點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

隨著HDI（高密度互連）PCB市場(chǎng)需求的增加，市場(chǎng)的需求也隨之增加。然而，傳統(tǒng)的工藝流程具有一些缺點(diǎn)，包括復(fù)雜性，高成本，長(zhǎng)生產(chǎn)周期和低OTD（準(zhǔn)時(shí)交付）。為了降低成本，減少工藝流程，縮短生產(chǎn)周期，盲孔填充技術(shù)從以前的點(diǎn)鍍盲孔填充發(fā)展到現(xiàn)在的鍍層盲孔填充技術(shù)。這種新型的盲孔電鍍技術(shù)既可以降低生產(chǎn)成本，又可以提高HDI板的質(zhì)量。此外，它甚至可以促進(jìn)OTD的增加，為制造商提供服務(wù)更多不耐煩的客戶的機(jī)會(huì)。

不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些類型的工藝流程。

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板電鍍盲孔填充

與點(diǎn)鍍裸眼填充工藝相比，面板電鍍盲孔填充的工藝復(fù)雜程度要低得多通過(guò)電鍍專業(yè)解決方案填充盲孔。這里是點(diǎn)鍍盲孔填充工藝：

基于段之間的比較對(duì)于點(diǎn)鍍盲孔填充和鍍層盲孔填充的數(shù)據(jù)（圖2），很明顯表明前者盲孔上的銅比后者厚得多。額外的銅需要用砂帶擦拭，砂帶對(duì)銅帽有很大的拉力，導(dǎo)致電路松動(dòng)甚至報(bào)廢。

然而，在電鍍盲孔填充后，盲孔上的銅是如此均勻，可以省略三個(gè)步驟，包括盲孔電鍍圖形，薄膜剝離和摩擦通過(guò)砂帶，減少了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本，避免了砂帶引起的廢料。

面板電鍍盲孔填充技術(shù)

面板電鍍盲孔填充技術(shù)基于超級(jí)填充模塊。對(duì)于鍍銅，盲孔底部的電沉積速率大于表面的電沉積速率。盲孔底部和表面上的三種發(fā)光劑的分布如圖3所示。

根據(jù)電鍍發(fā)光劑的屬性和電化學(xué)原理，這些發(fā)光劑的作用原理是：

a。由于流平劑具有正電流，因此在孔的邊緣容易被吸收，負(fù)電最多，并且消散緩慢。因此，孔底部的流平劑濃度會(huì)降低。

b。流平劑能夠減少極化，促進(jìn)銅沉積，細(xì)化晶粒。它在密度較小的區(qū)域聚集在一起，電流消耗速度快，因此加速劑的濃度在孔底逐漸增大。

c。在具有負(fù)電力并具有最強(qiáng)對(duì)流的孔的邊緣處，流平劑將停止孔的邊緣而不是抑制劑。

面板電鍍的應(yīng)用HDI板內(nèi)平面的盲孔填充

面板電鍍盲孔填充技術(shù)廣泛應(yīng)用于HDI板的盲孔。但是，不同類型的HDI板應(yīng)與不同的工藝流程配對(duì)，以便根據(jù)不同客戶的要求選擇合適的工藝流程。

根據(jù)HDI的定義電路板訂單，每個(gè)盲孔制造都可以視為HDI板的訂單。基于現(xiàn)有技術(shù)，HDI板中每個(gè)訂單的生成需要堆疊，這意味著只要涉及最終的堆疊，它就被稱為HDI板內(nèi)層的面板電鍍盲孔填充。

?內(nèi)部平面只有盲孔的HDI板

內(nèi)部平面只有盲孔的HDI板是指僅有HDI板的HDI板盲孔與其他飛機(jī)的其他電路連接。堆疊如圖4所示。

對(duì)于設(shè)計(jì)A的電路板，盲當(dāng)完成足夠的電鍍銅時(shí)，孔不需要完全填充或平整。對(duì)于設(shè)計(jì)B的電路板，盲孔必須完全填滿并平整。

當(dāng)盲孔不需要填充或平整時(shí)，使用的電鍍參數(shù)能夠使盲目 - 孔銅符合相應(yīng)的要求，并確保內(nèi)青銅的厚度在17.1μm至34.3μm的范圍內(nèi)。當(dāng)盲孔需要填充和平整時(shí)，使用的電鍍參數(shù)既能確保填充和平整的完成，又能使內(nèi)部青銅的厚度超過(guò)34.3μm。因?yàn)槊た撞恍枰畛浠蚱秸杂糜诜嵌询B孔，因此不需要銅消除的工藝流程，當(dāng)內(nèi)部銅的厚度需要為34.3μm時(shí)，內(nèi)部平面中的盲孔制成填充孔?；谏鲜鰞煞N類型的HDI板，根據(jù)內(nèi)銅的不同厚度的工藝流程如下所示：

（1）非堆疊盲孔設(shè)計(jì)：內(nèi)部銅的厚度為17.1μm

（2）堆疊盲孔設(shè)計(jì)：內(nèi)部銅厚17.1μm

（3）當(dāng)內(nèi)部銅厚度達(dá)到17.1μm時(shí)，在內(nèi)部堆疊孔設(shè)計(jì)和非堆疊孔設(shè)計(jì)中填充盲孔并使其平整。

根據(jù)以上分析，當(dāng)內(nèi)盲孔采用堆垛設(shè)計(jì)時(shí)，必須使用相對(duì)較大的填充參數(shù)，使盲孔填滿并平整，以確保盲孔填充和平整。然后必須將銅切割成所需的厚度。因此，在上述三種工藝流程中，通過(guò)調(diào)整孔填充參數(shù)，可以控制表面銅的厚度。

?內(nèi)部平面內(nèi)有盲孔和埋孔的HDI板

此類HDI板可分為：非堆疊盲孔和埋孔，堆疊盲孔和非堆疊埋孔，堆疊埋孔和非堆疊盲孔，堆疊盲孔和埋設(shè)

對(duì)于這種類型的HDI板，必須考慮盲孔的填充和平整程度，并且必須滿足埋孔銅的要求。通常，這種類型的內(nèi)部銅厚度為34.3μm。

面板電鍍盲孔填充只能用于生產(chǎn)厚度與半徑小于6：1的電路板。但是，對(duì)于厚度半徑大于6：1的電路板，必須采用電鍍工藝，以滿足盲孔銅的相應(yīng)要求。因此，應(yīng)分別制作盲孔和埋孔，即應(yīng)首先填充盲孔并將其打平，然后通過(guò)電鍍孔對(duì)埋孔進(jìn)行電鍍。

由于盲孔全部產(chǎn)生無(wú)論是否堆積盲孔都與工藝流程設(shè)計(jì)無(wú)關(guān)，使它們充滿和平整。只要確定埋孔是堆疊還是非堆疊，就可以了。具體流程如下所示：

（1）埋孔的厚度與半徑小于6：1，埋孔不堆疊。

（2）埋孔的厚度與半徑小于6：1埋設(shè)孔堆疊。

（3）埋孔的厚度與半徑大于6：1，埋孔非堆疊。

（4）埋孔的厚度與半徑大于6：1，埋設(shè)孔堆疊。

根據(jù)上面顯示的工藝流程，可以使用凝膠填充的堆疊代替樹(shù)脂填充。在使用凝膠填充技術(shù)的堆疊中需要具有大量凝膠的PP。雖然這種PP比普通PP貴得多，但可以節(jié)省生產(chǎn)工藝，所用的樹(shù)脂也可以?？紤]到成本，該技術(shù)可以幫助降低HDI PCB的生產(chǎn)成本和時(shí)間。