這些 SoC FPGA 完善了十多年以來的軟核 CPU 以及其他軟核 IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場因素相結(jié)合推動了這一關(guān)鍵點的出現(xiàn)，Altera、Cypress 半導(dǎo)體、Intel 和 Xilinx 公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開始發(fā)售 SoC FPGA 器件
2011-03-12 11:24:50
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）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-03-12 09:48:3311216 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-07-03 09:47:415075 
MCU對應(yīng)用優(yōu)勢的挑戰(zhàn)已經(jīng)開始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)（即片上系統(tǒng)（SoC）FPGA）的現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競爭者。這提出了一個問題：隨著應(yīng)用性能要求
2019-02-19 08:38:0016257 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2020-07-16 17:32:05744 
目前流行的兩種集成方案分別是embedded FPGA(以下簡稱eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下簡稱cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是軟核或者是硬核，工藝節(jié)點往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:476333 
兩級轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級解決方案相比，對于低至中功率SoC核心軌道來說，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計師必須權(quán)衡所有因素，例如12V電池化學(xué)成分和SoC核心軌道功率規(guī)格，以選擇設(shè)計的最佳電源架構(gòu)。
2023-10-07 10:43:23228 
AnDAPT支持為Xilinx Zynq所有的UltraScale+和Zynq-7000 FPGA/SoC供電，包括采用集成、靈活和高效AmP電源管理IC的應(yīng)用定義用例。
2021-05-18 09:48:08991 
FPGA的主電壓軌供電。這些中間電壓通常為5V或12V的DC電壓。表1和表2中列出了FPGA的某些典型電壓軌、電壓和容限值。表1：Virtex 7 FPGA的電源要求。 表2：Zynq 7000系列片上系統(tǒng)
2018-09-07 11:49:40
很好的選擇。電源模塊通過集成許多或全部所需的無源組件來實現(xiàn)簡易性。選擇的組件數(shù)量越少，設(shè)計的速度就越快，也就越簡單?？刂骗h(huán)路補償是首先要集成到電源模塊中的一項功能，但它會限制設(shè)計的穩(wěn)定范圍，而使用大量
2018-06-22 09:38:48
在設(shè)計具有現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的系統(tǒng)時，系統(tǒng)設(shè)計人員可以獲得三個好處：可重編程性，性能可擴展性和快速上市時間。但是，設(shè)計師也必須克服挑戰(zhàn)。在這篇文章中，我將討論電源管理集成電路（PMIC
2018-07-24 17:27:53
FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。 這種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個輸出和開關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合?！ ∮嬎阆到y(tǒng)電源 供電的FPGA
2018-10-09 10:44:51
FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）?！ ∵@種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個輸出和開關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合?！ ∮嬎阆到y(tǒng)電源 供電的FPGA
2016-01-15 11:41:12
通常來說外部電源為 FPGA 或者 CPLD 內(nèi)部和外部正常工作提供電能源。實施電源方案時，設(shè)計人員應(yīng)該明確知道這些供電電源 ( 也稱為“軌式電源” ) 的總功率。而且，和器件外部消耗的總功率相比
2020-10-22 11:35:35
FPGA能否繼續(xù)在SoC類應(yīng)用中替代ASIC？CoreConsole工具是什么，有什么功能？
2021-04-08 06:23:39
FPGA設(shè)計中電源管理過去，FPGA 設(shè)計者主要關(guān)心時序和面積使用率問題。但隨著FPGA 不斷取代ASSP 和ASIC器件計者們現(xiàn)正期望能夠開發(fā)低功耗設(shè)計，在設(shè)計流程早期就能對功耗進行正確估算，以及
2012-08-11 16:17:08
Altera公司意欲通過更先進的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本，從而帶來可持續(xù)的長期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
模塊、電源提供和功耗管理模塊,對于一個無線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義邏輯(它可以由FPGA 或ASIC實現(xiàn))以及微電子機械模塊,更重要的是一個SoC 芯片內(nèi)嵌有基本軟件(RDOS或COS以及
2016-05-24 19:18:54
現(xiàn)錯誤。在某些情況下，重要的SoC約束并沒有將其放到最終記錄中。對于系統(tǒng)中有多個SoC類芯片的情況，還是需要系統(tǒng)設(shè)計人員為不同芯片集成電源參考設(shè)計，確定一個器件不會違反其他器件的排序要求。第二個
2014-09-02 14:51:19
