聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個好 - 全文

　　今時代手機(jī)漸漸深入我們的生活，從基本的通信功能到娛樂甚至是辦公，手機(jī)在我們的生活中發(fā)揮著重要的作用，而手機(jī)的核心部件--處理器的優(yōu)略則是評判一款手機(jī)的重要標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)如今Android平臺的處理器市場則主要有高通，聯(lián)發(fā)科以及華為自家研制的麒麟系列。

　　聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌

　　***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國***手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場擴(kuò)大了份額。

　　***聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3

　　聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個好

　　華為作為非專門的處理器制造商卻研制出了性能不俗的處理器核心組，展示了其強(qiáng)大的研發(fā)能力和資金實(shí)力。其研制的麒麟950則是一款性能極為出色的處理器，其采用16nm FinFET Plus工藝，ARM Cortex A72及Mali-T880 GPU，再加上新的架構(gòu)設(shè)計，性能十分強(qiáng)悍。

　　同時高通以及聯(lián)發(fā)科都占有很大的市場比重，高通最新的驍龍810八核處理器，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構(gòu)，以及Adreno 430圖形芯片，不但能輸出4K信號到手機(jī)顯示屏，還能同步輸出4K到外接設(shè)備，性能極為強(qiáng)大。而聯(lián)發(fā)科也積極開拓高端處理器市場，其推出的 Helio X10（即為 MT6795）處理器在高端手機(jī)市場上占有一定的份額，該處理器搭載ARM Cortex-A53 架構(gòu)，主打 64 位元八核心 SoC，主頻高達(dá) 2.2GHz ，性能不俗。

　　在2017年的手機(jī)市場中，頂級的處理器其實(shí)一只手就能數(shù)的過來，截至目前位置的話，也就是高通驍龍835，聯(lián)發(fā)科Helio X30以及麒麟960三款。以ARM的核心架構(gòu)來進(jìn)行分類的話，這三款處理器都是采用的A73架構(gòu)，從這一點(diǎn)來說，它們是同一代的處理器產(chǎn)品；不過以制造工藝來講的話，麒麟960采用的是臺積電16nm工藝，聯(lián)發(fā)科Helio X30使用的是臺積電10nm工藝，高通驍龍835則是三星10nm工藝，麒麟960在這方面可就落后了一個時代。

　　何為制程工藝？

　　所謂“制程工藝”就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

　　在架構(gòu)方面，華為麒麟960和麒麟950一樣采用基于臺積電的16nm制程工藝，在如今主流制程工藝為12/14 nm的潮流下，麒麟960在這方面可謂大大落后于主流，更不用說與曉龍835和聯(lián)發(fā)科X30的10nm工藝相比了。雖然華為在很多媒體上表示，16nmFinFET工藝加上華為的優(yōu)化后與10nm工藝相比“相差無幾”，但是熟悉制程工藝的人一看就知道這不過是癡人說夢罷了。制程工藝的落后，實(shí)乃麒麟960無解的硬傷。

　　度過了并不愉快的一年，不甘坐以待斃的聯(lián)發(fā)科必然會有更大的動作。在去年年度發(fā)布了旗艦芯片Helio X30，這個被寄予厚望的新一代芯片有著不少讓人眼前一亮的賣點(diǎn)。Helio X30 最重點(diǎn)的升級在于制程工藝更加先進(jìn)了，從之前臺積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝，還提供了對更快閃存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的支持。根據(jù)官方說法，Helio X30 處理器的性能相比上一代 Helio X20 提供了 43% 的大幅提升，同時功耗可以降低 53%。經(jīng)過一年的沉淀，今年聯(lián)發(fā)科或許能憑著這枚X30翻身。

　　制程工藝是芯片制作里最為復(fù)雜的技術(shù)之一，能夠直接表現(xiàn)出芯片的硬實(shí)力。16nm和10nm的差距，我們的肉眼雖然看不出，但是不能否認(rèn)的是它們已經(jīng)差了2代的技術(shù)了。麒麟960的整體表現(xiàn)不錯，不過16nm的制程工藝始終是它的硬傷。而聯(lián)發(fā)科Helio X30的10nm制程工藝很有可能成為它翻身的利器。

　　聯(lián)發(fā)科和麒麟的定位差距不可忽視。

　　作為一家以為山寨手機(jī)提供芯片而起家的廠商，聯(lián)發(fā)科似乎從崛起之初，就帶著一種低端氣息，就像小米一心想要躋身高端市場一樣，在聯(lián)發(fā)科的心目中也一直有這樣一個高端夢。無奈乎心有力而力不足，X10錯失了驍龍810深陷“發(fā)熱門”的良機(jī)，X25挑戰(zhàn)驍龍820失利，最終被紅米樂視賤賣——似乎從一開始，聯(lián)發(fā)科就注定只能在中低端徘徊！

