中的A-List包括:
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
2024全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum 2024)期間,華為公司副總裁、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布5G-AA十大產(chǎn)品解決方案。曹明表示:“移動(dòng)AI時(shí)代正在改變我們的生活,全新
發(fā)表于 11-01 14:59
?254次閱讀
“智能網(wǎng)聯(lián)汽車全球十大發(fā)展突破”是從過(guò)去5-10年的代表性成果中,評(píng)選出在政策法規(guī)、市場(chǎng)應(yīng)用、技術(shù)創(chuàng)新等方面最具標(biāo)志性的十項(xiàng)發(fā)展突破。10月17日,2024世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)(WICV2024
發(fā)表于 10-19 08:08
?282次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP? 1080p全高清顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-31 09:38
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TI DLP 4K超高清(UHD)顯示芯片組.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-30 11:38
?0次下載
SerDes芯片組SCS5501和SCS5502助力車載多攝像頭系統(tǒng)
發(fā)表于 08-28 10:02
?236次閱讀
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計(jì),2023年全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)2030年達(dá)到27870百萬(wàn)美元,2024至2030期間,年復(fù)合
發(fā)表于 06-18 10:27
?271次閱讀
人工智能已經(jīng)風(fēng)靡全球,當(dāng)我們沉浸在AI技術(shù)為辦公與生活帶來(lái)的各種便利時(shí),一些人也會(huì)質(zhì)疑:AI 真的能為我們描繪出更美好的未來(lái)畫卷嗎? AI 賦能的十
發(fā)表于 06-05 10:30
?298次閱讀
AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組,這一決定打破了原有的X760(E)更迭計(jì)劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時(shí)代。
發(fā)表于 05-30 10:17
?548次閱讀
AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動(dòng)打破了原先預(yù)計(jì)的X760(E)更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
發(fā)表于 05-29 14:26
?794次閱讀
臺(tái)積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注,在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高,臺(tái)積電重回全球十大上市公司;這是臺(tái)積電
發(fā)表于 03-12 17:00
?1062次閱讀
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,依托羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備,驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
發(fā)表于 02-28 18:27
?1299次閱讀
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
發(fā)表于 01-25 16:11
?752次閱讀
Algorized作為伯克利SkyDeck孵化計(jì)劃在CES 2024的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為Qorvo的合作伙伴,將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測(cè))先進(jìn)解決方案。
發(fā)表于 01-12 10:57
?572次閱讀
摘要:Arbe的芯片組為業(yè)內(nèi)提供了一個(gè)高通道陣列雷達(dá)解決方案,具有較高的性能表現(xiàn)。 ? 新一代4D成像雷達(dá)解決方案的頭部企業(yè)Arbe Robotics(納斯達(dá)克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe)于
發(fā)表于 01-10 09:35
?377次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 11-14 14:42
?0次下載
評(píng)論