引言 隨著技術(shù)的進一步發(fā)展，SoC設(shè)計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設(shè)計，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周期的難題。為了解決SoC設(shè)計中遇到的難題，設(shè)計方法必須進一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
先進的設(shè)計與仿真驗證方法成為SoC設(shè)計成功的關(guān)鍵。一個簡單可行的SoC驗證平臺，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應(yīng)商都針對自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗證平臺，如
2019-10-11 07:07:07
柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?；蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。
2019-09-20 09:01:26
原標題：控制電源啟動及關(guān)斷時序微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個電壓軌才能運行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線爭用問題和高涌流，設(shè)計人員需要按特定順序
2021-11-12 06:01:50
個例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計為由SoC或FPGA控制的無人機設(shè)計電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對比
2017-04-11 11:49:01
室內(nèi)空間對比，PMIC解決方案必須的線路板室內(nèi)空間低10％。第三，集成器件必須的外界部件低于公司分立解決方案，這進一步減少了總體規(guī)格和成本費。降低物料（BOM）器件總數(shù)能夠提升可信性?！ ∫蚨?，在設(shè)計方案必須好幾個電源軌的系統(tǒng)軟件時，尤其是在必須FPGA或SoC電源的運用中，請考慮到集成柔性功率器件。
2020-07-01 09:09:21
通過一個例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計為由SoC或FPGA控制的無人機設(shè)計電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率
2019-03-08 06:45:06
傳播到其他子系統(tǒng)，特別是那些靠近FPGA的子系統(tǒng)。 FPGA面臨著另~個挑戰(zhàn)。當邏輯或I/O電路在低和高功率運行狀態(tài)之間切換時，負載電流顯著波動。當邏輯電路進入集中運行的高功率運行狀態(tài)，電源的負載
2018-09-26 14:33:58
集成隔離電源器件布局一般指導(dǎo)原則
2021-03-18 06:40:02
通過一個例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計為由SoC或FPGA控制的無人機設(shè)計電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率
2017-04-01 15:38:45
通過一個例子來說明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計為由SoC或FPGA控制的無人機設(shè)計電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
可以像軟件一樣通過編程來修改。FPGA有別于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行處理能力，它的強大并行性使復(fù)雜的運算得到極大的速度比提升?！ ?b class="flag-6" style="color: red">SOC: 系統(tǒng)芯片是一個將計算機或其他電子系統(tǒng)集成
2017-04-13 08:55:14
夠集成整個芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC皆具備不可取代的獨特優(yōu)勢。那么，這些器件之間差異性在哪里呢？一位資深
2014-07-24 11:18:05
SoCFPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了處理器與FPGA系統(tǒng)融合的優(yōu)勢，同時還保留了獨立處理器和FPGA方法的優(yōu)點。
2019-09-26 07:59:27
`描述此參考設(shè)計提供為 Altera Cyclone V SoC FPGA 供電時所需的所有電源軌。此設(shè)計使用 LMZ3 系列模塊產(chǎn)生用于為 FPGA 供電的電源軌。`
2015-05-11 16:49:30
描述 PMP9353 參考設(shè)計是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計使用多個 LMZ3 系列模塊、兩個 LDO 和一個 DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設(shè)計是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計使用多個 LMZ3 系列模塊、兩個 LDO 和一個 DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
集成及可配置電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品（基于專有和突破性混合信號FPGA平臺構(gòu)建）供應(yīng)商AnDAPT今天推出另一個系列的PMIC解決方案，為Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000
2021-06-01 07:30:00
GaN功率半導(dǎo)體器件集成提供應(yīng)用性能
2023-06-21 13:20:16
多個 CPU 時，可能是在高可靠性或高性能應(yīng)用中，PolarFire SoC FPGA 提供五個強化的 RISC-V 內(nèi)核。這種支持 Linux 的 SoC 具有跨內(nèi)核的一致內(nèi)存子系統(tǒng)和可配置的分支
2021-09-07 17:59:56
型的控制。幸運的是，電源管理IC集成電路 (PMIC) 能夠控制目前的高級處理器、FPGA和系統(tǒng)，并為它們供電，從而大為簡化了整個系統(tǒng)設(shè)計?，F(xiàn)在，你也許想知道哪一款PMIC可以為你的片上系統(tǒng) (SoC
