近日,長沙晚報(bào)從中國電子科技集團(tuán)公司第48研究所獲悉,在湖南省第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上,電科裝備董事長左雷表示:“48所在湖南省委和中國電科的支持下,從零開始,目前已經(jīng)建立起國產(chǎn)集成電路核心裝備技術(shù)體系,在集成電路制造關(guān)鍵裝備方面實(shí)現(xiàn)了重大突破?!蹦壳?,產(chǎn)業(yè)鏈各方正在長沙建設(shè)我國集成電路“微處理器”產(chǎn)業(yè)特色集聚區(qū)。
中國科學(xué)院院士郝躍解讀了第三代半導(dǎo)體器件與材料的新趨勢,表示第三代寬禁帶半導(dǎo)體性質(zhì)更加接近絕緣體,在高溫高壓方面有很強(qiáng)的優(yōu)勢,能在耐高壓的同時(shí)減少器件功率損耗。這些優(yōu)勢使得寬禁帶半導(dǎo)體在5G發(fā)展的情況下迎來新的機(jī)遇。
中國工程院院士廖湘科解讀了當(dāng)前中國自主可控信息系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀,提出了解決我國信息領(lǐng)域“空心化”問題的關(guān)鍵,“CPU和操作系統(tǒng)是信息系統(tǒng)的核心關(guān)鍵部件,是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵,要充分抓住云計(jì)算帶來的換道超車機(jī)遇,建設(shè)好硬軟件生態(tài)環(huán)境,逐步完善生態(tài)從而建立自主體系。”
目前,中國半導(dǎo)體市場占全球近60%的份額。隨著人工智能、汽車電子和5G成為半導(dǎo)體發(fā)展三大驅(qū)動力,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起。此次高峰論壇由省科學(xué)技術(shù)廳、省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo),湖南省集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、電科裝備、長沙理工大學(xué)、中南大學(xué)、湖南大學(xué)、湘潭大學(xué)、湖南師范大學(xué)聯(lián)合主辦。
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微處理器
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是單片機(jī)(SBC)來負(fù)責(zé)系統(tǒng)的計(jì)算與控制工作,以下將為您進(jìn)行微處理器等相關(guān)產(chǎn)品的概要介紹。 微處理器是計(jì)算機(jī)的核心器件 [微處理器單元](MPU) 微處理器單元(MPU)是一種
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