熱風(fēng)槍焊接芯片的技巧與方法 - 全文

一、設(shè)備

熱風(fēng)槍

1臺(tái)防靜電電烙鐵

1把、

手機(jī)板

1塊鑷子

1把

低溶點(diǎn)焊錫絲適量松香焊劑（助焊劑）適量

吸錫線適量天那水（或洗板水）適量

一）步驟

1.打開(kāi)熱風(fēng)槍?zhuān)扬L(fēng)量，溫度調(diào)到適當(dāng)位置：用手感覺(jué)風(fēng)筒風(fēng)量與溫度；觀察風(fēng)筒有無(wú)風(fēng)量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。

2.觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)。防止風(fēng)筒內(nèi)過(guò)熱。

3.用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

4.風(fēng)嘴的應(yīng)用及注意事項(xiàng)。

5.用最低溫度吹一個(gè)電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。

二）星光數(shù)顯熱風(fēng)槍

1、調(diào)節(jié)風(fēng)量旋扭，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置。

2、調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。

注意：短時(shí)間不使用熱風(fēng)槍時(shí)，要使其進(jìn)入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開(kāi)關(guān)的按一下開(kāi)關(guān)即可，手柄上無(wú)開(kāi)關(guān)的，風(fēng)嘴向下為工作，風(fēng)嘴向上為休眠），超過(guò)5分鐘不工作時(shí)要把熱風(fēng)槍關(guān)閉。

三）星光936數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵

1、溫度一般設(shè)置在300℃，如果用于小元件焊接，可把溫度適應(yīng)調(diào)低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，適當(dāng)把溫度調(diào)高。

2、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專(zhuān)用海棉處理。

3、焊接時(shí)不能對(duì)焊點(diǎn)用力壓，否則會(huì)損壞PCB板和烙鐵頭。

4、長(zhǎng)時(shí)間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒。

5、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點(diǎn)、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

二、使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝IC

一）拆扁平封裝IC步驟

1、拆下元件之前要看清IC方向，重裝時(shí)不要放反。

2、觀察IC旁邊及正背面有無(wú)怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGAIC等）如有要用屏蔽罩之類(lèi)的物品把他們蓋好。

3、在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)乃上悖梢允共鹣略蟮腜CB板焊盤(pán)光滑，否則會(huì)起毛刺，重新焊接時(shí)不容易對(duì)位。

4、把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周?chē)?0平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板1CM左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB板上溫度不超過(guò)130-160℃）

1）除PCB上的潮氣，避免返修時(shí)出現(xiàn)“起泡”。

2）避免由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過(guò)大所導(dǎo)致PCB焊盤(pán)間的應(yīng)力翹曲和變形。

3）減小由于PCB板上方加熱時(shí)焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。

4）避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

5）線路板和元件加熱：熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距IC1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動(dòng)，用鑷子輕輕夾住IC對(duì)角線部位。

6）如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn)，拿鑷子的手就會(huì)在第一時(shí)間感覺(jué)到，一

定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通

過(guò)“零作用力”小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個(gè)關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時(shí)損傷焊盤(pán)。與此同時(shí)，還要防止板子加熱過(guò)度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲。

（如：有條件的可選擇140℃-160℃做預(yù)熱和低部加溫補(bǔ)熱。拆IC的整個(gè)過(guò)程不超過(guò)250秒）

7）取下IC后觀察PCB板上的焊點(diǎn)是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對(duì)其進(jìn)行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開(kāi)。盡量不要用烙鐵處理，因?yàn)槔予F會(huì)把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會(huì)增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤(pán)補(bǔ)錫不容易。

二）裝扁平IC步驟

1、觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個(gè)平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。

2、把焊盤(pán)上放適量的助焊劑，過(guò)多加熱時(shí)會(huì)把IC漂走，過(guò)少起不到應(yīng)有作用。并對(duì)周?chē)呐聼嵩M(jìn)行覆蓋保護(hù)。