　　和聯(lián)發(fā)科不同，麒麟自從進(jìn)軍手機(jī)芯片之初，就將驍龍作為最終的對手，也正是在驍龍的刺激下，麒麟邁開了一步步向性能之巔攀登的步伐。華為知道，要想和高通爭鋒，一味拘泥于低端是不可能成功的，所以麒麟從一開始就定位高端。2014年9月，華為發(fā)布麒麟925 ，這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創(chuàng)造了華為Mate 7在國產(chǎn)3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬；2015年11月，發(fā)布麒麟950，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，麒麟950贏了高通差不多半年的時間差，搭載這款Soc的Mate 8、榮耀8等旗艦機(jī)型也相繼熱賣；2016年10月，發(fā)布麒麟960，兩個月后搭載這款Soc的Mate9發(fā)布，迄今為止已經(jīng)全球熱賣500萬臺，也讓華為牢牢地占據(jù)了高端市場。

　　而這個時候，聯(lián)發(fā)科的高端之夢不僅全線泡湯，連一貫擅長的中低端市場也越來越遭受高通的威脅，驍龍650、652、626等相繼推出，在高通的步步緊逼之下，聯(lián)發(fā)科幾無還手之力。

　　除了定位上不同外，技術(shù)上的差距也是顯而易見的。雖然聯(lián)發(fā)科和華為都是用的公版架構(gòu)，但是聯(lián)發(fā)科似乎對于堆核情有獨(dú)鐘，在造出了全球第一款“真八核64位處理器”之后，聯(lián)發(fā)科越來越樂此不疲：十核的X20、X25相繼發(fā)布，第二階段的X30也正在緊張地趕工中，而下一階段的“首發(fā)全球首款12核心移動處理器”的美譽(yù)又是非聯(lián)發(fā)科莫屬。

　　而對于麒麟而言，既然選擇了在高端戰(zhàn)場迎戰(zhàn)高通，就背負(fù)著更大的壓力。壓力越大，激發(fā)的能量也越大。在通信基帶領(lǐng)域，麒麟是唯一一個敢于叫板高通的手機(jī)芯片品牌，其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子，而且其基帶規(guī)格已經(jīng)升級到Cat.12/13，并且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達(dá)到600Mbps;相比之下，聯(lián)發(fā)科還得依賴的威盛的CDMA基帶授權(quán)，也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。

　　另外，在GPU上，聯(lián)發(fā)科也有點(diǎn)小家子氣。其最新的旗艦Soc Helio X20 ，僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，這在一向以狂暴著稱的驍龍820上的Andreno 530 面前無疑是被吊打的存在。而同樣是Mali GPU，三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個核心，最新的8895甚至突破了20個核心，這樣舍得下血本，怎能不讓X25羞愧？

　　在960之前，麒麟GPU也廣遭詬病。但是在麒麟960上，華為補(bǔ)齊了這個短板，更準(zhǔn)確地說，是來了一次大爆發(fā)，其使用的Mali G71 MP8 GPU與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%！或許這就叫作“知恥而后勇”吧！

　　管是麒麟還是聯(lián)發(fā)科，作為我們的民族企業(yè)，都是值得尊敬的。麒麟近些年的進(jìn)步有目共睹，相比之下，聯(lián)發(fā)科倒沒那么亮眼了。風(fēng)物長宜放眼量，或許聯(lián)發(fā)科會有王者歸來的那一天吧！

　　麒麟960靠代差

　　麒麟960處理器采用4*A73+ 4*A53架構(gòu)，最高主頻2.4GHz，八個核心組成Big.Little架構(gòu)，這是首款采用A73架構(gòu)的處理器，全新架構(gòu)帶來的性能表現(xiàn)，同時新架構(gòu)也是麒麟960最具優(yōu)勢的一點(diǎn)，畢竟它比起其他現(xiàn)存處理器，在理論上是要更為先進(jìn)的。

　　麒麟960處理器配備了全新的微智核i6芯片，它可以在不喚醒CPU的情況下，處理一些小負(fù)載的應(yīng)用需要，對于省電有著巨大的幫助。常用的計步器功耗降低40%，融合定位功耗降低75%，并支持低功耗導(dǎo)航。

　　GPU方面，麒麟960配備的是Mali G71 MP8，這也是全球率先商用的，與上一代相比，圖形處理性能飆升180%。同時，GPU能效提升40%；不過在圖形性能上的表現(xiàn)，最令人驚喜的還是對于Vulkan API的支持，比起傳統(tǒng)的OPENGL，Vulkan的改善是全方位的，一些PC上的大作（比如DOTA 2）均已經(jīng)率先支持。華為Mate 9提供了完整的基于Android 7.0版本的Vulkan解決方案，使8核GPU的性能得以充分釋放，釋放多核GPU的真實(shí)性能，綜合性能提升40%~400%。

