帶你了解pcb的飛針測(cè)試

在離開(kāi)制造廠之前，裸PCB（印刷電路板）和PCB組件（PCBA）必須通過(guò)電氣測(cè)試，以確保電路板在最終產(chǎn)品中具有高性能和高可靠性。實(shí)施電氣測(cè)試以發(fā)現(xiàn)電氣和電路問(wèn)題，例如短路，開(kāi)路，電阻，電容等。所有這些都表明裸板或組裝板是否正確制造。

飛針測(cè)試最初僅適用于裸板檢測(cè)，同時(shí)它已有效地應(yīng)用于裸板和組裝板的在線測(cè)試模擬。飛針測(cè)試的出現(xiàn)改變了低容量和快轉(zhuǎn)組裝產(chǎn)品的測(cè)試方法。通過(guò)飛針測(cè)試電路板，產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期將大大縮短，并且此后將縮短上市時(shí)間。

什么是飛針測(cè)試？

實(shí)際上，飛針測(cè)試可以作為飛針測(cè)試的升級(jí)，飛針測(cè)試儀利用探針替換釘床。飛針測(cè)試儀沿XY軸配備四個(gè)接頭，可以高速移動(dòng)。

當(dāng)飛針測(cè)試儀工作時(shí)，待測(cè)單元（UUT）將首先傳輸?shù)絻?nèi)部測(cè)試器通過(guò)傳送帶或其他UUT。然后，探針將與測(cè)試焊盤和通孔接觸，從而可以發(fā)現(xiàn)UUT的缺陷。探頭通過(guò)多路復(fù)用系統(tǒng)和傳感器（如數(shù)字萬(wàn)用表，頻率計(jì)數(shù)器等）與驅(qū)動(dòng)器（如信號(hào)發(fā)生器，電源等）連接，通過(guò)它們可以測(cè)試屬于UUT的組件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試時(shí)，同一個(gè)UUT上的其他元件將被屏蔽以免受測(cè)試而停止讀取被干擾。

飛針測(cè)試儀能夠測(cè)試短路，開(kāi)路和元件值。此外，飛針測(cè)試儀上配備了一個(gè)攝像頭，可幫助找出缺少的元件并檢查元件的極性。由于探頭的定位精度和可重復(fù)性達(dá)到5μm至15μm的范圍，飛針測(cè)試儀可以準(zhǔn)確測(cè)試UUT的制造情況。

釘床測(cè)試與飛針的比較測(cè)試

與釘床測(cè)試儀相比，飛針測(cè)試儀在PCB組裝測(cè)試中表現(xiàn)更好，更有效。首先，測(cè)試開(kāi)發(fā)周期將減少，以便最終產(chǎn)品能夠以更高的速度進(jìn)入市場(chǎng)。其次，飛針測(cè)試儀的應(yīng)用將減少成本，不再需要用于釘床測(cè)試的夾具。第三，飛針測(cè)試能夠以低成本實(shí)現(xiàn)低容量測(cè)試。最后，飛針測(cè)試儀可以快速測(cè)試裝配原型。

飛針測(cè)試儀如何工作？

飛針測(cè)試儀攜帶比傳統(tǒng)的ICT（在線測(cè)試）系統(tǒng)更容易和更快地進(jìn)行編程，例如飛針測(cè)試。

要實(shí)現(xiàn)飛針測(cè)試編程，測(cè)試人員應(yīng)首先轉(zhuǎn)換CAD（計(jì)算機(jī)輔助）設(shè)計(jì)）工程師提供的數(shù)據(jù)到適用的文件中。然后，新生成的文件將通過(guò)測(cè)試程序運(yùn)行，其中包含生成相應(yīng)格式的新文件。最后，所有文件都將根據(jù)UUT的測(cè)試要求和要求進(jìn)行創(chuàng)建。

一旦測(cè)試編程完成，真正的飛針測(cè)試就在眼前。應(yīng)首先確定測(cè)試項(xiàng)目，例如短路。然后，應(yīng)從CAD數(shù)據(jù)中提取符合UUT的參考點(diǎn)數(shù)據(jù)。 UUT固定在平臺(tái)上后，將執(zhí)行編程以檢查制造或裝配問(wèn)題。

有必要指出調(diào)試應(yīng)該在官方測(cè)試之前完成。此外，與常規(guī)ICT測(cè)試相比，飛針測(cè)試的調(diào)試可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成。

飛針測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)

根據(jù)上述定義和工作原理，飛針測(cè)試具有以下優(yōu)勢(shì)：?測(cè)試開(kāi)發(fā)周期短;
?測(cè)試成本相對(duì)較低;
?轉(zhuǎn)換靈活性高;
?在原型設(shè)計(jì)階段向PCB設(shè)計(jì)工程師提供快速反饋。

因此，與傳統(tǒng)ICT相比，飛針測(cè)試要求縮短整體測(cè)試時(shí)間。在PCB組裝方面，可以在CAD文件到達(dá)后的幾個(gè)小時(shí)內(nèi)開(kāi)始制造。因此，原型PCB組件可以在組裝后幾個(gè)小時(shí)進(jìn)行測(cè)試，這與傳統(tǒng)的ICT有很大不同，傳統(tǒng)的ICT通常僅需要幾個(gè)月的測(cè)試時(shí)間。此外，由于設(shè)置，編程和測(cè)試的難度較低，普通技術(shù)人員可以操作。

飛針測(cè)試的缺點(diǎn)

每個(gè)硬幣都有兩面。除了明顯的優(yōu)點(diǎn)外，飛針測(cè)試同時(shí)具有一些缺點(diǎn)。

由于飛針與通孔和測(cè)試墊有直接的物理接觸，并且在電路板表面容易產(chǎn)生小凹坑，因此一些OEM會(huì)將它們視為作為制造缺陷。然而，如今，隨著科學(xué)和技術(shù)的不斷進(jìn)步，這將通過(guò)升級(jí)飛針測(cè)試儀的出現(xiàn)而得到克服。

有時(shí)，當(dāng)飛針測(cè)試儀正在處理沒(méi)有測(cè)試墊的組件時(shí)，它是可能探頭與元件引線接觸，導(dǎo)致焊接不良的引線或引線松動(dòng)。

盡管存在上述缺點(diǎn)，飛針測(cè)試仍被視為重要測(cè)試關(guān)于PCB制造和PCB組裝的方法，并且將始終在領(lǐng)先的電子產(chǎn)品中發(fā)揮關(guān)鍵作用，以實(shí)現(xiàn)卓越的性能和高可靠性。