搞半導體,三哥到底咋樣?

近年來的中美摩擦，給東南亞很多國家?guī)砹撕芏嗬脵C會。而印度則是其中一個受益者。

作為一個人口與中國差不多的人口大國，印度其實在過去的多年里一直在推動發(fā)展本土的集成電路產業(yè)。但進入最近一兩年，他們似乎又再次改變了策略，特別是在RISC-V 火起來了以后，他們找到了一個更新的切入點。

印度半導體要崛起了嘛？

電子產業(yè)帶來的機會

印度被稱為是全球范圍內最大的電子市場之一。當時間推移至 20 世紀 90 年代的信息化時代，互聯(lián)網開始普及，并逐漸改變人們的生活方式。由于互聯(lián)網帶來的機遇，讓電子行業(yè)呈現(xiàn)出來了空前的繁榮，這種繁榮也為印度發(fā)展軟件提供了機會。就此機會，印度政府曾下發(fā)文件大力扶持軟件產業(yè)，推出了 " 零稅賦 " 的政策，對軟件和服務公司的銀行貸款實施 " 優(yōu)先權 "。引發(fā)了印度軟件產業(yè)的一場革命。

比爾 蓋茨就曾預言，下個世紀的軟件超級大國將是印度?；谶@種市場環(huán)境及印度政府的扶持，到了千禧年間，印度軟件產業(yè)形成了一定規(guī)模。也正如那位傳奇人物所預言的那樣，印度通過軟件外包的方式開始逆襲。據(jù)全球經濟數(shù)據(jù)消息顯示，2009 年，印度在全球軟件外包市場中的份額為 51%，2012 年進一步提高到 58%。

在印度軟件行業(yè)蓬勃發(fā)展的同時，印度于 1997 年簽署了信息技術協(xié)議（ITA-1）卻被認為是扼殺了該國的硬件發(fā)展。根據(jù)該協(xié)議內容，印度承諾全面取消 IT 硬件的所有關稅（進口關稅）。ITA 涵蓋了大量高科技產品，其中包括計算機、電信設備、半導體、軟件、科學儀器以及這些產品的大部分零件和附件。由于硬件關稅的降低，印度本土剛剛起步的硬件公司，直面國外較為成熟的技術與價格方面的雙重打擊。并且，某些自貿協(xié)定規(guī)則也為原材料和部件規(guī)定了比成品更高的稅率，導致印度本土硬件廠商面臨困境。

軟硬件之間并不均衡的發(fā)展，并沒有影響印度人民對電子產品的熱情。作為一個擁有十幾億民眾的國度，其電子市場需求量可想而知。伴隨著印度電子市場的需求，也勢必會帶動半導體產品的發(fā)展。

根據(jù)印度電子與半導體協(xié)會（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，印度半導體元件市場的價值預計將達到 323.5 億美元，在 2018 年至 2025 年間以 10.1% 的綜合年增長率增長。

其實，自 2005 年以來，印度就已經開始意識到了半導體在未來的發(fā)展機會，并決定發(fā)展芯片制造業(yè)。但是，由于 2008 年全球經融危機，使得這個設想以及相關政策均被擱淺。直至 2012 年，印度才重啟了對半導體的重視。

據(jù) Businessl Line 報道，印度的電子政策（M-SIPS）于 2012 年公布。該政策涵蓋各類電子產業(yè)部門，包含電子零組件及半導體、國防電子、車用電子、產業(yè)電子、戰(zhàn)略電子等，規(guī)劃設立的 200 個電子制造業(yè)聚落 ( EMC ) 。其目標是到 2025 年，國內制造業(yè)將實現(xiàn) 4000 億美元的營業(yè)額，為整個價值鏈建立集群，直接或以其他方式雇用超過 1 億盧比的人口，實現(xiàn) 32％的增長率。

（圖片來源：IBEF）

在 2017-18 聯(lián)盟預算中，印度政府將改良特別獎勵計劃（M-SIPS）和電子發(fā)展基金（EDF）等獎勵計劃的撥款增加至 745 千萬盧比（1.11 億美元），用于提供推動半導體以及電子制造業(yè)的發(fā)展。

除此之外，據(jù)相關媒體報道稱，2018 年 4 月，印度政府還悄然流出了一系列服務于其大國崛起戰(zhàn)略的芯片戰(zhàn)略。這個計劃最宏偉的部分，是希望印度能在 2020 年實現(xiàn)芯片完全國產化，從而使印度獲得強大的技術自主能力。

2019 年 2 月 25 日印度政府又發(fā)布了《印度電子產業(yè) 2019 年國家政策》（National Policy on Electronics 2019）, 這份國家政策體現(xiàn)了印度政府堅定不移地推行 " 印度制造 " 和 " 數(shù)字印度 " 計劃。在該計劃中，明確表明了印度要大力發(fā)展包括半導體設備、顯示制造設備在內的電子產業(yè)子行業(yè)，創(chuàng)造一個充滿活力和多樣化的無廠半導體（fabless chip）設計生態(tài)系統(tǒng)；將印度轉變?yōu)殡娮赢a品制造和出口的大國，通過物質刺激建立電子系統(tǒng)設計和制造的大型生態(tài)圈，實現(xiàn)正的國際收。

