Qualcomm發(fā)布驍龍?zhí)摂M現(xiàn)實(shí)軟件開發(fā)包

　　2016年3月14日，舊金山 — Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.發(fā)布全新虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）軟件開發(fā)包（SDK）。下一代移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用十分復(fù)雜，具有極端的功耗約束和極具挑戰(zhàn)的性能要求。必須滿足這些要求，才能使VR應(yīng)用實(shí)現(xiàn)真正的沉浸式體驗(yàn)。諸如高通驍龍? 820處理器這樣的先進(jìn)異構(gòu)處理器可支持沉浸式VR體驗(yàn)，但如果沒有合適的開發(fā)者工具包，開發(fā)者們也難以充分利用其性能。全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現(xiàn)實(shí)的復(fù)雜性，并為開發(fā)者提供優(yōu)化的、先進(jìn)的VR特性，從而簡化開發(fā)，幫助開發(fā)者通過面向安卓智能手機(jī)及即將上市的VR頭盔的驍龍820處理器，實(shí)現(xiàn)改善的VR性能及電源效率。該SDK預(yù)計(jì)將在2016年第二季度通過Qualcomm開發(fā)者網(wǎng)絡(luò)開始提供。

　　驍龍VR SDK將首次支持多項(xiàng)針對(duì)最佳VR用戶體驗(yàn)的、至關(guān)重要的新技術(shù)。它們包括：

　　? DSP傳感器融合：利用驍龍820中包含的全套技術(shù)，該SDK讓開發(fā)者能夠通過驍龍傳感器內(nèi)核，輕松獲取來自高頻陀螺儀和加速計(jì)的感應(yīng)數(shù)據(jù)，并利用Qualcomm? Hexagon? DSP進(jìn)行預(yù)測(cè)性的頭部位置處理，打造具備更佳響應(yīng)性的沉浸式體驗(yàn)

　　? 快速光子移動(dòng)：通過異步時(shí)間扭曲及單顯示緩存，提供快速的3D畫面渲染，與不使用該SDK相比，減少高達(dá)50%的延遲

　　? 支持鏡頭校正的立體渲染：支持3D雙眼畫面的色彩校正和桶形畸變，提高圖形和視頻的視覺質(zhì)量，增強(qiáng)整體VR體驗(yàn)

　　? VR圖層：生成菜單、文字和其他覆蓋圖層，在虛擬世界中實(shí)現(xiàn)正確渲染，減少失真可能造成的視覺不適感

　　? 功耗管理：集成Qualcomm? Symphony System Manager SDK，提供整體的CPU、GPU和DSP功率與性能管理，讓VR能夠在低功耗、低散熱的嚴(yán)格要求下，以穩(wěn)定的幀數(shù)率運(yùn)行——與不使用該SDK相比，提高電源效率

　　Qualcomm Technologies， Inc. 工程高級(jí)總監(jiān)Dave Durnil表示，“我們正提供先進(jìn)的工具和技術(shù)幫助開發(fā)者顯著改善諸多應(yīng)用程序的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，包括游戲、360度VR視頻和各種交互式教育與娛樂應(yīng)用等。VR是我們與世界互動(dòng)的全新方式，我們很高興能幫助移動(dòng)VR開發(fā)者在即將面市的、可支持VR的驍龍820安卓智能手機(jī)和頭盔上，更高效地提供引人矚目的高品質(zhì)體驗(yàn)?！?/p>

　　關(guān)于Qualcomm Incorporated

　　Qualcomm Incorporated （NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括Qualcomm技術(shù)許可業(yè)務(wù)QTL及其絕大部分專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.為Qualcomm Incorporated子公司，與其子公司一起運(yùn)營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30 多年來，Qualcomm創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。