5G帶動(dòng)了電解銅箔,覆銅板和印刷電路板PCB發(fā)展

2019年6月6日，5G商用牌照正式發(fā)放，我國(guó)正式進(jìn)入5G商用元年。目前預(yù)計(jì)在2020年有望進(jìn)入規(guī)模建設(shè)周期，這對(duì)銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會(huì)形成全面拉動(dòng)。PCB便是收益者之一，同時(shí)以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產(chǎn)業(yè)鏈也受到了通信行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)。

SMM7月8日訊：2019年6月6日，5G商用牌照正式發(fā)放，我國(guó)正式進(jìn)入5G商用元年。目前預(yù)計(jì)在2020年有望進(jìn)入規(guī)模建設(shè)周期，這對(duì)銅產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游環(huán)節(jié)會(huì)形成一定的拉動(dòng)。

PCB便是收益者之一，同時(shí)以上游銅箔(電解銅箔)—中游覆銅板(CCL)—下游印刷電路板PCB為主的產(chǎn)業(yè)鏈也受到了通信行業(yè)的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)。

其中銅箔是生產(chǎn)覆銅板所需的最主要的原材料，這里所用的一般都是電解銅箔，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，銅箔在這里作為導(dǎo)電體用于導(dǎo)電和散熱。

處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的覆銅板(CCL)是生產(chǎn)印刷電路板PCB的核心基材，占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，擁有導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。

印刷電路板PCB則應(yīng)用于眾多終端領(lǐng)域，其中通信領(lǐng)域占比最大，所以隨著5G基站的建設(shè)，相關(guān)設(shè)備對(duì)覆銅板數(shù)量及高頻基材需求都會(huì)大幅增長(zhǎng)，而由于通信頻率高且變化范圍大，其中PCB基材仍然以高頻覆銅板為主。

預(yù)計(jì)到2024年，我國(guó)5G基站的年度投資將超過千億規(guī)模，5G宏基站每年建設(shè)數(shù)量將達(dá)到百萬個(gè)。并且隨著5G網(wǎng)絡(luò)部署深入、用戶滲透率的提升以及5G業(yè)務(wù)發(fā)展帶來帶寬等連接需求的增加，5G小基站的需求也將逐步增加，從而帶動(dòng)整個(gè)銅相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

結(jié)合PCB終端市場(chǎng)規(guī)模來分析，相較于4G時(shí)期，PCB在全球5G中的市場(chǎng)規(guī)模高至1165億，是4G時(shí)期的5.5倍，而國(guó)內(nèi)5G建設(shè)峰值時(shí)PCB的單年市場(chǎng)規(guī)模為161億元。

除了通信行業(yè)之外，消費(fèi)電子領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工控醫(yī)療領(lǐng)域都將在一定程度上帶動(dòng)銅箔、覆銅板以及PCB的消費(fèi)前景。

其中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于家電、無人機(jī)、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。

在汽車電子領(lǐng)域，PCB主要運(yùn)用于GPS導(dǎo)航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設(shè)備中。

所以在這些終端領(lǐng)域的共同帶動(dòng)下，PCB擁有比較廣闊的市場(chǎng)前景。

數(shù)據(jù)顯示，去年中國(guó)PCB行業(yè)上市公司總體營(yíng)收同比增長(zhǎng)22.0%達(dá)到674.65億元。而2019年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.2%，達(dá)到163.41億元。

在利潤(rùn)方面，行業(yè)2018年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.3%達(dá)到58.59億元，2019年一季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.9%達(dá)到13.05億元。

并且在近段時(shí)間，考慮到由于新能源汽車補(bǔ)貼退潮，鋰電池的重要組成部分—鋰電銅箔的需求相應(yīng)的受到了影響，所以為了規(guī)避影響保證利潤(rùn)，部分生產(chǎn)廠家從鋰電銅箔轉(zhuǎn)向了電解銅箔，所以短期內(nèi)也會(huì)對(duì)電解銅箔的需求形成一定利好。

除了需求上升以外，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品替代、國(guó)外覆銅板產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)的轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)均使得國(guó)內(nèi)覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪向上周期。

目前中國(guó)覆銅板產(chǎn)量已經(jīng)占到全球70%，下游PCB產(chǎn)值全球占比也近50%。

但是需要注意的是，目前由于2019年整個(gè)銅終端領(lǐng)域的消費(fèi)基本處于疲軟的狀態(tài)，銅箔—覆銅板—PCB這條產(chǎn)業(yè)鏈的消費(fèi)情況也在一定程度上受到了影響，據(jù)SMM調(diào)研得知，銅箔企業(yè)為了維持產(chǎn)量保證銷量，加工費(fèi)不升反降，所以近期難以對(duì)PCB市場(chǎng)形成利好。

但是5G畢竟是未來幾年通信行業(yè)的主要推動(dòng)力，5G基站的規(guī)?；彩莿?shì)在必行，所以中游覆銅板，上游電解銅箔的需求仍是不容小覷，值得市場(chǎng)關(guān)注。