以軟件為基礎，發(fā)展半導體

如上文所述，印度在軟件方面擁有很大的優(yōu)勢。但由于印度外包也為長期為歐美企業(yè) " 打工 "，很少在技術開發(fā)或產品研發(fā)上投資，因而，也讓之錯失了發(fā)展機會。同時，由于大數(shù)據(jù)、云計算的大規(guī)模應用，也使得缺少研發(fā)的印度軟件外包也受到了很大的挑戰(zhàn)。

但憑借在軟件領域上多年積累下來的經驗，印度也并不是沒有發(fā)展機會。就半導體方面來說，據(jù) EETimes 消息稱，近年來，一些跨國半導體公司已經建立了印度設計中心。越來越多的本土公司正在進行芯片和 IP 設計，大多數(shù)美國公司都是前線辦事處。大型 EDA 公司正在這里帶來越來越多的工作。

印度的半導體產業(yè)雖然不發(fā)達，但人口眾多，它們對技術的投入很大，近年來也成為全球半導體一股新勢力。印度擁有強大的設計基礎，擁有 120 多個單位。根據(jù)電子和信息技術部（DeitY）的數(shù)據(jù)，印度每年有近 2,000 個芯片被設計，超過 20,000 名工程師正在研究芯片設計和驗證的各個方面。政府非常重視在印度開發(fā) ESDM 生態(tài)系統(tǒng)。在印度設立電子制造單位有幾項補貼和其他獎勵措施。

據(jù) The EconomicTimes 消息稱，印度正在尋求創(chuàng)建一個本土的無晶圓廠半導體設計生態(tài)系統(tǒng)。該報道稱，在過去的二十年中，許多全球半導體公司，如 ARM，高通，英特爾，Cadence 和德州儀器都在這里建立了設計和軟件開發(fā)基礎架構，幫助印度創(chuàng)建了一大批了解芯片開發(fā)的人才。印度政府希望利用這些人才幫助企業(yè)家開展芯片設計和無晶圓半導體生態(tài)系統(tǒng)的研究。

在這種鼓勵下，印度近些年來在半導體領域上的動作也不小。首先，印度確定了 RISC-V 成為國家指令集。就此動態(tài)，負責 RISC-V 開發(fā)的 SHAKTI 項目組，將其目標調整為研制 6 款基于 RISC-V 指令集的開源處理器核，涵蓋了 32 位的單核微控制器、64 核 64 位高性能處理器和安全處理器等多個應用領域。據(jù)快科技消息稱，近日，印度第一顆 CPU 橫空出世，軟件開發(fā)已啟動——作為印度頂級高校的印度理工學院 ( IIT ) 之馬德拉斯校區(qū)已經發(fā)布了其首顆處理器 "Shakti" 的 SDK 軟件開發(fā)包，并承諾會很快放出開發(fā)板。據(jù)悉，Shakti 處理器首批就規(guī)劃了多達 6 個不同系列，各自針對不同的市場，號稱在核心面積、性能、功耗方面相比當前商用處理器都很有競爭力。

針對眼下 5G 領域的火熱，印度公司也沒有放棄這個機會。據(jù)外媒報道，Signalchip 也于今年推出印度首款用于 4G / 5G 連接的半導體芯片。據(jù)悉，該款代號為 "Agumbe" 的芯片系列是 Signalchip 工程師八年多研發(fā)的成果。Agumbe 將用于 4G / LTE 和 5G NR 調制解調器，將實現(xiàn)高速無線通信。

除了個別公司在半導體行業(yè)上取得了一些成績以外，印度還著手在商業(yè)基礎上建立半導體晶圓廠。據(jù) Economic Times 消息稱，目前印度并沒有商業(yè)半導體制造廠，只有兩個實驗室。一個是昌迪加爾的印度空間研究組織擁有的半導體實驗室有限公司，另一個是 DRDO 的 SITAR，兩個實驗室都生產用于國防和空間需求的芯片。另外，據(jù)相關消息顯示，印度政府很可能開始對印度科學研究院（IISc）科學家提出的 2,500 億盧比的氮化鎵半導體晶圓廠進行可行性研究，如果獲得批準，可以幫助印度恢復建立當?shù)氐耐顿Y半導體產業(yè)。

人才實力 + 外企建廠提供動力

就目前看來，印度半導體產業(yè)還處于落后階段。但其背后的龐大的人才力量，卻不可小覷?？v觀當今科技行業(yè)，不難發(fā)現(xiàn)有很多公司的高管都是印度裔。谷歌和微軟兩大帝國的印度裔 CEO，刷新了印度裔高管的上限。

