熱風(fēng)槍焊接芯片的技巧與方法

一、設(shè)備

熱風(fēng)槍

1臺(tái)防靜電電烙鐵

1把、

手機(jī)板

1塊鑷子

1把

低溶點(diǎn)焊錫絲適量松香焊劑（助焊劑）適量

吸錫線適量天那水（或洗板水）適量

一）步驟

1.打開熱風(fēng)槍，把風(fēng)量，溫度調(diào)到適當(dāng)位置：用手感覺風(fēng)筒風(fēng)量與溫度；觀察風(fēng)筒有無(wú)風(fēng)量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。

2.觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)。防止風(fēng)筒內(nèi)過熱。

3.用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

4.風(fēng)嘴的應(yīng)用及注意事項(xiàng)。

5.用最低溫度吹一個(gè)電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。

二）星光數(shù)顯熱風(fēng)槍

1、調(diào)節(jié)風(fēng)量旋扭，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。

2、調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。

注意：短時(shí)間不使用熱風(fēng)槍時(shí)，要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開關(guān)的按一下開關(guān)即可，手柄上無(wú)開關(guān)的，風(fēng)嘴向下為工作，風(fēng)嘴向上為休眠），超過5分鐘不工作時(shí)要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。

三）星光936數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵

1、溫度一般設(shè)置在300℃，如果用于小元件焊接，可把溫度適應(yīng)調(diào)低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，適當(dāng)把溫度調(diào)高。

2、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海棉處理。

3、焊接時(shí)不能對(duì)焊點(diǎn)用力壓，否則會(huì)損壞PCB板和烙鐵頭。

4、長(zhǎng)時(shí)間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒。

5、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點(diǎn)、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

二、使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝IC

一）拆扁平封裝IC步驟

1、拆下元件之前要看清IC方向，重裝時(shí)不要放反。

2、觀察IC旁邊及正背面有無(wú)怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGAIC等）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

3、在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)乃上?，可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑，否則會(huì)起毛刺，重新焊接時(shí)不容易對(duì)位。

4、把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板1CM左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB板上溫度不超過130-160℃）

1）除PCB上的潮氣，避免返修時(shí)出現(xiàn)“起泡”。

2）避免由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致PCB焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形。

3）減小由于PCB板上方加熱時(shí)焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。

4）避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

5）線路板和元件加熱：熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距IC1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動(dòng)，用鑷子輕輕夾住IC對(duì)角線部位。

6）如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn)，拿鑷子的手就會(huì)在第一時(shí)間感覺到，一

定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通

過“零作用力”小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時(shí)損傷焊盤。與此同時(shí)，還要防止板子加熱過度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲。

（如：有條件的可選擇140℃-160℃做預(yù)熱和低部加溫補(bǔ)熱。拆IC的整個(gè)過程不超過250秒）

7）取下IC后觀察PCB板上的焊點(diǎn)是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對(duì)其進(jìn)行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因?yàn)槔予F會(huì)把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會(huì)增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補(bǔ)錫不容易。

二）裝扁平IC步驟

1、觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個(gè)平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。

2、把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時(shí)會(huì)把IC漂走，過少起不到應(yīng)有作用。并對(duì)周圍的怕熱元件進(jìn)行覆蓋保護(hù)。

3、將扁平IC按原來(lái)的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對(duì)齊，對(duì)位時(shí)眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對(duì)齊，視覺上感覺四面引腳長(zhǎng)度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象?？衫盟上阌鰺岬恼持F(xiàn)象粘住IC。

4、用熱風(fēng)槍對(duì)IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱程序，注意整個(gè)過程熱風(fēng)槍不能停止移動(dòng)（如果停止移動(dòng)，會(huì)造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC，如果發(fā)再IC有移動(dòng)現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會(huì)發(fā)現(xiàn)IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動(dòng)，就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長(zhǎng)的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會(huì)損壞IC或PCB板。所以加熱的時(shí)間一定不能過長(zhǎng)。

5、等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路。

6、如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點(diǎn)松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫?；蛴梦a線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會(huì)熔化粘在吸錫線上，清除短路。

另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤對(duì)位后　，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進(jìn)行焊接。

三、使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件

一）拆元件

一般如排線夾子，內(nèi)聯(lián)座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實(shí)壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來(lái)還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻，一般不會(huì)吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍，可考慮把PCB板放在桌邊上，用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個(gè)元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個(gè)同等大的廢舊芯片，然后用風(fēng)槍對(duì)芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

二）裝元件

整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加熱PCB板，待板上的焊錫發(fā)亮，說明已熔化，迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤上，這時(shí)風(fēng)槍不能停止移動(dòng)加熱，在短時(shí)間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對(duì)位，馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源IC等。

有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SIM卡座），就不要使用風(fēng)槍了。