半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展,不僅帶來了世界經(jīng)濟與技術(shù)的飛速發(fā)展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。
從全球角度來看,半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進步,推動了現(xiàn)代資訊通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,其本身也發(fā)展成?一個包含了設(shè)計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié),年營業(yè)額達到3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群,現(xiàn)在也呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代高科技重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),全球幾大主導(dǎo)國家和地區(qū)近年來不斷在這一領(lǐng)域花費巨資與高額資本,國際龍頭對產(chǎn)業(yè)的壟斷也有加劇之勢。中國作為『追趕者』,目前在這一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻。
近年來,中國半導(dǎo)體芯片的進口依存度接近80%,高階芯片的進口率超過90%。充分表明了在中國,電子資訊產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零組件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外龍頭廠商的手中。
由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,導(dǎo)致中國半導(dǎo)體廠商長期處于微笑曲線的底部。它們往往由技術(shù)門檻較低、勞動力密集度較高的封裝環(huán)節(jié)開始進入產(chǎn)業(yè)鏈,并逐步向中低階晶片的加工制造環(huán)節(jié)延伸。而在國際高階晶片的競爭中,海外龍頭對中國大陸廠商的技術(shù)封鎖,是其長期保持競爭優(yōu)勢的重要手段,也是制約中國整合IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題。
目前,中國政府正打算籌集巨額資金,用于打造中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這一宏偉目標還具體到包括2025年中國產(chǎn)業(yè)所消耗芯片的70%要實現(xiàn)國產(chǎn)化,到2030年在各類芯片的設(shè)計、制造和封裝等方面都可達到世界先進水準。
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原文標題:中國半導(dǎo)體2030年將達到世界水平?
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