ABI Research報(bào)告顯示:進(jìn)入2013年，4G LTE的流量增長(zhǎng)加快，預(yù)計(jì)到年末，3G流量將同比增長(zhǎng)99%而4G LTE流量的增幅將達(dá)207%。
2013-03-25 09:35:37
781 先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫(huà)將以10nm制程打造代號(hào)“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401153 7月3日早晨，浪潮信息在深交所互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常，Intel已恢復(fù)對(duì)浪潮的供貨。
2020-07-03 09:52:054442 近期與國(guó)內(nèi)消費(fèi)者見(jiàn)面。更多信息請(qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)?！ ≡谂渲梅矫?，HTC One mini擁有一塊4.3英寸大觸摸屏，分辨率為HD（720×1280像素）高清級(jí)別，搭載高通驍龍400雙核
2013-07-22 16:45:27
`GEN300-11品牌TDK-LAMBDA 東莞市德佳儀器 供應(yīng)各類(lèi)而我若所儀器儀 GEN300-11產(chǎn)品特點(diǎn)* CE標(biāo)志 (符合低電壓指令, EMC: EN55022/55024), 符合
2020-08-28 15:59:57
Intel Power Gadget支持baytrail平臺(tái)嗎？
2020-08-22 21:06:33
在Intel舉辦的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù)，甚至部分2019年處理器新架構(gòu)等技術(shù)戰(zhàn)略。Intel還展示了在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展
2020-11-02 07:47:14
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器，而接下來(lái)的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了?！ 「鶕?jù)規(guī)劃，在平板機(jī)平臺(tái)上，Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33
堅(jiān)信，封裝應(yīng)用的軟件即將被互聯(lián)網(wǎng)顛覆，軟件服務(wù)的發(fā)展有賴(lài)于能夠安全傳輸信息的全球網(wǎng)絡(luò)。 他之所以有此一說(shuō)，很重要的擺在我們眼前的事實(shí)是我們?nèi)鄙俨⑿芯幊陶Z(yǔ)言以便發(fā)揮雙核甚至多核的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。Intel正在
2009-05-31 09:15:08
。英特爾挖來(lái)了GPU大牛Raja Koduri來(lái)掌管旗下的高性能GPU業(yè)務(wù)，去年底的架構(gòu)日上，Raja宣布了高性能的Gen11核顯，首先應(yīng)用10nm工藝的Ice Lake處理器上，2020年則推出
2021-07-16 07:10:01
預(yù)計(jì)成果：（1）熟悉Intel Edison開(kāi)發(fā)套件平臺(tái)的操作，分享學(xué)習(xí)心得及開(kāi)發(fā)中的小技巧（2）熟練Intel Edison開(kāi)發(fā)套件平臺(tái)上各種接口的應(yīng)用，分享遇到的問(wèn)題及解決方法（3）分享學(xué)習(xí)過(guò)程（4）完成一個(gè)基于Intel Edison的小項(xiàng)目,如智能家居控制系統(tǒng)。
2016-06-27 17:22:16
申請(qǐng)理由：公司有量產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底出樣機(jī)想用這個(gè)平臺(tái)項(xiàng)目描述：1、智能感應(yīng)，調(diào)整坐姿功能；2、智能調(diào)光護(hù)眼功能；3、藍(lán)牙hifi無(wú)損解碼音箱功能；4、TF卡播放功能，F(xiàn)M功能；5、wifi接入云平臺(tái)功能；6、手機(jī)APP互動(dòng)功能；7、互聯(lián)接入，推送信息功能；
2015-09-22 09:53:18
項(xiàng)目名稱(chēng)：體外診斷儀器試用計(jì)劃：1、微流體微型液相芯片控制，2、通過(guò)多個(gè)閥，以及多種泵實(shí)現(xiàn)液滴的產(chǎn)生3、預(yù)計(jì)年末申請(qǐng)多個(gè)專(zhuān)利，4、下半年發(fā)表國(guó)際期刊
2017-07-31 18:03:28
