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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布

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聯(lián)發(fā)科技LinkIt 7687 HDK免費(fèi)試用

LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計(jì)并且由品佳集團(tuán)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造。品佳集團(tuán)在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺(tái)上開(kāi)發(fā) HDK,提供簡(jiǎn)單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板,讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作原型、評(píng)估與商品實(shí)際開(kāi)發(fā)。了解更多>>
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聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料匯總

聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說(shuō)明_datasheet解析說(shuō)明
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【微信精選】小米員工457人瓜分3億港元;特斯拉撞上消防車;蘋(píng)果發(fā)布會(huì)還可能推出Apple TV...

并不能保證它們即將發(fā)布。該推文補(bǔ)充說(shuō),新款A(yù)pple TV將采用速度更快的A12芯片,這對(duì)即將推出的Apple Arcade游戲服務(wù)肯定有利。目前還不完全清楚是A12或A12X芯片。目前的Apple
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哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

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小米款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

再多說(shuō),總體來(lái)講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過(guò),手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

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2021-07-29 08:23:09

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開(kāi)發(fā)板技術(shù)公開(kāi)課(上海站)精彩回顧

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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
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蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)一款平價(jià)版HomePod智能音箱 將掛旗下Beats商標(biāo)

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2018-05-30 09:24:44

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到,聯(lián)發(fā)Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外,其他參數(shù)基本持平,估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)Helio X20,雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

標(biāo)準(zhǔn)。除了搭載高通處理器有“高幀模式”優(yōu)化,而聯(lián)發(fā)借助魅族首發(fā)搭載P30的PRO7旗艦,官方稱支持《王者榮耀》“高幀模式”。TechWeb將為大家分享魅族旗艦PRO 7高配版對(duì)比vivo X9s在游戲
2017-08-17 13:57:49

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
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英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

458.920對(duì)比900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬(wàn)分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

505.款7nm電視SoC聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布,支持4k120hz

聯(lián)發(fā)socMTKC2000移動(dòng)芯片4K7nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 21:39:22

聯(lián)發(fā)9200下月見(jiàn):撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

vivo X90首發(fā)!9200詳細(xì)參數(shù)提前揭曉#早資訊

密碼鎖行業(yè)資訊
新知錄發(fā)布于 2022-11-08 14:58:34

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877( 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

三星發(fā)布5nm工藝芯片Exynos 1080 將搭載vivo終端產(chǎn)品上首發(fā)

11 月 12 日,三星在上海正式發(fā)布基于 5nm EUV FinFET 工藝制造的移動(dòng)處理器芯片 Exynos 1080,且該芯片搭載vivo 的終端產(chǎn)品上進(jìn)行首發(fā)。 據(jù)三星電子系統(tǒng) LSI
2020-11-19 14:24:341675

華為下一款新機(jī)即將搭載首發(fā)天璣700芯片

今日,據(jù)消息稱,華為下一款新機(jī)即將搭載首發(fā)天璣700芯片
2020-11-22 10:50:043013

vivo首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品

有消息稱該芯片將由vivo首發(fā)?,F(xiàn)在有最新消息,近日三星官方正式予以證實(shí),vivo首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。
2020-11-29 10:42:202130

vivo與三星合作將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器

三星在新一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 1080發(fā)布會(huì)上透露,vivo參與這款處理器的合作研發(fā)并將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。12月16日,vivo官方正式確認(rèn),vivo下一代X系列旗艦機(jī)型X60系列將首發(fā)搭載三星Exynos 1080處理器。
2020-12-16 11:03:343260

vivo X60系列首發(fā)搭載最新Exynos 1080芯片

北京時(shí)間12月29日晚19:30分,vivo以線上的形式正式發(fā)布了全新的X60系列新機(jī)。其實(shí)早在發(fā)布前,三星方面就宣布X60系列將會(huì)首發(fā)搭載最新的Exynos 1080芯片。而就在發(fā)布會(huì)前夕,vivo方面也官宣攜手蔡司,進(jìn)行了相機(jī)的聯(lián)合研發(fā),讓人更加期待。
2020-12-30 11:03:352312

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:273206

vivo S9系列發(fā)布,首發(fā)天璣1100芯片

今天vivo舉辦了2021年的首場(chǎng)發(fā)布會(huì),發(fā)布vivo S9系列“輕薄自拍”手機(jī),其正面為了拍照補(bǔ)光,增加了兩枚柔光燈,機(jī)身厚度僅為7.39mm,并全球首發(fā)了天璣1100 6nm 5G SoC。
2021-03-04 10:52:192091