除了這些功成名就的印度裔高管們，印度對于新一代的人才同樣重視。被稱為是印度 " 科學皇冠上的瑰寶 " 的印度理工學院，為全球科技行業(yè)輸送了不少人才。就半導體行業(yè)中的 VLSI 和芯片設計的研發(fā)能力而言，班加羅爾和印度理工學院，孟買的納米電子學卓越中心就很突出。其次，由于印度的官方語言是英語。因此，這部分人才在與歐美企業(yè)對接時，語言障礙較少。

由人才聚集地發(fā)展成產業(yè)聚集地，這在印度得到了很好的印證。印度的電子產業(yè)主要分布于北方的新德里和位于南部的班加羅爾，班加羅爾向來有 " 印度硅谷 " 之稱，國際大廠如 Intel、IBM、Microsoft、Google 等，皆于班加羅爾設立研發(fā)據(jù)點。除此之外，這兩地也吸引了很多半導體廠商前來投資。這其中，就包括英飛凌和曾經的飛思卡爾。

除此之外，印度電子和半導體協(xié)會（IESA）還與新加坡半導體產業(yè)協(xié)會（SSIA）簽署了諒解備忘錄，以建立和發(fā)展兩國電子和半導體產業(yè)之間的貿易和技術合作。

另據(jù)創(chuàng)頭條的消息稱，IESA 還與 2018 年成立了一個面向無晶圓半導體創(chuàng)業(yè)公司的加速器，名為 " 半導體無晶圓加速器實驗室（SFAL）"。IESA 希望在國內為能源計量表、LED 照明、智能卡、農村寬帶、物聯(lián)網解決方案等產品設計芯片。據(jù)悉，IESA 加速器計劃在未來三年加速 20 家創(chuàng)業(yè)公司，在未來五年一共加速 50 家左右公司?？{塔克邦政府已經給這個加速器投資 2.15 億盧比，五年內一共將投資 5.6 億盧比。

印度能挑戰(zhàn)中國嘛？

電子市場的興起，為發(fā)展半導體提供了機會。我國和印度作為最被看好的新興電子市場中的其中兩個，對半導體產品的需求自然很大。在過去，中印兩國的半導體產品主要依靠進口，但由于種種原因，提高半導體產品國產化率被這兩國前后提出。而后，中印兩國政府開始扶持相關產業(yè)，并推出了一系列政策。

而近兩年來，印度在半導體產業(yè)上的動作似乎變得格外頻繁。印度加入半導體產業(yè)的競爭中，會為中國帶來哪些影響？

印度作為全球人口第二大國，其人力資源十分豐富。印度要想參與到半導體產業(yè)的競爭中來，并實現(xiàn)提高國產化率的目標，在很大可能性上，是要走從低端向高端產品發(fā)展的路線。而在發(fā)展較為低端的產品上，印度憑借其龐大的人力資源以及廉價的勞動力，在相對較短時間內，那些可以通過勞動密集型而產生的半導體產品可能會得到較快的發(fā)展。而我國的半導體水平，目前也多是處于中低端產品上。因而，印度發(fā)展半導體產業(yè)，也為我國拉響了警鐘。（這種情況，或許會對低端封測行業(yè)產生威脅。但印度的基礎設施建設較差，或許除了要花錢購買半導體設備以外，它還要花上一筆錢來改善周邊基建，水電供應以及交通。）

另外，在 IC 設計方面，中印兩國在某些領域上，均有進展。根據(jù) SiliconIndia 公布的 2018 年印度十大最有潛力半導體公司的名單，我們發(fā)現(xiàn)，這些公司大多是以 IC 設計為主的企業(yè)。而這些公司的產品，主要依賴國外企業(yè)來購買，如果在產品性能上能夠滿足要求，也會分食中國企業(yè)的蛋糕。

（圖片來源：SiliconIndia）

而在下游終端應用方面，中印兩國都展現(xiàn)出來了巨大的增量市場。而單就某些領域而言，印度其實也是我國電子產品主要出口國之一。根據(jù)一份來自 IDC 的資料顯示，2018 年中國手機的市場份額已經占據(jù)了印度市場近 67% 的總比例。也許是出于對本土公司的保護，印度已于去年將中國對其出口手機的關稅提高到了 20%。而這或許也會因售價問題，而影響中國手機在印度的市場份額，從而使得印度相關產業(yè)得到發(fā)展。（小米由手機起家，后又開始自研芯片；格力由空調占領市場，后也傳出砸錢做芯片。通過這兩個事件，似乎可以預見，這或許也是發(fā)展半導體的另一路徑。）

總體來說，相較于印度，我國半導體產業(yè)發(fā)展基礎較好，擁有一定的優(yōu)勢。而印度通過多年在軟件外包上的經驗，以及勞動力成本較低等優(yōu)勢，為其發(fā)展半導體產業(yè)也提供了一定的基礎。加之，近兩年印度政府在半導體領域上開放了很多優(yōu)惠政策，也可能會吸引很多國際廠商前去投資，從而，帶動印度本土半導體行業(yè)的發(fā)展。同時，最近全球貿易局勢的不穩(wěn)定，也為半導體的發(fā)展帶來了很多不確定的因素。因而，在發(fā)展半導體產業(yè)的這條路上，誰都不能放松警惕。