3、將扁平IC按原來(lái)的方向放在焊盤(pán)上，把IC引腳與PCB板引腳位置對(duì)齊，對(duì)位時(shí)眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對(duì)齊，視覺(jué)上感覺(jué)四面引腳長(zhǎng)度一致，引腳平直沒(méi)歪斜現(xiàn)象?？衫盟上阌鰺岬恼持F(xiàn)象粘住IC。

4、用熱風(fēng)槍對(duì)IC進(jìn)行預(yù)熱及加熱程序，注意整個(gè)過(guò)程熱風(fēng)槍不能停止移動(dòng)（如果停止移動(dòng)，會(huì)造成局部溫升過(guò)高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC，如果發(fā)再I(mǎi)C有移動(dòng)現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒(méi)有位移現(xiàn)象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會(huì)發(fā)現(xiàn)IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動(dòng)，就說(shuō)明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因?yàn)闊犸L(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長(zhǎng)的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過(guò)高會(huì)損壞IC或PCB板。所以加熱的時(shí)間一定不能過(guò)長(zhǎng)。

5、等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點(diǎn)。檢查是否虛焊和短路。

6、如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點(diǎn)松香順著短路處引腳輕輕劃過(guò)，可帶走短路處的焊錫?；蛴梦a線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會(huì)熔化粘在吸錫線上，清除短路。

另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤(pán)對(duì)位后　，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過(guò)即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過(guò)所有的引腳的方法進(jìn)行焊接。

三、使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件

一）拆元件

一般如排線夾子，內(nèi)聯(lián)座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實(shí)壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來(lái)還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻，一般不會(huì)吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍?zhuān)煽紤]把PCB板放在桌邊上，用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個(gè)元件的正背面，通過(guò)PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個(gè)同等大的廢舊芯片，然后用風(fēng)槍對(duì)芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

二）裝元件

整理好PCB板上的焊盤(pán)，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤(pán)較近的旁邊，為了讓其也受一點(diǎn)熱。用熱風(fēng)槍加熱PCB板，待板上的焊錫發(fā)亮，說(shuō)明已熔化，迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤(pán)上，這時(shí)風(fēng)槍不能停止移動(dòng)加熱，在短時(shí)間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對(duì)位，馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源IC等。

有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SIM卡座），就不要使用風(fēng)槍了。

四、拆焊阻容三極管等小元件

一）拆元件

1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風(fēng)槍對(duì)小元件均勻移動(dòng)加熱（同拆焊IC），拿鑷子的手感覺(jué)到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件。

2

用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點(diǎn)為準(zhǔn)，把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點(diǎn)上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個(gè)焊點(diǎn)上依次加熱，直到兩個(gè)焊點(diǎn)都呈溶化狀態(tài)，即可取下。

二）裝元件

1、在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，用熱風(fēng)槍對(duì)小元件均勻移動(dòng)加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開(kāi)鑷子。（也可把元件放好并對(duì)其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對(duì)位即可。）

2、用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個(gè)引腳上點(diǎn)一下，即可焊好。如果焊點(diǎn)上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點(diǎn)一個(gè)小錫珠，加在元件的引腳上即可。

五、使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩

一）拆屏蔽罩

用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風(fēng)槍對(duì)整個(gè)屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因?yàn)椴鹌帘握中枰獪囟容^高，PCB板上其它元件也會(huì)松動(dòng)，取下屏蔽罩時(shí)主板不能有活動(dòng)，以免把板上的元件震動(dòng)移位，取下屏蔽罩時(shí)要垂直拎起，以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個(gè)邊，待冷卻后再來(lái)回折幾下，折斷最后一個(gè)邊取下屏蔽罩。

二）裝屏蔽罩

把屏蔽罩放在PCB板上，用風(fēng)槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個(gè)點(diǎn)焊PCB板上。

