SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介

作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù)，SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝的新材料，新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn)，組裝密度上升，引腳數(shù)上升和下降。此外，更多的SMD（表面貼裝器件）依賴于無視覺引腳作為封裝。

上述所有變化都對(duì)SMT裝配過程中的檢查和測(cè)試提出了更高的要求，并且對(duì)于在SMT組裝過程中設(shè)置檢查和測(cè)試程序并獲取檢測(cè)技術(shù)。

SMT檢測(cè)技術(shù)

在SMT裝配過程中，通常使用的主要檢查和測(cè)試包括目視檢查，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），X射線檢查和ICT（在線測(cè)試）。

a。目視檢查

就其字面意義而言，視覺檢查指的是工作人員通過觀察目標(biāo)產(chǎn)品直接確定產(chǎn)品質(zhì)量是否符合制造標(biāo)準(zhǔn)的檢查。肉眼很視覺檢測(cè)由于其操作方便，成本低而得到廣泛應(yīng)用，其實(shí)施與員工的經(jīng)驗(yàn)和工作態(tài)度密切相關(guān)。此外，由于物理限制，它無法用于0603或0402封裝和一些細(xì)間距元件的檢查。沿著SMT生產(chǎn)線，通常在焊膏印刷之后，回流焊接之前和回流焊接之后進(jìn)行目視檢查，其中在回流焊接之前進(jìn)行目視檢查對(duì)于SMT裝配質(zhì)量保證是最重要的。

b。 AOI

通常在回流焊后目視檢查后使用AOI測(cè)試，通過應(yīng)用高速和高精度光學(xué)工藝技術(shù)來暴露缺陷。當(dāng)AOI機(jī)器工作時(shí)，攝像機(jī)會(huì)快速捕獲被檢查目標(biāo)的圖像，并將它們與數(shù)據(jù)庫(kù)中已恢復(fù)的適當(dāng)參數(shù)進(jìn)行比較，以便找出PCB（印刷電路板）缺陷并通過監(jiān)視器自動(dòng)標(biāo)記。

AOI設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)包括易于學(xué)習(xí)的編程和簡(jiǎn)單的操作。然而，AOI未能用于具有無視焊點(diǎn)的組件的結(jié)構(gòu)檢查，例如BGA（球柵陣列）。此外，AOI也無法顯示元件和PCB翹曲等不明顯的缺陷。

c。 ICT

實(shí)施ICT的設(shè)備包括飛針測(cè)試儀和釘床測(cè)試儀和測(cè)試目標(biāo)通常是通過SMT組裝的模塊。可以通過ICT測(cè)試PCB上元件的電氣性能，缺陷包括缺少部件，錯(cuò)誤部件，有缺陷的部件，短路，開路和裝配缺陷等。

d。 X射線檢查

X射線檢查用于通過在PCB上掃描來檢查焊點(diǎn)質(zhì)量。由于X射線的穿透，可以清楚地反映焊接質(zhì)量。與AOI相比，X射線檢測(cè)更能夠顯示更多的焊點(diǎn)尺寸，但成本更高。

上面介紹的檢查具有自己的屬性，應(yīng)根據(jù)自己的屬性進(jìn)行適當(dāng)?shù)臋z測(cè)。在SMT裝配期間要檢查的具體目標(biāo)。多種檢測(cè)方法的綜合應(yīng)用有助于降低返工成本并提高合格率。

SMT檢驗(yàn)放置設(shè)置

在從原材料驗(yàn)收到裝配完成的整個(gè)SMT裝配過程中，檢查主要通過以下步驟進(jìn)行。

a。大會(huì)前的入境檢查

進(jìn)貨檢驗(yàn)的主要任務(wù)是對(duì)參與SMT組裝的所有材料進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，包括PCB裸板，模板，元件，焊膏等。

b。 SMT組裝過程中的過程檢查

SMT組裝過程中的過程檢查用于測(cè)試性能，分析和處理缺陷，包括焊膏印刷，芯片安裝和回流焊接。

c?；亓骱附雍蟮哪K檢查和返工

在回流焊接后檢查組裝模塊的組裝質(zhì)量和功能，并及時(shí)采取返工措施以克服缺陷。

進(jìn)貨檢驗(yàn)

進(jìn)貨檢驗(yàn)通常用肉眼進(jìn)行，即目視檢查，其檢驗(yàn)對(duì)象包括PCB裸露電路板，元件和焊膏。

a。 PCB裸板上的檢驗(yàn)

尺寸和外觀檢查

裸板尺寸檢測(cè)項(xiàng)目包括縱橫比，空間和公差，以及PCB邊緣尺寸。 PCB檢查員可以檢查其外觀，檢查目標(biāo)是內(nèi)層/外層多層PCB，單/雙面PCB和檢查項(xiàng)目打開，短路，刮擦，線寬，跟蹤等缺陷。

翹曲檢查

PCB翹曲的手動(dòng)測(cè)量方法是測(cè)量從第四個(gè)角到桌面的距離，同時(shí)將板的其他角緊緊按壓到表面。

可焊性檢測(cè)

SMT可焊性檢測(cè)的重點(diǎn)在于焊盤和電鍍通孔檢查，包括邊緣邊緣浸漬測(cè)試，旋轉(zhuǎn)浸漬試驗(yàn)，波浪浸漬試驗(yàn)和焊球試驗(yàn)。