2018-09-06 14:59:12
描述PMP10555 參考設(shè)計提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計提供為移動無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計對內(nèi)核及兩個多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
與內(nèi)置于 TE0720 系列 Trenz Electronic SoM（采用 Zynq Z-7014S 和 Zynq Z-7020 器件）中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M
2018-08-31 14:43:05
件的能力。邊界掃描可以在不使用物理測試探針的情況下測試引腳連接，并在器件正常工作的過程中捕獲運行數(shù)據(jù)。SoC FPGA作為在同一芯片上同時集成了FPGA和HPS的芯片，其JTAG下載和調(diào)試電路相較于單獨
2020-02-25 18:40:45
將詳細介紹電源定序，探討電源定序規(guī)范和技術(shù)，以及如何使用電源定序器來實現(xiàn)指定的電源軌定時及定序。為什么要關(guān)注電源定序？FPGA 及類似的復(fù)雜集成電路 (IC) 可在內(nèi)部分解成多個功率域。在啟動或關(guān)斷
2019-07-30 10:43:06
`低功耗的賽靈思 FPGA 系列使總線供電的 USB 器件設(shè)計垂手可得憑借在市場中數(shù)十億的端口數(shù)量，通用串行總線 (USB) 成為實現(xiàn)主機與外設(shè)之間千兆位以下連接的首選接口。不過，由于 USB 規(guī)范
2016-07-27 17:14:50
的方式。這些主輸入通常生成一個中間DC電壓來為FPGA的主電壓軌供電。這些中間電壓通常為5V或12V的DC電壓。表1和表2中列出了FPGA的某些典型電壓軌、電壓和容限值。為每個電壓軌確定合適的電流
2015-12-06 15:20:28
咨詢關(guān)于開關(guān)電源設(shè)計、功率開關(guān)器件及其驅(qū)動電路
2020-11-26 22:19:10
電流需求FPGA的實際電流消耗在很大程度上取決于使用情況。不同的時鐘和不同的FPGA內(nèi)容需要不同的功率。因此，在FPGA系統(tǒng)的設(shè)計過程中，典型FPGA設(shè)計的最終電源規(guī)格必然會發(fā)生變化。FPGA制造商提供
2019-05-05 08:00:00
描述該參考設(shè)計是一種可擴展的電源設(shè)計，旨在為基于 FPGA 的 Artix-7、Spartan-7 和 Zynq-7000 系列器件供電。此設(shè)計接收來自標準直流電源的電力，并通過明確的 Samtec
2019-01-03 13:47:48
105°C）。特性提供 4 個高效、可調(diào)節(jié)直流-直流轉(zhuǎn)換器，帶有用于為 Altera Cyclone V 供電的集成 FET用于為 FPGA 上的外設(shè)電源軌或其他 IO 電源軌供電的額外
2022-09-23 07:35:25
無論用做獨立的處理單元，或者與輔助處理器聯(lián)合使用，SoC FPGA器件均可以改善嵌入式處理的安全性。雖然可以利用專用安全器件來構(gòu)建嵌入式處理器模塊，實施監(jiān)測和靜態(tài)密匙存儲，然而，整合系統(tǒng)關(guān)鍵功能的SoC FPGA器件若能提供安全特性，便可以提供更大的安全性、靈活性和更好的性能。
2019-06-19 06:57:45
如何使用微型模塊SIP中的集成無源器件？分立元件的局限性是什么？集成無源器件的優(yōu)勢是什么？
2021-06-08 06:53:51
測量和校核開關(guān)電源、電機驅(qū)動以及一些電力電子變換器的功率器件結(jié)溫，如 MOSFET 或 IGBT 的結(jié)溫，是一個不可或缺的過程，功率器件的結(jié)溫與其安全性、可靠性直接相關(guān)。測量功率器件的結(jié)溫常用二種方法：
2021-03-11 07:53:26
幸運的是，電源管理IC集成電路 (PMIC) 能夠控制目前的高級處理器、FPGA和系統(tǒng)，并為它們供電，從而大為簡化了整個系統(tǒng)設(shè)計。現(xiàn)在，你也許想知道哪一款PMIC可以為你的片上系統(tǒng) (SoC) 供電
2022-11-18 08:03:10
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計帶來更多優(yōu)勢的一個范例。
2019-10-10 07:15:34
如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字
2019-01-26 16:03:39
如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路（IC）的各點的低阻抗？諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件
2019-06-17 15:52:31
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
本文在XILINX FPGA中采用嵌入式處理器Picoblaze進行SOC設(shè)計，以較少的硬件資源實現(xiàn)了對串口通信數(shù)據(jù)的處理，同時采用SDRAM器件對Picoblaze的存儲能力進行擴展。
2021-04-29 06:22:32
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計算機、集成
2009-04-07 17:15:00
LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達20V的輸入電壓下實現(xiàn)高達20A的電流可靠連續(xù)傳輸，無需散熱或氣流，是工業(yè)，運輸和汽車應(yīng)用中SoC，FPGA，DSP，GPU和μP的理想選擇。
2018-12-26 09:17:59
期間的 FPGA 功耗。DC/DC 穩(wěn)壓器的非常低值 DCR 電流檢測通過盡量減少電感器中的功率損失來改善效率。溫度補償可在較高的電感器溫度下保持準確度或 DCR 值。表 1 概要給出了圖 1 所示
2018-10-29 17:01:56
FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。 這種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個輸出和開關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合?！ ∮嬎阆到y(tǒng)電源 供電的FPGA