苦逼的一年，2013年做過(guò)130個(gè)左右的移動(dòng)電源項(xiàng)目。重復(fù)的畫(huà)板。。。調(diào)試。。。改程序。。3人分工做。。。 你做了多少項(xiàng)目？ 預(yù)計(jì)年底公司給你多少年終獎(jiǎng)。
2014-01-06 22:24:58
`Intel中國(guó)區(qū)總裁楊敘今天透露，基于Intel芯片的智能手機(jī)將在明年上市，但他拒絕透露更多細(xì)節(jié)。楊敘今天作客垂直網(wǎng)站中關(guān)村在線的《風(fēng)云對(duì)話》節(jié)目，他在回答網(wǎng)友相關(guān)提問(wèn)時(shí)透露了這一信息。他表示
2011-11-24 14:42:49
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多行動(dòng)裝置制造商青睞。
2019-09-02 07:24:33
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求有什么？如何構(gòu)建基于LEON開(kāi)源軟核的SoC平臺(tái)？
2021-05-27 06:18:16
基于rk3288平臺(tái)的雙屏異顯廣告機(jī)硬件層面的實(shí)現(xiàn)原理什么？怎樣去設(shè)計(jì)一種基于rk3288平臺(tái)的雙屏異顯廣告機(jī)呢？
2022-03-03 06:23:38
產(chǎn)品性能穩(wěn)定，季度出貨量超過(guò)20K，主要支撐顯控設(shè)備制造商和商超系統(tǒng)集成商快速導(dǎo)入產(chǎn)品。RK3566是一款專(zhuān)為顯控應(yīng)用打造的低成本通用型SoC，采用4核A55架構(gòu)處理器，集成G52圖形處理器，且內(nèi)置
2022-12-12 11:29:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
我對(duì)INTEL架構(gòu)還是有點(diǎn)了解，就是簡(jiǎn)單的測(cè)試，ADS#,PCI_FRAME#,TRDY#,IRDY#等等。只是不知道，從CPU讀取BIOS，進(jìn)行POST。這一塊的知識(shí)，那位兄弟有的，可以傳份給我，或者看什么書(shū)。
2012-08-30 20:10:07
購(gòu)買(mǎi)完美盒子的用戶(hù)即贈(zèng)送699元完美游戲幣。在產(chǎn)品上市初期京東商城還有其他好禮贈(zèng)送，為用戶(hù)發(fā)放更多福利，提升用戶(hù)對(duì)BILFE致家完美盒子的全方位體驗(yàn)。 完美盒子憑借其雙核1.6G處理器和四核
2013-11-11 19:45:07
導(dǎo)讀：蘋(píng)果第三代AirPods預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市。 4月24日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備第三代AirPods，預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底前上市，而今年3月份蘋(píng)果剛剛發(fā)布了AirPods的第二代
2019-04-27 09:28:37
日前視美泰聯(lián)合軟通動(dòng)力首發(fā)基于OpenHarmony的 AIoT商顯操作系統(tǒng)發(fā)行版SwanLinkOS及基于瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588芯片平臺(tái)揚(yáng)帆系列AIoT通用主板產(chǎn)品，可應(yīng)用
2022-04-22 19:58:42
嗨，請(qǐng)通過(guò)提供有關(guān)所用工具的更多信息，指導(dǎo)我探索ML505原理圖文件（Viewdraw）（PCB和Gerber源文件）。根據(jù)我的分析，Mentor EPD 3.1以前稱(chēng)為ViewDraw
2019-08-30 07:36:34
日前，有海外媒體報(bào)道雷克薩斯UX有望于2018年4月正式發(fā)布，并有望在同年年末量產(chǎn)上市。新車(chē)定位入門(mén)緊湊SUV車(chē)型，上市之后將接替CT200h成為雷克薩斯的入門(mén)級(jí)車(chē)型?！ ±卓怂_斯UX概念車(chē)
2017-06-06 18:40:59
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱(chēng)，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開(kāi)始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
日前，在龍芯中科與潤(rùn)和軟件共同努力下，OpenHarmony操作系統(tǒng)與龍芯2K0500開(kāi)發(fā)板完成適配驗(yàn)證，龍架構(gòu)（LoongArch）平臺(tái)對(duì)于OpenHarmony已形成初步支持，萬(wàn)物互聯(lián)的生態(tài)體系
2022-10-11 16:11:12
