如何減少PCB的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程出現(xiàn)問(wèn)題

PCB的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中有多達(dá)20個(gè)過(guò)程。電路板上焊料不足的問(wèn)題可能導(dǎo)致砂孔，虛線(xiàn)，線(xiàn)齒，開(kāi)路，年輕線(xiàn)砂孔等問(wèn)題;當(dāng)焊料不足時(shí)，孔隙不是銅;錫的去除質(zhì)量不干凈（返回錫的次數(shù)會(huì)影響涂層的錫去除），因此有必要重新焊接甚至放棄以前的工作，并且需要在錫不好時(shí)重新制作足夠。因此，在PCB行業(yè)中，了解焊膏不良的原因非常重要。

焊膏缺陷的出現(xiàn)通常與PCB空板表面的清潔度有關(guān)。如果沒(méi)有污染，基本上沒(méi)有錫膏缺陷。其次，焊膏本身的助焊劑和溫度很差。那么普通印刷電路板錫膏的缺陷主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1。浴液的組成未對(duì)準(zhǔn)，電流密度太小，電鍍時(shí)間太短。

2。陽(yáng)極太少，分布不均勻。

3。少量或過(guò)量的錫拋光劑。

4。陽(yáng)極太長(zhǎng)，電流密度太大，局部線(xiàn)材密度太薄，光劑不平衡。

5。電鍍前部件中殘留有薄膜或有機(jī)物。 6.電流密度過(guò)高，電鍍槽過(guò)濾不充分。

然后我們總結(jié)了PCB板不利情況的改進(jìn)和預(yù)防：

1。及時(shí)添加液體成分，增加電流密度，延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2。隨機(jī)檢查陽(yáng)極消耗量。添加合理消耗的陽(yáng)極。

3。 Hirschner槽分析可調(diào)節(jié)光劑的含量。

4。調(diào)整陽(yáng)極分布，降低電流密度，合理設(shè)計(jì)布線(xiàn)或拼接板，調(diào)整光劑。

5。加強(qiáng)電鍍預(yù)處理。

6。降低電流密度并定期維護(hù)或降低過(guò)濾系統(tǒng)。

7。嚴(yán)格控制存儲(chǔ)過(guò)程的存儲(chǔ)時(shí)間和環(huán)境條件，制造過(guò)程嚴(yán)格操作。

8。使用溶劑清洗雜物，如果是硅油，則需要使用特殊的清洗溶劑進(jìn)行清洗。

9.控制PCB焊接溫度55-80 ℃確保足夠的預(yù)熱時(shí)間。

10。正確使用助焊劑。