MCU與傳感器的整合路，集成之勢銳不可擋

　　傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，于基本功能之外也開始越來越多承擔(dān)自動調(diào)零、自校準(zhǔn)、自標(biāo)定功能，同時(shí)具備邏輯判斷和信息處理能力，能對被測量信號進(jìn)行信號調(diào)理或信號處理。這就需要其擁有越來越強(qiáng)的智能處理能力，也即朝著智能化的方向發(fā)展。為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統(tǒng)開發(fā)，一些傳感器廠商開始將MCU與傳感器加以整合，提供MCU+傳感器的模塊化開發(fā)平臺，逐漸成為一類產(chǎn)品發(fā)展趨勢。

　　然而，無論是場景、位置和環(huán)境感知，還是基于運(yùn)動、觸摸和手勢的交互功能，往往需要傳感器的“始終開啟”來實(shí)現(xiàn)，這與物聯(lián)網(wǎng)、移動通信終端的低功耗化趨勢又有所相悖。MCU往往具有多種工作模式，睡眠模式下只需極低功耗。但“始終開啟”對于MCU和傳感器的低功耗需求提出巨大挑戰(zhàn)。如何解決這一矛盾關(guān)系到MCU與傳感器的發(fā)展路徑。為此筆者采訪業(yè)界主流廠商，探討技術(shù)發(fā)展方向。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees

　　MCU＋傳感器將走向SoC化

　　毫無疑問，物聯(lián)網(wǎng)將成為全球信息通信行業(yè)的又一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，安全性、可擴(kuò)展性和高能效是驅(qū)動未來IoT發(fā)展的三要素。物聯(lián)網(wǎng)的基本要求是物物相連，每一個(gè)需要識別和管理的物體上都需要安裝與之對應(yīng)的傳感器。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步，要求傳感器不僅具備基礎(chǔ)的信息收集功能，智能化的信息處理能力也成為判斷其性能高低的重要依據(jù)。因?yàn)椴豢赡軐⑺羞\(yùn)算都放到云端完成，網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)節(jié)點(diǎn)也要完成各自的運(yùn)算任務(wù)。因此，傳感器和微處理器結(jié)合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器成為主要發(fā)展方向。現(xiàn)在傳感技術(shù)和MCU的發(fā)展很快，集成度越來越高。盡管MCU與傳感器的工藝技術(shù)有很多不同之處，目前實(shí)現(xiàn)整合比較困難。但是SoC是行業(yè)發(fā)展的大趨勢。我們在密切觀察是否能在下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上，比如28nm實(shí)現(xiàn)兩者工藝的融合。

　　此外，32位MCU的增長速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出8位和16位MCU。32位MCU在全球增長速度是15%以上，其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增長速度更達(dá)到這一速度的兩倍。過去兩年里，32位MCU出貨量翻一番，以前的規(guī)律通常是5年才能達(dá)到翻一番。2014年在全球范圍內(nèi)的增長，主要來自IoT和智能互聯(lián)增長的貢獻(xiàn)?；贏RM架構(gòu)的Kinetis系列是市場上表現(xiàn)最好的MCU產(chǎn)品之一，并保持了強(qiáng)勁的增長勢頭。我們相信，ARM生態(tài)環(huán)境將支持我們更好地服務(wù)客戶，簡化他們的設(shè)計(jì)，使客戶將更多精力關(guān)注于應(yīng)用、軟件和服務(wù)上。

　　恩智浦微控制器通用市場產(chǎn)品線總經(jīng)理Ross Bannatyne

　　以MCU“監(jiān)聽”功能解決傳感器高功耗挑戰(zhàn)

　　現(xiàn)今移動設(shè)備引入的各種高級功能，例如場景、位置和環(huán)境感知，以及基于運(yùn)動、觸摸和手勢的交互功能，甚至包括語音激活，都是通過不斷增加的“始終開啟” 傳感器來實(shí)現(xiàn)的。在不久的將來，其他行業(yè)也將需要類似于智能手機(jī)的產(chǎn)品功能來增強(qiáng)他們的客戶體驗(yàn)，從而同樣取得顯著的進(jìn)步。當(dāng)前，很多已有MCU傳感器處理架構(gòu)耗能過多，或者無法隨著傳感器數(shù)量的增加來有效地?cái)U(kuò)展。LPC54100系列僅需3μA的極小電流即可實(shí)現(xiàn)持續(xù)傳感器監(jiān)聽，這對始終開啟的應(yīng)用至關(guān)重要。另外，作為傳感器應(yīng)用領(lǐng)域的首創(chuàng)功能，該系列產(chǎn)品的非對稱雙核架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了工作狀態(tài)下可裁減的功耗/性能，讓開發(fā)人員能夠使用Cortex M0+內(nèi)核（55μA/MHz的）來處理傳感器數(shù)據(jù)采集、整合和外部通信，從而優(yōu)化能效，或者使用Cortex M4F內(nèi)核（100μA/MHz）更快執(zhí)行復(fù)雜數(shù)學(xué)密集型算法（例如，運(yùn)動傳感器融合），同時(shí)節(jié)省能源。

　　該架構(gòu)帶有專為實(shí)現(xiàn)高能效而全新設(shè)計(jì)的一系列模擬和數(shù)字接口，包括能夠在寬電壓范圍內(nèi)（1.62V～3.6V）支持各種規(guī)格性能的12bit、4.8Msps/s的ADC，以及低功耗串行接口，這些接口讓LPC54100系列能夠提供低于其他同類微控制器的能耗。

　　奧地利微電子高級市場經(jīng)理Russell Jordan

　　整合MCU與傳感器 SIP是當(dāng)前主流

　　作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來越成為微電子廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的一種選擇。整合傳感器與MCU將是未來的發(fā)展趨勢，但業(yè)者應(yīng)順其自然，比如CO2感應(yīng)器、濕度傳感器、亮度傳感器等與MCU整合起來十分困難，目前來看兩者分立也沒有太大的缺點(diǎn)，廠商可不必強(qiáng)求；但是對于一些相對容易實(shí)現(xiàn)整合的傳感器類型，比如觸摸屏控制器、加速度計(jì)、陀螺儀，在市場需求擴(kuò)大之后，已經(jīng)有廠商將其SoC化了，廠商應(yīng)迅速抓住機(jī)會。

　　傳感器使用的MEMS工藝和MCU制程有差異，兩者的SoC整合在半導(dǎo)體技術(shù)上存在一定的挑戰(zhàn)。相對而言，SIP的解決方案更加可行?，F(xiàn)在，許多MCU已經(jīng)采用這種方式與傳感器相集成。我們會看到更多專為自動采集傳感器數(shù)據(jù)而設(shè)計(jì)的MCU架構(gòu)的出現(xiàn)，在為 IoT而優(yōu)化的超低功耗平臺上實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)匯聚。