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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

聯(lián)發(fā)科將進(jìn)入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位

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2017-03-14 14:48:09

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2018-09-12 17:39:51

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?! T7628KN無線中繼模塊方案是采用聯(lián)發(fā)的主芯片研發(fā)生產(chǎn),符合IEEE802.11b/g/n無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,支持橋接、路由、接入點(diǎn)3種工作模式。支持AP(無線接入點(diǎn))、Client(無線客戶端
2020-11-20 08:55:04

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)AP模塊開發(fā)板(學(xué)習(xí)、評(píng)估、開發(fā))

硬件接口及驅(qū)動(dòng)程序,設(shè)計(jì)人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā),完成應(yīng)用軟件對(duì)外圍電路進(jìn)行控制測試,軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn),完成產(chǎn)品的開發(fā)。  TR7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)
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大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

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2022-02-16 09:22:11

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如何使用AT_NONCACHEABLE_SECTION()DMA緩沖區(qū)重新定位到不可緩存的RAM?

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手機(jī)電池怎么保養(yǎng)?

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測:誰才是最強(qiáng)王者?

游戲勿擾模式,而且在游戲聊天時(shí)輸入法不是全屏,而是居中小鍵盤,相對(duì)非常的貼心,可有助于游戲及時(shí)跟蹤戰(zhàn)況?! 】偨Y(jié)  通過這次游戲性能綜合體驗(yàn)來看,魅族PRO 7高配版搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器
2017-08-17 13:57:49

拆解價(jià)值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

2012年中國白色家電市場進(jìn)入調(diào)整期

據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究,經(jīng)過兩年的快速增長之后,中國白色家電市場2012年進(jìn)入調(diào)整期,預(yù)計(jì)國內(nèi)市場的空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱和微波爐的出貨量將會(huì)下降。只有變頻空調(diào)出貨量將略
2012-05-02 16:49:32874

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321022

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機(jī)體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978

Imagination宣布聯(lián)發(fā)科X30處理器采用PowerVR GPU 實(shí)現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015059

聯(lián)發(fā)科要敗給高通?旗艦芯片X30至今無人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
2017-04-25 01:11:111825

實(shí)事求是 不吹不黑!PRO 7 搭載的 X30 真有這么不堪嗎

于上一代都有了很大的進(jìn)步,作為旗艦芯也是當(dāng)之無愧的。作為使用這個(gè)芯片的 魅族PRO 7,性能自然也不會(huì)差,完全對(duì)得起旗艦的身份。對(duì)于擔(dān)心 X30芯片的魅友,更是沒必要擔(dān)心,X30并非他人口中的如此不堪!
2017-08-11 11:38:451369

聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片
2018-01-11 08:45:4323847

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)步入景氣向下循環(huán) 服務(wù)器進(jìn)入庫存調(diào)整期

數(shù)據(jù)中心客戶也呈現(xiàn)庫存升高的調(diào)整期,繼蘋果日前下調(diào)財(cái)測后,三星電子(Samsung Electronics)也預(yù)告2018年第4季財(cái)報(bào)將不如預(yù)期,除了受到經(jīng)濟(jì)放緩影響外,全球存儲(chǔ)器需求疲弱、服務(wù)器存儲(chǔ)器拉貨放緩也成為主要沖擊因素之一。
2019-01-10 16:54:372699

歌爾股份調(diào)低凈利預(yù)計(jì)的主要原因之一是虛擬現(xiàn)實(shí)市場正處于調(diào)整期

降50%-60%。歌爾股份指出,調(diào)低凈利預(yù)計(jì)的主要原因之一是虛擬現(xiàn)實(shí)市場正處于調(diào)整期,導(dǎo)致虛擬現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品營收下降。
2019-01-21 11:39:311611

廚電行業(yè)開始進(jìn)入深度調(diào)整期 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)刻不容緩