BIG.LITTLE大小核架構(gòu)，在整數(shù)、浮點(diǎn)數(shù)、內(nèi)存、性能等方面均有提升；GPU采用高端圖像處理器Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術(shù)，支持多格式視頻編解碼，多種顯示接口
2021-11-08 17:41:59
Intel NUC 11計(jì)算元件（U系列）Intel? NUC 11計(jì)算元件（U系列）可搭配各種功能強(qiáng)大的Intel?處理器使用。每個(gè)計(jì)算元件還提供內(nèi)存、存儲(chǔ)和多個(gè)I/O選項(xiàng)，均在一個(gè)小型封裝中
2024-02-27 11:56:00
Intel新款32nm CPU上市 平臺(tái)產(chǎn)品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時(shí)，來(lái)自Intel、
2010-01-11 09:31:391422 
針對(duì)醫(yī)院管理中存在的各種信息管理平臺(tái)，采用SOA架構(gòu)的集成方法實(shí)現(xiàn)不同平臺(tái)間的數(shù)據(jù)共享。對(duì)此，本文以某常規(guī)醫(yī)院信息平臺(tái)為例，通過(guò)SOA方法對(duì)醫(yī)院內(nèi)部信息平臺(tái)集成的基礎(chǔ)上，將新農(nóng)合信息系統(tǒng)納入到該集
2015-12-31 09:26:25
8 報(bào)道指微軟正在測(cè)試采用ARM架構(gòu)芯片 的Windows PC，可能會(huì)以Surface CloudBook的名字上市，目標(biāo)對(duì)手是Chromebook，針對(duì)教育領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將搭載驍龍835處理器，這對(duì)于PC芯片老大Intel來(lái)說(shuō)是十分不利的消息。
2017-05-02 10:54:43385 Intel日前正式宣布了9代酷睿Cannon Lake，并透露第二代10nm IceLake也已經(jīng)正式流片。
2017-06-13 11:29:37841 Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展，首次透露，第二代10nm（代號(hào)Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:27982 日前，網(wǎng)易汽車(chē)獲得了一組車(chē)和家SEV量產(chǎn)版實(shí)車(chē)諜照，新車(chē)是車(chē)和家品牌的首款電動(dòng)車(chē)，其內(nèi)飾也是首次曝光，或采用前后串聯(lián)式座椅布局。根據(jù)此前信息，新車(chē)綜合續(xù)航里程為80km，預(yù)計(jì)年底上市。 新車(chē)信息
2017-07-27 17:20:032156 Intel挖角了把AMD顯卡部門(mén)老大Raja Koduri，將推動(dòng)Intel GPU未來(lái)業(yè)務(wù)的發(fā)展，傳Intel未來(lái)的Gen 12和Gen 13 GPU都是獨(dú)顯，不過(guò)Gen 12顯卡可能將在2020年之后才能見(jiàn)面。
2018-01-16 12:07:333765 聯(lián)想副總裁常程在微博上宣布該公司新一代的旗艦手機(jī)被命名為聯(lián)想Z5，現(xiàn)在常程在微博上透露出新機(jī)的更多信息。
2018-05-16 14:17:001522 擔(dān)任客戶(hù)端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理的Gregory Bryant首秀了Ice Lake處理器（筆記本平臺(tái)），定檔2019年末購(gòu)物季推出上市，大致就是感恩節(jié)到圣誕（11到12月）這段時(shí)間。
2019-01-08 16:20:30419 進(jìn)入2019年，5G的腳步越來(lái)越近，相關(guān)供應(yīng)商加快備戰(zhàn)5G。昨日，智能終端龍頭聞泰科技在上證e互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，聞泰科技將首批發(fā)布高通驍龍X50基帶5G手機(jī)，并成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶license的ODM廠商。目前公司的5G產(chǎn)品正在研發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)2019年全球首發(fā)上市。
2019-01-05 10:35:473528 今天的GDC19大會(huì)上，Intel還透露了關(guān)于Gen 11核顯的更多架構(gòu)信息。按計(jì)劃，它將首發(fā)于Ice Lake平臺(tái)，這將是Intel的第一代大規(guī)模量產(chǎn)的10nm處理器，預(yù)計(jì)年末上市，移動(dòng)平臺(tái)先行。按照Intel的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，去年使用Intel核顯的用戶(hù)基數(shù)已經(jīng)達(dá)到了10億的驚人規(guī)模。