內(nèi)部缺陷檢查

顯微技術(shù)通常用于PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)用錫鉛合金覆蓋銅厚度，導(dǎo)電層間對(duì)齊，層壓等檢驗(yàn)項(xiàng)目。

b。組件的進(jìn)貨檢驗(yàn)

首先，應(yīng)根據(jù)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定對(duì)組件進(jìn)行檢驗(yàn)。有關(guān)部件檢驗(yàn)的項(xiàng)目包括以下幾個(gè)方面：部件性能，規(guī)格和包裝是否符合訂單要求，產(chǎn)品可靠性要求，裝配技術(shù)和裝配設(shè)備要求，以及存儲(chǔ)要求。除上述一般檢查外，還應(yīng)檢查鉛共面性，鉛涂層厚度，以確保它們符合技術(shù)要求，并能夠進(jìn)行10次循環(huán)加熱。

c。焊膏的進(jìn)貨檢驗(yàn)

合格的焊膏應(yīng)具有85％至92％的金屬百分比，合格的焊點(diǎn)固化強(qiáng)度，在200Pa范圍內(nèi)的附著力。到800Pa。 s等。

在制品檢驗(yàn)

SMT組裝制造主要包括以下程序：焊膏印刷，芯片安裝和回流焊接。為了提高合格率，必須在SMT組裝制造的整個(gè)過程中進(jìn)行檢查。因此，必須在每個(gè)重要程序之后進(jìn)行質(zhì)量控制，以便在不合格的產(chǎn)品進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)時(shí)及時(shí)暴露最后一個(gè)程序中出現(xiàn)的缺陷。

a。焊膏印刷檢驗(yàn)

焊膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括以下幾個(gè)方面：

?焊錫膏應(yīng)均勻印刷;

?焊膏圖像應(yīng)與焊盤的尺寸和形狀對(duì)齊;

?焊膏量和厚度應(yīng)符合要求;

?焊膏應(yīng)成型，不得塌陷或裂縫;

?焊膏覆蓋的焊盤區(qū)域應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)。

b。芯片安裝檢查

芯片安裝缺陷包括錯(cuò)位，零件缺失，膠水過多，零件錯(cuò)誤，方向錯(cuò)誤，浮動(dòng)和旋轉(zhuǎn)。一旦出現(xiàn)上述缺陷，應(yīng)及時(shí)修改相應(yīng)的參數(shù)，以獲得理想的芯片安裝效果。

c?；亓骱附訖z查

經(jīng)常發(fā)生的焊接缺陷包括墓碑，焊料不足，氧化，無效焊接，焊球，冷焊等。墓碑是指焊接后元件的現(xiàn)象;焊料不足是指焊膏厚度小于元件厚度的四分之一;氧化是指焊膏形狀不規(guī)則的現(xiàn)象;無效焊接是指元件和焊盤之間沒有焊膏的現(xiàn)象;焊球是指在回流焊過程中熔化焊料而形成的微小或不規(guī)則形狀的焊球;冷焊是指在焊接表面和焊盤之間不會(huì)產(chǎn)生可靠的IMC的現(xiàn)象，一旦使用外力，元件可能會(huì)松動(dòng)。

產(chǎn)品檢驗(yàn)和返工

a。產(chǎn)品檢驗(yàn)

SMT組裝生產(chǎn)完成后，合格產(chǎn)品將進(jìn)入下一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)：ICT和功能測(cè)試。

到目前為止常用的ICT設(shè)備是飛針測(cè)試儀，它依靠探針替代釘床上的釘子測(cè)試儀。測(cè)試通過高速移動(dòng)探頭實(shí)現(xiàn)，測(cè)試程序可以通過CAD軟件直接捕獲。當(dāng)飛針測(cè)試儀工作時(shí)，元件和電路板之間的電氣連接是根據(jù)標(biāo)記的特定位置的坐標(biāo)位置進(jìn)行測(cè)試，以便可以準(zhǔn)確地找出各種不可見的缺陷。

ICT到來之后功能測(cè)試用于評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)，以保證系統(tǒng)能夠按照設(shè)計(jì)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)各種功能。在功能測(cè)試過程中，將電源和輸入信號(hào)提供給組裝好的產(chǎn)品上的某個(gè)功能模塊，看輸出信號(hào)是否能達(dá)到功能指標(biāo)或觀察某些功能。

b。返工

對(duì)于不合格的模塊，返工有兩種類型：手工返工和工作返工。手動(dòng)返工要求對(duì)返工工具和返工人員的操作水平提出絕對(duì)高要求。在對(duì)具有高密度元件（如QFP或BGA）的PCB進(jìn)行返工時(shí)，通常會(huì)使用專業(yè)的返修工作站。

芯片組件返工

芯片元件的焊接缺陷通常包括墓碑，焊膏不足，短路，位移，裂縫等。有墓碑缺陷的元件應(yīng)用電烙鐵取出然后焊接回去。應(yīng)通過電烙鐵補(bǔ)充焊膏來克服焊膏不足的部件。應(yīng)使用電烙鐵來劃分短路元件，并應(yīng)更換裂縫。

IC元件返工

焊接缺陷IC元件通常包括橋接，缺錫和位移。電烙鐵可以克服橋接，使其分開;通過補(bǔ)充焊膏可以克服不足的焊膏;應(yīng)該取出高位移的IC元件，并用手工方法將其焊接回來。