華麗轉(zhuǎn)三星Galaxy S9首次曝光，高通驍龍845，7nm工藝首發(fā)

　　Galaxy S8這才發(fā)布沒幾天，剛剛開始發(fā)售，韓國媒體就開始報道下一代旗艦了，也就是Galaxy S9。據(jù)報道，高通、三星已經(jīng)展開合作，為新旗艦研發(fā)新的移動處理器。

　　韓國媒體表示，三星已經(jīng)同高通達(dá)成共識，三星Galaxy S系列的下一代旗艦智能手機(jī)，也就是Galaxy S9，其將搭載高通最新移動芯片，該芯片將被命名為Snapdragon 845。

　　針對這款高通驍龍845，目前還沒有太多信息泄露，不過據(jù)說該芯片將會采用三星第二代10nm芯片制造技術(shù)，號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%；另外一種說法是很可能使用7nm工藝制造。

　　Galaxy S8依然是雙處理器戰(zhàn)略，一邊是高通驍龍835，一邊是三星Exynos 8895，都首次使用了新的10nm FinFET工藝，而且從架構(gòu)到規(guī)格都有大幅度提升，從而帶來了更佳的性能和能耗比。

　　至于這個新的S9處理器，自然應(yīng)該是下一代旗艦級驍龍，但具體情況一無所知，可能是驍龍835的小改款，也可能是又一次飛躍。

　　命名就更沒法猜了，高通已經(jīng)徹底學(xué)壞（三星一直很壞），產(chǎn)品型號相當(dāng)?shù)娜涡裕乱淮序旪?40、驍龍845都不好說。

　　不過有一點(diǎn)基本可以肯定，那就是制造工藝，幾乎肯定是三星剛剛宣布的第二代10nm，號稱比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%。