2019-04-01 11:05:573745 
5月16日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動(dòng)業(yè)務(wù)中國(guó)區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布，聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動(dòng)平臺(tái)，不過(guò)常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:531982 在臺(tái)北電腦展上，Intel正式發(fā)布了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake家族，不過(guò)首發(fā)的主要是移動(dòng)版酷睿，包括酷睿i7/i5/i3系列，現(xiàn)已批量生產(chǎn)，6月份開(kāi)始上市，相關(guān)筆記本也會(huì)在今年下半年問(wèn)世。
2019-06-01 10:14:072312 全新的制程技術(shù)和架構(gòu)之外，Ice Lake有一個(gè)非常重要的新特性它集成了Gen11核顯，顯示性能幾乎翻了一倍，顯卡控制中心也隨之翻新。然而，Gen11核顯只是一個(gè)開(kāi)始。據(jù)悉，Ice Lake的后續(xù)版本還將應(yīng)用英特爾即將推出的Xe架構(gòu)，讓顯示性能實(shí)現(xiàn)更大的飛躍。 Xe架構(gòu)是什
2019-06-21 20:50:551735 Ice Lake是Intel下一代平臺(tái)的架構(gòu)代號(hào)，隨著臺(tái)北電腦展上的演示，它終于揭下來(lái)神秘的面紗。而前不久Intel內(nèi)部的第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO已經(jīng)宣布Ice Lake處理器已經(jīng)正式向OEM廠商
2019-08-12 14:44:024833 
8月26日上午，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在2019年重慶智博會(huì)上透露，小米的第二款5G手機(jī)即將上市，或?qū)⑦x擇在9月份，在國(guó)內(nèi)進(jìn)行首發(fā)。
2019-08-26 15:50:195265 Intel尚未推出的超低功耗平臺(tái)Elkhart Lake（EHL）在著名BUG追蹤網(wǎng)站Bugzilla上出現(xiàn)，預(yù)計(jì)劃歸到Atom家族。
2019-09-02 14:24:04575 國(guó)外硬件媒體Notebookcheck已經(jīng)在其網(wǎng)站上列出了英特爾 Xe DG1獨(dú)顯，這是一款基于Gen 12架構(gòu)的專(zhuān)用移動(dòng)中低端顯卡，預(yù)計(jì)將于明年初發(fā)布。
2019-10-17 15:02:382467 在SC 19超算大會(huì)上，Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），同時(shí)它也會(huì)首發(fā)Intel的7nm工藝，2021年會(huì)用于Intel花了50億美元給美國(guó)國(guó)防部建造的Aurora極光超算上。
2019-11-21 09:48:423017 在昨天的CES展會(huì)活動(dòng)上，Intel正式宣布了新一代10nm處理器Tiger Lake，使用全新的Willow Cove核心及Gen12核顯，而且首次集成了雷電4（Thunderbolt 4）技術(shù)，要知道去年中的10nm Ice Lake上才首發(fā)集成雷電3而已。
2020-01-09 08:35:5617191 按照慣例和正常節(jié)奏，基于Android 11 R系統(tǒng)的華為EMUI 11正式版預(yù)計(jì)秋季登陸，首發(fā)搭載于Mate 40系列手機(jī)上。
2020-03-01 15:13:252460 
，一期項(xiàng)目順利實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，項(xiàng)目完全建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)軟硬結(jié)合板將達(dá)44萬(wàn)平米，年產(chǎn)值將達(dá)20億元。 ▲儀式現(xiàn)場(chǎng) 未來(lái)，希望依托弘信電子集團(tuán)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，整合各方面資源，與更多的合作商伙伴一起，攜手在鷹潭發(fā)展，落地生