2018-11-30 17:15:59
IJF編碼是什么原理？如何實現(xiàn)IJF編碼？采用FPGA和集成器件來實現(xiàn)IJF編碼
2021-04-13 06:56:04
構(gòu)件、選擇 DC/DC 穩(wěn)壓器器件型號并驗證定制解決方案?！ TpowerPlanner 用來產(chǎn)生滿足 Arria 10 開發(fā)套件中 FPGA 要求及系統(tǒng)要求的電源樹 (圖 3)，是用途更廣
2018-10-15 10:30:31
使用 SoC FPGA，開發(fā)人員還可以通過器件固有的升級能力和在單個芯片上集成功能的能力，獲得更多的定制和差異化機會。PolarFire SoC FPGA 系列提供多種封裝和尺寸，更好地平衡應(yīng)用的性能與功耗，使
2021-03-09 19:48:43
ALTERA的FPGA電源器件選型手冊[英文]
2009-08-08 15:39:13
78 基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計
作者：葛銳 歐鋼摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進行SOC 設(shè)計,以較少的
2010-02-08 09:48:3721 SoC FPGA使用寬帶互聯(lián)干線鏈接，在FPGA架構(gòu)中集成了基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)（HPS），包括處理器、外設(shè)和存儲器接口。Cyclone V SoC FPGA在一個基于ARM的用戶可定制芯片系統(tǒng)（SoC）中集成了
2012-09-04 14:18:144604 
本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶手冊（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了F
2012-11-06 22:06:553194 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：2012年12月13號，北京——Altera公司今天宣布，首次正式發(fā)售其28 nm SoC器件。通過寬帶互聯(lián)干線鏈接，Altera SoC FPGA緊密集成了雙核ARM? Cortex?-A9 MPCore?處理器、存儲器控
2012-12-13 10:33:172037 據(jù)報道，AFRL和美國半導(dǎo)體公司利用3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新共同研發(fā)出全球首個柔性系統(tǒng)級芯片（SoC），這是史上最復(fù)雜的柔性集成電路，存儲能力是其他柔性器件的7000倍。
2018-01-26 09:55:463408 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:00880 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計滿足了高性能系統(tǒng)對存儲器帶寬最嚴格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001175 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:343982 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:003548 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。這些 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以是單個封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器
2020-12-14 13:10:005 FPGA以其強大的靈活性和適應(yīng)性見長。系統(tǒng)設(shè)計師在設(shè)計大容量復(fù)雜應(yīng)用時，越來越多的考慮使用SoC中集成FPGA方案來減小功耗并提高性能。 將FPGA集成進SoC的好處顯而易見：1.對于已有的FPGA
2021-06-18 15:11:272304 電源域，不同的電源域可以獨立的上下電。為了滿足SOC對電源的需求，SOC內(nèi)部一般會集成一個專門的電源管理單元（Power Management Unit，PMU）。典型的SOC芯片供電系統(tǒng)和內(nèi)部電源管理
2021-10-21 19:06:1614 集成功率器件可簡化FPGA和SoC設(shè)計
2022-11-02 08:15:591 蓬勃發(fā)展的柔性電子器件、柔性機器人和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)o線電源的依賴日益增長，給數(shù)量不斷增加的集成式單元供電也成為了其中一個發(fā)展瓶頸。
2022-11-22 11:15:12710 本文系統(tǒng)介紹了以柔性太陽能電池、機械能量收集器、熱電、生物燃料電池為代表的能量收集器件和柔性儲能器件的復(fù)合設(shè)備在單個平臺上的集成，重點討論了能量收集器和能量存儲單元之間有效能量傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">電源管理策略以及這些自充電電源在柔性電子器件中的應(yīng)用
2022-11-22 11:16:03537 IP5306 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管 理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動 電源提供完整的電源解決方案。 IP5306 的高集成度與豐富功能，使其在應(yīng)用時 僅需極少的外圍器件，并有效減小整體方案的尺寸， 降低 BOM 成本。
2022-11-30 10:53:449 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-07 10:18:53408 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-28 10:27:22389 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)M
2022-05-09 17:22:14209 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUP
2022-05-09 17:20:13202
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