處理器大勢解析： 巨頭跨界而來 多方混戰(zhàn)不休

　　話說處理器市場大勢，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導體的產業(yè)細分和廠商商業(yè)模式的變遷。

　　從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發(fā)明集成電路后，集設計、制造、封裝測試直至銷售于一體的垂直整合制造（IDM）模式一直統(tǒng)治著半導體市場。到了上個世紀80年代末，以臺積電為代表的代工業(yè)務獨立。之后，專注于設計和市場銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠（Fabless），僅對外提供集成電路設計服務的設計公司（Design House）相繼獨立，最后是以ARM為代表僅出售IP（知識產權）授權的商業(yè)模式出現(xiàn)了。

　　商業(yè)模式的演化與信息技術產業(yè)發(fā)展趨勢，決定了跨界之戰(zhàn)的變遷。

　　從諸侯割據到市場削藩

　　上個世紀末，處理器市場上群雄紛爭，諸侯割據。在個人計算領域，以基于x86架構的廠家英特爾、AMD、Cyrix、IDT為主導，也有用于蘋果的IBM PowerPC;在服務器市場上有IBM的Power、Sun的UltraPARC、惠普的PA-RISC、SGI的MIPS和英特爾的安騰與至強；而在封閉體系的主機市場，IBM、克雷、優(yōu)利、布爾等主機廠商都在自產自用處理器。

　　即便是在嵌入式市場上，MIPS也已稱雄網絡設備市場，而ARM則僅在消費電子和工控市場上以廉價見長。

　　進入新世紀后，處理器市場品牌集中化開始加速，摩爾定律所表征的用戶對計算性能持續(xù)不斷的追求，加速了半導體設備的更新?lián)Q代，使得擁有半導體生產設施成為日益昂貴的資本游戲。處理器市場中，眾多參與者在難以承受之下，要么如優(yōu)利、克雷、惠普等放棄自有的處理器業(yè)務轉而采用第三方商品處理器，要么如Cyrix、IDT等被收購，要么如AMD、摩托羅拉等剝離半導體制造業(yè)務。

　　歷經分久必合之后，通用處理器市場的主要玩家銳減至英特爾、AMD和Unix服務器廠商IBM、Sun等幾家。與此同時，臺積電等半導體代工廠迅速崛起。處理器市場在設計與制造進一步細分的同時，也經歷了一次重大的多品牌和多架構的集中化。

　　借ARM架構梟雄四起

　　而今天處理器市場林林總總的跨界，或者說基于ARM單一架構的品牌發(fā)散，也孕育于上述集中化進程中。

　　成立初期的ARM主要“混跡”于微控制器（MCU）市場，直到1995年與DEC（數字設備公司）聯(lián)手推出StrongARM，從而使ARM的計算能力變得“強壯”起來。作為全球最大的小型機廠商，DEC試圖跨過PC直接染指移動計算市場。然而，這一跨界的步伐在時間尺度上著實大了些，還沒等到智能移動終端打敗PC，DEC就在1998年被PC廠商康柏收編了。

　　新世紀之初， 2001年Palm公司推出基于ARM架構的PDA（個人助理），2002年微軟推出基于StrongARM智能手機，從而幫助ARM架構在個人移動終端市場樹立了技術品牌，并為ARM最終跨界到這一市場奠定了基礎。

　　真正讓ARM跨界成功的是蘋果于2007年推出的iPhone。彼時，產業(yè)環(huán)境已是萬事俱備：以數據業(yè)務為主的3G已經在經濟發(fā)達國家和地區(qū)得到普及，摩爾定律驅動下的片上系統(tǒng)（SoC）技術能夠在一塊芯片上集成越來越多的功能，從而滿足了智能移動終端對小型化、低功耗、多功能和可靠性的諸多需求，而臺積電等代工企業(yè)技術的迅速進步，以及ARM對外銷售處理器內核授權的商業(yè)模式，使得整機廠商能夠以“輕資產”的方式設計和生產處理器。最終，占據天時地利人和的蘋果公司，得以完成從電腦廠商到消費電子設備廠商的跨界。

　　然而，ARM并不滿足于智能移動終端市場的成功，又在2012年發(fā)布64位處理器內核，試圖跨界到服務器市場。