2020-09-24 09:55:522139 優(yōu)化后的工藝也迎來(lái)了更為優(yōu)秀的英特爾銳炬XeLP架構(gòu)核顯，iGPU的執(zhí)行單元EU數(shù)量達(dá)到了96個(gè)，相當(dāng)于IceLake上Gen11的兩倍，頻率更是達(dá)到了1350MHz，相當(dāng)于比Gen11核顯提升
2020-09-27 12:07:512142 
AMD已經(jīng)正式發(fā)布基于Zen 3架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器，11月5日上市，號(hào)稱(chēng)IPC同頻性能提升19％，游戲性能大漲26％，此前唯一短板的單核性能、游戲性能終于補(bǔ)齊，甚至可以碾壓Intel。
2020-10-21 16:43:172100 
近日，一款型號(hào)為M2012K11C的小米手機(jī)出現(xiàn)在了Geekbench上，它似乎是一款即將上市的旗艦設(shè)備，從搭載的處理器參數(shù)上看，其應(yīng)該就是搭載了驍龍875處理器。 根據(jù)此前爆料，驍龍 875擁有
2020-11-11 10:19:171565 根據(jù)此前官方公布的消息，高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦標(biāo)配的新一代移動(dòng)平臺(tái)驍龍 875 將正式亮相，同時(shí)據(jù)此前多方透露的消息，三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載
2020-11-20 09:49:061476 12月2日消息，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布，小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。 博主@數(shù)碼閑聊站透露，小米11發(fā)布會(huì)快了，比三星快得特別多。 不僅如此，@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11
2020-12-02 10:00:472328 從雷軍之前透露的信息看，小米11首發(fā)高通驍龍888已經(jīng)沒(méi)有什么太大問(wèn)題了。
2020-12-04 09:11:041326 高通本月發(fā)布了驍龍 888 5G 平臺(tái)，小米公司將首發(fā)推出搭載該處理器的手機(jī)，不出意外的話應(yīng)該是小米 11 系列。此前還有消息稱(chēng)，小米有驍龍 888 的獨(dú)占期，該消息現(xiàn)在得到了小米高管的證實(shí)。 今天
2020-12-10 09:33:15865 雖然今年高通新一代旗艦芯片驍龍888的發(fā)布時(shí)間與往年基本一致，但2021年的旗艦機(jī)可能要比往年來(lái)得更早一些。此前小米官方曾高調(diào)宣布，全新的小米11系列將全球首發(fā)驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，新機(jī)最早可能在
2020-12-10 10:29:051124 預(yù)計(jì)最快明年1月中旬的CES 2021上，NVIDIA就會(huì)推出安培架架構(gòu)的移動(dòng)平臺(tái)顯卡。
2020-12-12 09:00:482751 
按照Intel高管的最新說(shuō)法，11代酷睿桌面處理器（Rocket Lake）不會(huì)晚于明年一季度發(fā)布，預(yù)計(jì)3月份。
2020-12-14 09:19:023555 
看來(lái)，2021年的第一個(gè)月將會(huì)無(wú)比精彩，除了已經(jīng)基本確認(rèn)的筆記本平臺(tái)的AMD銳龍5000U/5000H系列、Intel 11代酷睿H系列、NVIDIA RTX 30系列，桌面上也會(huì)迎來(lái)Intel Rocket Lake-S 11代酷睿。
2020-12-15 14:05:562063 12月16日晚，浙江證監(jiān)局披露的輔導(dǎo)信息顯示，杭州廣立微電子股份有限公司（下稱(chēng)“廣立微”）已開(kāi)始上市輔導(dǎo)工作，公司擬申請(qǐng)A股首發(fā)上市，中金公司任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
2020-12-17 11:14:354555 明年初Intel就會(huì)推出11代酷睿的桌面版，代號(hào)Rocket Lake，這也是14nm處理器的終極之戰(zhàn)，架構(gòu)升級(jí)很大。
2020-12-20 09:03:092038 首發(fā)驍龍888旗艦處理器的小米11即將登場(chǎng)。
2020-12-20 09:43:091871 今晨（12月20日），小米合伙人、中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰再次貼出海報(bào)，他強(qiáng)調(diào)，小米11全球首發(fā)驍龍888，信心源于底氣，首發(fā)來(lái)自實(shí)力！