在持續(xù)10多年的高速發(fā)展后,廚電行業(yè)開始進(jìn)入深度調(diào)整期,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)已經(jīng)刻不容緩。
2019-04-09 10:52:02553

LED芯片行業(yè)重新洗牌 各企業(yè)紛紛尋求新的發(fā)展出路

LED芯片行業(yè)技術(shù)含量高,設(shè)備投資大,屬于資本、技術(shù)密集型行業(yè),是LED產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。近兩年企業(yè)產(chǎn)能過剩的情況,導(dǎo)致LED芯片價(jià)格持續(xù)下滑,市場規(guī)模增速放緩,2019年上半年LED芯片毛利率處于近幾年最低水平,行業(yè)重新洗牌,進(jìn)入深度調(diào)整期,各企業(yè)紛紛尋求新的發(fā)展出路。
2019-11-26 10:02:061540

vivo X30系列有哪些亮點(diǎn)

12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048

Vivo X30的5G并不是亮點(diǎn),三星980+潛望式超遠(yuǎn)攝

vivo于12月16日在桂林推出vivo X30系列手機(jī)新品,vivo X30系列搭載三星Exynos 980處理器,這款原被期待會(huì)被搭載到紅米5G新旗艦Redmi K30上的芯片,性能自是強(qiáng)勁。
2019-12-24 17:19:313146

共享充電寶進(jìn)入調(diào)整期,5G或成新一輪發(fā)展機(jī)遇

,這一背景下,共享充電寶賽道迎風(fēng)而長。 共享充電寶在2019年進(jìn)入行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵一年。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2019年中國共享充電寶用戶規(guī)模將達(dá)到3.05億人,2020年用戶規(guī)模將增長至4.08億。 共享充電寶歷經(jīng)風(fēng)口考驗(yàn),進(jìn)入調(diào)整期 共享充電寶是共享經(jīng)濟(jì)
2019-12-25 17:35:263749

vivo X30 Pro高清圖集

去年12月16日,vivo X30系列發(fā)布,分為X30X30 Pro兩款,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多,同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171

5G芯片驍龍888重新定義了旗艦機(jī)型的性能和體驗(yàn)

高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位,每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。第三代高通5G芯片驍龍888,采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機(jī)型”性能和體驗(yàn),一經(jīng)推出,便熱度不斷。
2020-12-21 14:43:501996

電動(dòng)兩輪車行業(yè)從萌芽期、發(fā)展期、調(diào)整期開始進(jìn)入轉(zhuǎn)型升級(jí)階段

他認(rèn)為,電動(dòng)兩輪車行業(yè)從萌芽期、發(fā)展期、調(diào)整期開始進(jìn)入轉(zhuǎn)型升級(jí)階段?!耙皇谴媪渴袌鰠^(qū)域飽和,飽和之后更新?lián)Q代;二是向智能化的轉(zhuǎn)型升級(jí);三是移動(dòng)互聯(lián)和智能化多品類的持續(xù)滲透?!?/div>
2020-12-24 09:39:321562

重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色

重新定義ADC在無線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081

長電科技發(fā)力高性能封裝,撬動(dòng)未來發(fā)展新空間

今年全球半導(dǎo)體市場的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測:局部市場轉(zhuǎn)向去庫存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長電科技保持增長態(tài)勢,其2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示
2022-10-28 12:03:17538

智慧城市建設(shè)加速進(jìn)入“快車道”

了智慧城市探索期、調(diào)整期、突破期以及融合期等幾個(gè)階段。從探索期的各自為戰(zhàn)、分散無序,經(jīng)過調(diào)整期的國家統(tǒng)籌、協(xié)同指導(dǎo),到突破期的戰(zhàn)略上升、系統(tǒng)整合,再到進(jìn)入融合期的
2022-06-15 09:19:52262

ADC中的集成式容性PGA:重新定性能

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADC中的集成式容性PGA:重新定性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 10:40:390

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