關(guān)于擴展現(xiàn)實專用平臺—驍龍XR1的性能評測

高通在增強現(xiàn)實世界博覽會（Augmented World Expo， AWE）前舉行了一場新品發(fā)布會，正式推出全球首款擴展現(xiàn)實（XR）專用平臺—驍龍（Snapdragon）XR1。

驍龍 XR1 集成高通的異構(gòu)計算架構(gòu)，包括基于 ARM 的多核 CPU、向量處理器、圖形處理器（GPU）和高通人工智能引擎。其他關(guān)鍵特性包括 XR 軟件服務(wù)層、機器學(xué)習(xí)、驍龍 XR 軟件開發(fā)包（SDK）以及高通的連接與安全技術(shù)。

XR1 平臺針對增強現(xiàn)實（AR）體驗進行了特殊優(yōu)化，通過人工智能（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表現(xiàn)和熱效率。高通宣布，Meta、Vive、Vuzix和 Pico等 廠商已基于首款專用的 XR1 平臺進行開發(fā)。

XR1 平臺的性能具體如何呢？

首先，視覺方面，XR1支持高達 60 幀／秒幀率的超高清 4K 視頻（4K＠60fps），讓消費者能夠沉浸于他們喜愛的電影、節(jié)目和體育運動中。根據(jù)官方宣傳，高通 Spectra 圖像信號處理器（ISP）中全新的專用軟硬件算法能夠顯著減少抓拍中不需要的噪聲，大幅改善高品質(zhì) AR 頭顯中的最終畫面。該平臺還具備基于高級視覺處理功能的技術(shù)，如視覺慣性測距（VIO）等，讓用戶能在虛擬世界里自由移動，或在 AR 體驗中與虛擬物體進行互動。

在音頻方面，XR1 平臺采用高通 3D 音頻套件、Aqstic 音頻技術(shù)和 aptX 音頻、藍(lán)牙播放功能。XR1 也支持 3D 音效，可根據(jù)用戶的頭耳傳遞參數(shù)“定制”合成雙耳聲，讓用戶感覺仿佛聲音是來自空間中某個特定的位置。

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在交互方面，XR1 同時支持三自由度（3DoF）和六自由度（6DoF）頭部追蹤與控制器功能，能夠讓用戶在虛擬世界中自由移動。集成式傳感器中樞和優(yōu)化的傳感器融合功能可讓用戶體驗到豐富的交互，而運動到顯示時延將遠(yuǎn)低于技術(shù)要求所必需的 20 毫秒。

最后 XR1 平臺還提供支持終端側(cè)處理的人工智能引擎 AI Engine。該引擎讓客戶能夠處理 AI 用例，并運行基于高性能、高能效機器學(xué)習(xí)的計算機視覺算法，幫助實現(xiàn)關(guān)鍵的 AR 應(yīng)用場景，例如更好的姿勢預(yù)測、物體識別分類等。

驍龍 XR1 和驍龍 845 的區(qū)別

XR1 是高通首個為 AR／VR?設(shè)備推出的專門芯片，但并非首款支持 AR／VR 的芯片，在 XR1 之前，高通已經(jīng)有了驍龍 845 這個 AR／VR 最強芯片平臺，驍龍 845 搭載了高通最新的 Adreno 630 視覺處理子系統(tǒng)，可以支持室內(nèi)空間定位六自由度、SLAM 技術(shù)、6DOF 手勢追蹤和控制器支持、Adreno 視覺聚焦、虹膜識別等，如果說驍龍 845 面向的是高端 VR／AR 設(shè)備，那么 XR1 則定位更為入門級，適用于更大眾化的獨立式頭顯。

高通推出 XR1 的用意也非常明顯，目前 VR／AR 市場的需求已經(jīng)足夠支撐研發(fā)專用平臺的成本。XR1 主要為獨立頭顯設(shè)計，意味著它將來主打移動 VR／AR，隨著脫離 PC 和家用主機的 VR 一體機（比如 Oculus Go）陸續(xù)出現(xiàn)，很多專業(yè)人士認(rèn)為 VR 一體機是 VR 普及到大眾消費者的關(guān)鍵。AR 設(shè)備就更不用說，增強現(xiàn)實必須與隨身便攜搭配在一起。

但是獨立頭顯對硬件設(shè)計的要求更高，搭載高通驍龍 845 的 6Dof 的 VR 一體機價格至少要 4000 元，在強大性能背后，這些設(shè)備都沒有解決好耗電量的問題，獨立頭戴 VR 設(shè)備的續(xù)航普遍達不到智能手機的續(xù)航水平。

高通希望這塊芯片能夠為硬件制造商提供幫助，讓他們生產(chǎn)出價格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。我們預(yù)計高通想要通過 XR1 制定某些“下一代”移動 AR／VR 功能標(biāo)準(zhǔn)，包括視覺、聽覺標(biāo)準(zhǔn)，人工智能能力以及提高電源效率等方面，并且讓設(shè)備制造廠商們生產(chǎn)出價格更低、處理能力更高并且能耗更低的設(shè)備。

獨立硬件與自研芯片是新的陣地

消息人士透露，HTC 將會在 Vive 設(shè)備上使用 XR1，另外 AR 頭戴設(shè)備制造商 Vuzix 也將會使用高通的這塊芯片。

并不只是高通，其他一些廠商也在進行 VR／AR 專門芯片的研發(fā)。媒體中傳得沸沸揚揚的蘋果 AR 眼鏡估計就會采用自研芯片平臺，該公司計劃最早在 2020 年將 AR 設(shè)備推向市場。英特爾和英偉達也表現(xiàn)了各自在這個領(lǐng)域的興趣。

值得一提的是，和前兩年的 VR 熱相比，2017－2018 年期間 VR 和 AR 的熱度衰退到一個正常的狀態(tài)，市場泡沫已經(jīng)基本滌凈，2018 年將是真正開始發(fā)展的時候。

但不管 VR 還是 AR，硬件的提升與軟件的完善都必須同步進行，沒有持續(xù)有爆點的內(nèi)容輸出就帶動不了消費者的消費熱情，也就沒有相應(yīng)的硬件銷售前景。高通驍龍 XR1 的發(fā)布的確給 VR 產(chǎn)業(yè)解決硬件問題帶來了積極的影響，但是相比硬件問題，VR 內(nèi)容上供應(yīng)不足才現(xiàn)在 VR 產(chǎn)業(yè)最需要解決的問題。