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• 安卓核心板_MTK6765|MTK6762|MTK6761核心板規(guī)格參數(shù)2024-09-11 20:03

  

  MT6765/MT6762/MT6761模塊的設(shè)計(jì)考慮到了空間的高效利用，其超高集成度使其尺寸僅為52.5mm x 38.5mm x 2.8mm，適合對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手持設(shè)備、車(chē)載系統(tǒng)、安全監(jiān)控、機(jī)器視覺(jué)、智能穿戴設(shè)備、行業(yè)專用平板、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。

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• MT8390安卓核心板_MT8390 (Genio 700)核心板詳細(xì)參數(shù)2024-09-06 20:17

  

  MT8390安卓核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片研發(fā)的高性能平臺(tái)，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，顯著降低功耗。該核心板配備強(qiáng)大的八核CPU，包括兩個(gè)主頻為2.2GHz的A78核心和六個(gè)主頻為2.0GHz的A55核心，結(jié)合高性能的Arm Mali-G57圖形處理單元，展現(xiàn)了卓越的圖像處理能力與流暢的游戲體驗(yàn)。

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• AR智能眼鏡解決方案_AR眼鏡PCB板基于MTK平臺(tái)定制開(kāi)發(fā)2024-09-04 20:10

  

  AR智能眼鏡作為一種新興的智能設(shè)備，其構(gòu)成包括SOC芯片、顯示屏、光學(xué)系統(tǒng)、攝像頭、存儲(chǔ)器和電池等關(guān)鍵部件。在這些組件中，PCB板是AR眼鏡的基礎(chǔ)核心。以一款使用聯(lián)發(fā)科八核主頻2.0GHz平臺(tái)的AR眼鏡主板為例，這款設(shè)備搭載了MT8768芯片和IMG GE8300 GPU，采用了先進(jìn)的12nm制程工藝。

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• 智能安全帽_智能頭盔_單北斗實(shí)時(shí)定位|危險(xiǎn)氣體檢測(cè)|激光測(cè)距2024-09-02 20:07

  

  智能安全帽是一種基于先進(jìn)技術(shù)的安全設(shè)備，依賴于強(qiáng)大的硬件支持。該設(shè)備采用聯(lián)發(fā)科MTK平臺(tái)，配備高效的四核或可選的八核處理器，經(jīng)過(guò)12nm工藝制作，確保了低功耗的同時(shí)提升了電池續(xù)航能力。智能安全帽運(yùn)行Android 9.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配內(nèi)存為2GB與16GB存儲(chǔ)，可擴(kuò)展至128GB，滿足使用需求。

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• 安卓主板_MTK安卓主板_聯(lián)發(fā)科主板定制方案2024-08-30 20:06

  

  安卓主板采用了先進(jìn)的聯(lián)發(fā)科MTK8788、MTK8768、MTK8766系列芯片平臺(tái)，基于64位四核/八核 Cortex-A53/A73架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz。配備4GB LPDDR3 RAM和64GB eMMC ROM，以及ARM Mail-T450 MP2 GPU，確保強(qiáng)大的性能和功能。

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• 高通SM6115芯片_驍龍662性能評(píng)測(cè)_參數(shù)_跑分2024-08-28 20:19

  

  高通SM6115芯片是一款基于11nm工藝技術(shù)的先進(jìn)處理器，配備了八核心ARM Kryo處理器，主頻高達(dá)2.0GHz。它不僅支持LPDDR4X內(nèi)存，頻率達(dá)到1866MHz，還兼容LPDDR3內(nèi)存和UFS2.1閃存，展現(xiàn)出卓越的性能和高性價(jià)比，能夠滿足不同用戶的需求。

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• 高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制2024-08-26 20:09

  

  高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅速的響應(yīng)速度。此款處理器不僅在工作性能上表現(xiàn)出色，同時(shí)在娛樂(lè)功能上也得以提升，展現(xiàn)出令人滿意的性價(jià)比，滿足廣泛用戶的多樣需求。高通驍龍685模組預(yù)裝Android 13操作系統(tǒng)，而且未來(lái)用戶還可以選擇升級(jí)至Android

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• 驍龍675_SM6150芯片規(guī)格參數(shù)_高通安卓核心板定制開(kāi)發(fā)2024-07-18 20:20

  

  高通驍龍675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造，以其強(qiáng)大的處理性能和領(lǐng)先的相機(jī)技術(shù)，為手機(jī)用戶帶來(lái)全新升級(jí)的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍675搭載全新的Kryo 460八核CPU架構(gòu)，其中2個(gè)性能核心可達(dá)2.0GHz的時(shí)鐘頻率，6個(gè)效率核心則負(fù)責(zé)日常任務(wù)，完美平衡了性能和功耗。

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• MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書(shū)2024-07-04 20:02

  

  聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器，采用臺(tái)積電12nm工藝制造，裝備了強(qiáng)大的8核CPU，包括2個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個(gè)主頻為1.7GHz的Cortex A55核心，搭配性能卓越的Mali-G52 MC2 GPU。這款GPU運(yùn)行速度高達(dá)820MHz，為設(shè)備提供了出色的圖形處理性能。此外，MT6769搭載了快速的LPDDR4X內(nèi)存，最高

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• MTK8786芯片參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MT8786處理器規(guī)格性能2024-06-28 19:54

  

  MT8786處理器采用臺(tái)積電12nm FinFET技術(shù)，由2×Cortex A75+6×Cortex A55構(gòu)成，大核A75主頻為2.0GHz，搭載ARM Mali-G52 GPU，MT8786芯片的一個(gè)顯著特點(diǎn)是其適配多種廣角、伸縮、微距等鏡頭設(shè)置的多攝像頭系統(tǒng)，讓品牌有更靈活的選擇，為智能設(shè)備的創(chuàng)新提供了更多可能性。

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