2020-12-20 10:24:181714 結(jié)合上周的最新爆料，Intel預(yù)計(jì)最快在1月12日的CES 2021活動(dòng)中公布11代酷睿Rocket Lake桌面處理器陣容，包括Z590主板等。
2020-12-21 14:19:561480 Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將在下個(gè)月發(fā)布、3月份上市，近期也是密集曝料，型號(hào)、規(guī)格、性能都接連不斷，基本上就差頻率、價(jià)格了。
2020-12-25 09:24:362252 
Intel 11代酷睿桌面處理器（Rocket Lake）箭在弦上，預(yù)計(jì)最快1月發(fā)布、3月上市。
2020-12-27 10:24:454765 近日，Intel全球首發(fā)了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品，不過(guò)對(duì)于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:48:342354 小米11定檔12月28日，現(xiàn)在距離新機(jī)正式亮相只差幾小時(shí)了，近日官方透露了不少新機(jī)信息來(lái)為發(fā)布活動(dòng)預(yù)熱。12月25日，小米官宣，小米11擁有“一塊好屏”。小米11將國(guó)內(nèi)首發(fā)新一代大猩猩玻璃。這是
2020-12-28 11:49:412098 日前，一位來(lái)自微星的企業(yè)代表在韓國(guó)論壇與粉絲交流時(shí)表示，旗下H410、B460、Z490等主板可以支持Intel 11代酷睿處理器，其中Z490的BIOS升級(jí)會(huì)首先進(jìn)行。
2021-01-04 10:56:192312 
Intel即將推出新一代500系列芯片組主板，首發(fā)高端Z590、主流B560，兼容支持Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿，只不過(guò)后者要到3月份才會(huì)發(fā)布上市。
2021-01-04 16:07:404359 Intel即將推出新一代500系列芯片組主板，首發(fā)高端Z590、主流B560，兼容支持Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿，只不過(guò)后者要到3月份才會(huì)發(fā)布上市。 盡管
2021-01-04 16:57:214684 CES 2021期間，Intel更新了多款消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，11代酷睿Rocket Lake桌面處理器也公布了，確定一季度上市。
2021-01-12 09:14:549825 
除了面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的Rocket Lake 11代酷睿處理器，Intel還同步推出了面向商用市場(chǎng)的第11代博銳（vPro）平臺(tái)，可為企業(yè)提供領(lǐng)先的性能、全面的基于硬件的安全性，以及對(duì)IT至關(guān)重要的遠(yuǎn)程可管理性和穩(wěn)定性。
2021-01-13 10:12:011267 除了面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的Rocket Lake 11代酷睿處理器，Intel還同步推出了面向商用市場(chǎng)的第11代博銳（vPro）平臺(tái)，可為企業(yè)提供領(lǐng)先的性能、全面的基于硬件的安全性，以及對(duì)IT至關(guān)重要的遠(yuǎn)程可管理性和穩(wěn)定性。
2021-01-13 10:15:151493 代標(biāo)壓酷睿又來(lái)了！今天的CES，Intel公布了11代酷睿的消息，也就是H35系列標(biāo)壓移動(dòng)處理器，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品也很快會(huì)上市。
2021-01-13 10:50:013855 本周的CES 2021展會(huì)上，Intel一次性發(fā)布了50多款CPU，涉及四大家族。針對(duì)桌面玩家，今年Q1會(huì)有11代酷睿桌面版，家族代號(hào)Rocket Lake-S。
2021-01-18 09:31:082131 在剛結(jié)束的CES 2021上，Intel公布了11代桌面酷睿Rocket Lake-S的信息，包括IPC提升19%、首次在桌面平臺(tái)集成Xe核顯、20條PCIe 4.0直連通道、DDR4-3200內(nèi)存支持等。
2021-01-18 11:34:053341 
小米11于去年12月28日正式發(fā)布，全球首發(fā)搭載驍龍888芯片。今天小米手機(jī)董事長(zhǎng)雷軍通過(guò)微博表示，小米11上市僅21天，銷(xiāo)量突破100萬(wàn)臺(tái)，將加急生產(chǎn)少量小米10，并降價(jià)400元。
