KLA Corporation

2024年第二季度 [1]（截至2024年6月30日），KLA實現(xiàn)了25.7億美元的總收入，位于23....

2024一開年，科學儀器行業(yè)便迎面而來一大新政策。3月13日國務院印發(fā)《推動大規(guī)模設備更新和消費品以....

在即將到來的一周，一年一度的半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。

過去一年，KLA獲得了來自多家機構(gòu)的獎項肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最....

2023年12月6-8日，印刷電路板（PCB）和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會——國際電子電路（深圳）展覽....

在半導體芯片等器件工藝中，后道制程中的金屬連接是經(jīng)過金屬薄膜沉積，圖形化和蝕刻工藝，最后在器件元件之....

半導體封裝載板（ICS或IC載板）是整體晶圓封裝的基礎，在半導體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微....

2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實現(xiàn)了23.55億美元的總收入，高于....

5月23-24日 “2023半導體先進技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會” 在蘇州召開，來自KLA LS-SWI....

Orbotech Corus 8M 是一款全自動直接成像解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機直接成像系統(tǒng)。專....

KLA 的全新 ICOS F260 系統(tǒng)迎合這種趨勢，在完全重新設計的平臺上實現(xiàn)檢測和工作流增強功能....

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分，為期三天的第六屆國際碳材料....