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山:V1是自研影像芯片,將由X70系列首發(fā)

。胡柏山表示,V1是vivo自主研發(fā)的第一顆專業(yè)影像芯片,即將由9月發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載vivo執(zhí)行副總裁胡柏山 X70系列將首發(fā)V1 影像性能大提升 “V1是一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片,是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地,在整體影像系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,V1芯片可以同時(shí)服務(wù)用戶在
2021-08-27 16:59:392164

飛騰X100套片數(shù)據(jù)手冊(cè)

飛騰 X100 是飛騰處理器的配套芯片,可配合飛騰系列處理器,構(gòu)成臺(tái)式 機(jī)、一體機(jī)或筆記本的完整解決方案。
2022-06-20 11:11:14100

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機(jī)vivo X90s,該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來(lái)了卓越的性能和出色的使用體驗(yàn)。然而,就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:46441

聯(lián)發(fā)科與vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)端側(cè)落地70億AI大語(yǔ)言模型

最近,聯(lián)發(fā)科和vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語(yǔ)言模型,以及10億AI視覺(jué)大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的端側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:46513

vivo X100系列將配備全新大電池,與寧德新能源合作研發(fā)

 vivo與寧德新能源共同構(gòu)建了從基礎(chǔ)材料、化學(xué)體系、制造工程等基礎(chǔ)部分開(kāi)始合作的“新能源供應(yīng)系統(tǒng)”。以能量密度和快速充電實(shí)現(xiàn)均衡的新電池提高了“鋰離子傳輸效率”,預(yù)計(jì)將首次搭載vivo X100系列。
2023-11-06 10:53:31348

全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯, vivo X100 系列震撼發(fā)布

vivo X100 系列全球首發(fā)天璣 9300 旗艦芯 全面升級(jí) 性能、生成式 AI、影像、游戲體驗(yàn) 搭載全新的蔡司 APO 超級(jí)長(zhǎng)焦鏡頭 精度躍遷一英寸主攝和 vivo 自研影像芯片 V3 等配置
2023-11-14 09:15:01449

vivo X100系列新品搭載京東方柔性O(shè)LED超高清護(hù)眼屏

11月13日,vivo正式發(fā)布全能影像旗艦vivo X100系列新品,該產(chǎn)品搭載了BOE(京東方)柔性O(shè)LED超高清護(hù)眼屏,并憑借超清畫(huà)質(zhì)顯示、極致視覺(jué)享受、全方位用眼防護(hù)等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)
2023-11-14 10:28:13767

vivo X100系列今日亮相:首發(fā)天璣9300+自研V3影像芯片

外觀方面,全新的vivo X100系列總體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路,不過(guò)在部分細(xì)節(jié)上也進(jìn)行了一定的調(diào)整,其機(jī)身背部依舊將后置圓形四攝相機(jī)模組,但位置改為居中放置,造型上將采用月環(huán)云階設(shè)計(jì),月環(huán)懷抱鏡頭模組,交相輝映
2023-11-14 16:02:15344

vivo X100首發(fā)LPDDR5T內(nèi)存,全球最快移動(dòng)內(nèi)存

 SK海力士表示,他們將為Vivo最新的智能手機(jī)X100X100 Pro提供最新的16GB LPDDR5T芯片組合,并提供支持。據(jù)悉,LPDDR5T是目前處理智能手機(jī)和平板電腦數(shù)據(jù)速度最快的存儲(chǔ)芯片,每秒傳輸速度可達(dá)9.6Gbps(9.6千兆),是全球最快的移動(dòng)內(nèi)存。
2023-11-14 17:12:335215

vivo X100系列內(nèi)置艾為集成式OIS Driver IC

2023年11月13日,vivo X100系列新品發(fā)布會(huì)在北京舉行。本次發(fā)布vivo X100系列包括X100X100 Pro兩款機(jī)型。
2023-11-18 09:48:151141

天璣9300高壓運(yùn)行出現(xiàn)降頻,性能下降高達(dá)46%?

近日有用戶對(duì)首發(fā)全大核設(shè)計(jì)的天璣9300旗艦平臺(tái)的vivo X100 Pro行了CPU壓力測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn)在高壓力下測(cè)試2分鐘左右,CPU出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象,而且在一段時(shí)間后性能下降了高達(dá)46%,超大核CPU主頻最低下降到了只有0.6GHz。
2023-11-28 17:33:17883

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