拆焊朔料組件小竅門(mén)

?? 拆焊朔料組件是我門(mén)經(jīng)常遇到的問(wèn)題,例如手機(jī)的內(nèi)聯(lián)坐或震零等一些朔料元器件,實(shí)際上是很好拆焊的舉例說(shuō)把,比如你想要一塊廢板的震零,絕對(duì)不能直接把震零拆下的,因?yàn)槟阌闷胀ǖ娘L(fēng)槍一吹,就會(huì)把震零上的朔料吹壞,解決的辦法就是在板子的背面用風(fēng)槍加熱,下來(lái)的震零100%的完好無(wú)損

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拆焊朔料(5697) 拆焊朔料(5697)
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2018-08-22 09:49:00

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學(xué)習(xí)嵌入式的小竅門(mén)

　　近幾年，越來(lái)越多人開(kāi)始投向計(jì)算機(jī)嵌入式領(lǐng)域，想在嵌入式行業(yè)大展身手，但大家都想知道學(xué)習(xí)嵌入式是否有小竅門(mén)呢，下面尚觀(guān)教育小編跟大家好好聊聊學(xué)習(xí)嵌入式的小竅門(mén)。　　1、安裝一個(gè)Linux的發(fā)行版

2018-08-14 14:01:18

智能電視選擇小竅門(mén)解密：真4K畫(huà)質(zhì)，讓你能選擇到更適合家用的產(chǎn)品

2018-08-09 14:26:00

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介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線(xiàn)板

作為Flash芯片內(nèi)容提取系列的第一部分，本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計(jì)及制作相應(yīng)的分線(xiàn)板。

2018-01-08 13:58:36

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焊接焊帶的介紹及光伏組件焊帶的選擇和使用

焊帶是光伏組件焊接過(guò)程中的重要原材料，焊帶質(zhì)量的好壞將直接影響到光伏組件電流的收集效率，對(duì)光伏組件的功率影響很大。焊帶在串聯(lián)電池片的過(guò)程中一定要做到焊接牢固，避免虛焊假焊現(xiàn)象的發(fā)生。生產(chǎn)廠(chǎng)家在選擇

2017-11-09 11:08:31

網(wǎng)友分享了16個(gè)iPhone省電小竅門(mén)

對(duì)于iPhone用戶(hù)來(lái)說(shuō)，設(shè)備的續(xù)航似乎總是不太夠用，好在我們可以通過(guò)系統(tǒng)的一些設(shè)置來(lái)延長(zhǎng)續(xù)航。今天下午，有網(wǎng)友整理了一些關(guān)于緩解iPhone電池問(wèn)題的小竅門(mén)，如果你也有這方面的困擾的話(huà)，不妨一起

2017-01-10 10:51:11

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降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)24個(gè)竅門(mén)

2016-11-03 10:15:59

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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)

2015-05-05 10:28:01

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計(jì)算機(jī)組成原理（第2版）-唐朔飛

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《計(jì)算機(jī)組成原理（第2版）-唐朔飛.txt》資料免費(fèi)下載

2015-03-19 15:08:55

基于ARM7的智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)電路模塊設(shè)計(jì)

本文采用ARM7作為主控芯片，設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)，可以通過(guò)鍵盤(pán)操作控制，通過(guò)液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊，適用于集成電路板的維修和加工。

2014-10-27 09:18:48

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拆焊貼片式集成電路的方法

在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實(shí)踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。

2012-04-01 10:00:10

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多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)

本文介紹一種在不具備專(zhuān)業(yè)工具的情況下，快速無(wú)損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

2012-03-31 15:12:05

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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門(mén)

微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門(mén),1．散熱方法視器件情況而定,2．充分利用擴(kuò)展槽

2012-03-08 09:44:38

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手機(jī)芯片拆焊處理技巧

先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的線(xiàn)路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般

2011-09-02 14:48:37

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AutoCAD WS移動(dòng)應(yīng)用程序的技巧

我們希望您喜歡這五個(gè)小竅門(mén)，利用這些小竅門(mén)盡享AutoCAD WS移動(dòng)應(yīng)用程序的功效。

2011-06-21 11:29:49

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BGA IC芯片拆焊處理技巧

由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來(lái)的發(fā)展。本人通過(guò)與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。

2011-01-28 14:08:30

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