六、加焊虛焊元件

一）用風(fēng)槍加焊

在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強(qiáng)加焊效果。

二）用電烙鐵加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會(huì)使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點(diǎn)松香，焊一下元件引腳即可。有時(shí)為了增加焊接強(qiáng)度，也可給元件引腳補(bǔ)一點(diǎn)點(diǎn)焊錫

1.正確使用熱風(fēng)焊接方法

熱風(fēng)槍、熱風(fēng)焊臺(tái)的噴嘴可按設(shè)定溫度對(duì)IC等吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設(shè)計(jì)在噴嘴的上方，口徑大小可調(diào)，不會(huì)對(duì)BGA器件鄰近的元件造成熱損傷。

（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均應(yīng)完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時(shí)容易損壞這些焊球連接的焊盤(pán)；同樣，在焊接BGA器件時(shí)，如果有一部分焊球未完全熔化，也會(huì)導(dǎo)致焊接不良。

（2）為方便操作，噴嘴內(nèi)部邊緣與BGA器件之間的間隙不可太小，至少應(yīng)有1mm間隙。

（3）植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)、間距與排列應(yīng)與BGA器件一致?？讖揭话闶呛副P(pán)直徑的80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷。

（4）為防止印制板單面受熱變形，可先對(duì)印制板反面預(yù)熱，溫度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在160℃以下。

2.焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握

（1）熱風(fēng)焊臺(tái)最佳焊接參數(shù)實(shí)際是焊接面溫度、焊接時(shí)間和熱風(fēng)焊臺(tái)的熱風(fēng)風(fēng)量三者的最佳組合。設(shè)定此3項(xiàng)參數(shù)時(shí)主要應(yīng)考慮印制板的層數(shù)（厚度）、面積、內(nèi)部導(dǎo)線的材料、BGA器件的材料（是PBGA，還是CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點(diǎn)、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長(zhǎng)焊接時(shí)間等。一般情況下，BGA器件面積越大（多于350個(gè)焊球），焊接參數(shù)的設(shè)定越難。

（2）焊接中應(yīng)注意掌握以下四個(gè)溫度區(qū)段。

①預(yù)熱區(qū)（preheatzone）。預(yù)熱的目的有二：一是防止印制

板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對(duì)于面積較大的印制板，預(yù)熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時(shí)間應(yīng)越短。普通印制板在150℃

以下是安全的（時(shí)間不太長(zhǎng)）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設(shè)定在150～160℃，時(shí)間在90秒以?xún)?nèi)。BGA器件在拆開(kāi)封裝后，一般應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用，如果過(guò)早打開(kāi)封裝，為防止器件在返修時(shí)損壞（產(chǎn)生“爆米花”效應(yīng)），在裝入前應(yīng)烘干。烘干預(yù)熱溫度宜選擇100～110℃，并將預(yù)熱時(shí)間選長(zhǎng)些。

②中溫區(qū)（soakzone）。印制板底部預(yù)熱溫度可以和預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時(shí)間一般在60秒左右。

③高溫區(qū)（peakzone）。噴嘴的溫度在本區(qū)達(dá)到峰值。溫度應(yīng)高于焊錫的熔點(diǎn)，但最好不超過(guò)200℃。

除正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間外，還應(yīng)注意升溫速度。一般在100℃以下時(shí)，升溫速度最大不超過(guò)6℃/秒，100℃以上最大的升溫速度不超過(guò)3℃/秒；在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過(guò)6℃/秒。

CBGA（陶瓷封裝的BGA器件）與PBGA芯片（塑料封裝的BGA器件）焊接時(shí)上述參數(shù)有一定的區(qū)別：CBGA器件的焊球直徑比PBGA器件的焊球直徑應(yīng)大15%左右，焊錫的組成是90Sn/10Pb，熔點(diǎn)較高。這樣CBGA器件拆焊后，焊球不會(huì)粘在印制板上。

CBGA器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用PBGA器件相同的焊錫（組成是63Sn/37Pb），這樣，BGA器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳，不會(huì)依附于印制板