　　麒麟960在剛剛推出的時候，表現(xiàn)是一場搶眼的，原因其實(shí)在于它是A73架構(gòu)的首發(fā)，它可以憑借著架構(gòu)優(yōu)勢去在性能方面取得優(yōu)勢，與一種A72架構(gòu)或自主架構(gòu)相比，就是有著代差優(yōu)勢。不過在2017年，競品也開始采用A73架構(gòu)之時，麒麟960就不存在代差優(yōu)勢了，分而相對落后的16nm工藝，被更先進(jìn)的10nm工藝代差擊敗了。

　　Helio X30欠火候

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，是目前聯(lián)發(fā)科定位最高端的處理器，從其某些參數(shù)上來看，它也確實(shí)是一款高端定位的產(chǎn)品。首先說工藝制程，它采用臺積電10nm工藝制造，與高通驍龍835是同一代工藝水準(zhǔn)，單從這點(diǎn)來說，Helio X30就足以位列高端行列之中了。同時Helio X30也是臺積電的首款10nm產(chǎn)品。

　　Helio X30采用了聯(lián)發(fā)科經(jīng)典的十核三從架構(gòu)，混合了三種不同架構(gòu)，包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。GPU圖形核心放棄ARM Mali而采用Imagination 的 PowerVR 7XTGT7400 Plus（800 MHz）。另外，Helio X30內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，支持 UFS 2.1。以往的聯(lián)發(fā)科處理器，是“一核有難，九核圍觀”，X30則適用了全新的任務(wù)調(diào)度管理，可以更加準(zhǔn)確識別出當(dāng)前應(yīng)用需要開啟多少個何種核心，使得應(yīng)用更有效率、并降低能耗。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30被聯(lián)發(fā)科砸錢進(jìn)行了全方位的改觀，不過它真的能在旗艦機(jī)中占得一席之地嗎？現(xiàn)實(shí)的市場環(huán)境中，這還真實(shí)不太樂觀，在國內(nèi)市場中，目前僅有魅族Pro 7系列的兩部手機(jī)在使用，這個比例實(shí)在太低了。

　　而究其原因的話，其實(shí)還是Helio X30處理器，在絕對的性能上有所欠缺。最明顯的就是跑分，安兔兔評測中，魅族Pro 7跑出了超過14萬分的成績，這個成績比Pro 6系列是秒殺，比起Pro 6 Plus也有著近1萬分的提升。但這個成績不過是14nm工藝高通驍龍820的水準(zhǔn)，比起同樣10nm工藝的驍龍835動輒16萬以上的跑分，聯(lián)發(fā)科Helio X30實(shí)在不夠看。另一款注重圖形性能的3DMark測試，呈現(xiàn)出與安兔兔完全相同的結(jié)果，其分?jǐn)?shù)只相當(dāng)于驍龍820的水準(zhǔn)。

　　在2017年花旗艦級的錢，買個2016年的性能，作為消費(fèi)者肯定是不干的。即使魅族Pro 7的體驗(yàn)并不差，但頂級性能的落差，還是很難讓人接受。

　　夾縫中的聯(lián)發(fā)科

　　前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

　　國內(nèi)調(diào)研機(jī)構(gòu)第一手機(jī)界研究院發(fā)布的報告顯示，5月份中國市場暢銷手機(jī)TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機(jī)型，搭載海思麒麟處理器的機(jī)型有3款。

　　在市場占有率方面，高通保持著55%的高市場占有率，而聯(lián)發(fā)科市場占有率則下滑至15%，與海思的市場占有率持平。

　　誠然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機(jī)和榮耀手機(jī)使用，基本不對外銷售，可從市場占有率來看，海思芯片的市場份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場份額相同。

　　此外，蘋果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場份額相同。

　　與蘋果手機(jī)芯片不同的是，一旦海思處理器產(chǎn)能有了質(zhì)的飛躍，麒麟處理器對外銷售亦是必然。從這一角度來說，未來海思絕對是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個勁敵。

　　在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒有占據(jù)任何優(yōu)勢。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機(jī)處理器，在輿論聲勢上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力與高通仍有很大的差距。

　　客觀地說，未來聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因如此，高通才被稱為聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)敵。

　　此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個狠角色。

　　去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機(jī)型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經(jīng)沒有太明顯的差距。

　　在性能方面，來自媒體的評測結(jié)果稱，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。

　　不難想象，一旦海思芯片的產(chǎn)能低的問題解決，勢必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場份額已經(jīng)追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無懸念。