PCB通孔的處理方法

PCB過孔是PCB中的VIA孔由兩塊焊盤組成，位于板的不同層上的相應位置，電鍍銅以在鉆孔后連接層。

首先，我們必須了解一個問題，什么是Via？Via也被稱為platingThrough hole。在雙層和多層板中，為了連接層之間的電路，在需要連接到每層的電路的交叉處鉆出相同的孔。

Via工藝有三種方式：焊接掩模開口;覆蓋有焊接掩模的Via;使用阻焊膜堵塞Via。

1。帶焊接掩模開口的PCB通孔：通孔環(huán)需要焊接，通常用于調試測量信號，但缺點是它們很容易引起短路。

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2。覆蓋有焊接掩模的通孔：用焊接掩模墨水覆蓋通孔環(huán)。

3。用焊接掩模堵塞通孔：用焊接掩模墨水覆蓋通孔環(huán)并通過插入。

PCB通孔三種處理方法的檢驗標準：

1。帶阻焊膜開口的Via檢驗標準：可焊接。

2。用焊接掩模覆蓋Via的檢驗標準：不能焊接。

3。帶焊接掩模的插入式通孔的檢查標準：焊接掩模在Via表面上并阻擋光線。