2021-01-23 10:07:131988 AMD Zen銳龍上市以來(lái)，其優(yōu)越的架構(gòu)和體質(zhì)，以及最終“合適”的售價(jià)，深受消費(fèi)者們的追捧，Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列單核性能也追了上來(lái)，足以和intel位置抗衡。
2021-02-02 09:34:082399 據(jù)最新消息，Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將于3月15日正式上市，可以搭配新的500系列主板，包括Z590、H570、B560、H510，也兼容現(xiàn)有的Z490、H470主板。
2021-02-18 09:18:491452 11代酷睿桌面處理器（Rocket Lake-S）將于3月份上市開(kāi)賣(mài)，泄露的跑分顯示，終極一代14nm配合Cypress Cove架構(gòu)可謂爐火純青，單核直接將AMD Zen3斬落馬下。 Intel
2021-02-24 11:40:402218 下個(gè)月Intel的11代酷睿桌面版就要上市了，代號(hào)Rocket Lake-S，14nm工藝終極升級(jí)版，Cypress Cove架構(gòu)，IPC性能提升了19%，可以正面剛Zen3了。
2021-02-26 11:04:313058 計(jì)劃3月份上市的Intel 11代酷睿桌面處理器（Rocket Lake-S）似乎已經(jīng)被徹底偷跑，據(jù)說(shuō)在歐洲，酷睿i7-11700K甚至已經(jīng)抵達(dá)消費(fèi)者手中。
2021-03-01 14:29:017807 
近日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個(gè)發(fā)布全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:221898 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:149397 2021年末，隨著PC OEM市場(chǎng)更多CPU和主控的支持，主流SSD 從PCIe Gen 3×4 逐漸過(guò)渡到 PCIe Gen 4×4，特別是在高性能PC應(yīng)用上，更新迭代的表現(xiàn)尤為明顯。今年，部分
2022-03-31 11:54:291404 RL300 Gen11 平臺(tái)。這標(biāo)志著 HPE 的全球客戶(hù)現(xiàn)在可以使用全球首款云原生處理器，該處理器可為各種應(yīng)用提供行業(yè)領(lǐng)先的性能和卓越的能效。
2022-07-13 11:40:071787 iQOO宣布，將于9月14日在印度發(fā)布iQOO Z6 Lite新機(jī)，全球首發(fā)驍龍4 Gen 1。iQOO放出的海報(bào)顯示，驍龍4 Gen 1采用6nm工藝，最高頻率2.0GHz，CPU性能提升18.4%，GPU性能提升6.9%。
2022-09-09 15:04:182036 目前市場(chǎng)上除了基于Intel 酷睿12代CPU之外，AMD的Gen5 CPU的主板9月底也將陸續(xù)發(fā)貨，可以提供用戶(hù)搭建Gen5測(cè)試環(huán)境更多的選擇。測(cè)試白皮書(shū)里面列舉了主流的基于Intel Gen
2022-09-26 11:05:421846 11月16日,一加在2022高通驍龍峰會(huì)上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動(dòng)光追開(kāi)放平臺(tái)。 一加每代旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 14:40:00639 
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2023-02-02 14:23:460 李彥宏百度
預(yù)計(jì)年底推出文心一言大模型4.0版本 在百度財(cái)報(bào)會(huì)議上，百度重點(diǎn)講了生成式人工智能及大語(yǔ)言模型，百度李彥宏
透露預(yù)計(jì)年底將推出文心一言大模型4.0版本。百度對(duì)于文心一言非?？粗兀挠韬裢?/div>
2023-08-30 16:34:24291 到2023年末為止，華為的mate 60 pro一款將在中國(guó)上市100萬(wàn)臺(tái)以上，預(yù)計(jì)將超過(guò)搭載高通驍龍8+ Gen1芯片組的上一代mate 50 pro。預(yù)計(jì)mate 60系列的出貨量在生命周期（約2年）內(nèi)將達(dá)到500萬(wàn)到600萬(wàn)部。
2023-09-08 10:05:471201 
博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動(dòng)平臺(tái)將用3納米工程制作，將成為高通的第一個(gè)3納米移動(dòng)芯片。
2023-11-03 12:11:12710 已全部加載完成
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