欣興受惠于ABF載板產(chǎn)能滿載,首季營運淡季不淡,前5月營收總和創(chuàng)下歷史同期新高。董事長曾子章在日前股東會上表示,觀察目前產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況,只要跟5G通訊、基地臺、服務(wù)器等領(lǐng)域有相關(guān),預(yù)期都會有不錯的業(yè)績表現(xiàn),而下半年旺季效應(yīng)依然會在,但受到貿(mào)易戰(zhàn)因素干擾,不確定成長幅度有多少,欣興也期許今年營運可優(yōu)于去年表現(xiàn)。
法人指出,該公司目前所有產(chǎn)品中,以IC載板相關(guān)展望較佳,目前大多是以12層以下的產(chǎn)品為主,看好5G、AI等高效能運算帶動,將推升層數(shù)增加,未來甚至有望達到20層。至于其余產(chǎn)品如HDI,相較往年同期需求疲弱,能否如期回溫有待觀察。
至于類載板方面,由于目前接受類載板設(shè)計的手機客戶有增加的趨勢,未來在手機以外的應(yīng)用也可望采納相關(guān)設(shè)計,預(yù)期會是未來值得關(guān)注的一環(huán)。
欣興在致股東報告書中指出,展望2019年,受到中美貿(mào)易戰(zhàn)沖擊而且態(tài)勢尚未明朗,全球經(jīng)濟擴張速度與市場不確定性仍高,經(jīng)濟成長趨緩,Prismark預(yù)估2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)年成長約2.1%。下半年有機會隨著旺季來臨,以及未來5G、AIoT、大數(shù)據(jù)發(fā)展等商機,電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)軟硬件整合與優(yōu)化,拓展創(chuàng)新應(yīng)用,以帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長新契機。此外,未來會適度擴充黃石與蘇州產(chǎn)能,強化載板、HDI、軟硬板的制程能力與去瓶頸,期望帶動2019年營收、獲利持續(xù)成長。(新聞來源:工商時報)
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