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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方

華虹NEC推出業(yè)界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方

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嵌入式EEPROM的FPGA系列嗎?

嵌入式EEPROM的FPGA系列嗎?或者某些嵌入式存儲器具有與EEPROM類似的端口和時序信息?以上來自于谷歌翻譯以下為原文Are there any FPGA families
2019-01-08 10:12:11

請問0.13微米幾何設(shè)計(jì)規(guī)則與0.5微米幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是什么

0.13微米幾何設(shè)計(jì)規(guī)則與0.5微米幾何設(shè)計(jì)規(guī)則
2019-04-09 22:43:50

請問如何使用UML來設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)?

UML引入到嵌入式系統(tǒng)中的可行性一種改進(jìn)的通用嵌入式系統(tǒng)UML方案如何使用UML來設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)?
2021-04-23 06:12:34

飛凌嵌入式亮相2014工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展

8月6日到8日 ,2014工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展在深圳會展中心隆重舉行。飛凌嵌入式受主辦邀請參加這個嵌入式行業(yè)盛會。飛凌嵌入式在展會期間展示了AM335系列開發(fā)板、210系列開發(fā)板、6410系列
2014-08-15 14:03:50

飛凌嵌入式率先推出NXP i.MX6UL開發(fā)板

的Cortex-A9系列產(chǎn)品,在同等性能下可以節(jié)省50%的功耗,非常適合目前流行的物聯(lián)網(wǎng)、車載信息處理、家庭能源管理系統(tǒng)、工控領(lǐng)域等應(yīng)用。飛凌嵌入式經(jīng)過數(shù)月的努力,在國內(nèi)率先推出基于i.MX
2016-03-12 15:11:46

0.13微米3G芯片“通芯一號”測試成功

    昨天(05年10月13日),中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片“通芯一號”又宣告測試成功。   &nbs
2006-03-13 13:05:46717

華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺,有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)

華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺,有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)周期 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺,這一平臺的推出可以幫
2009-12-29 08:35:47733

華虹NEC、宏力合并計(jì)劃恐延至2010年

華虹NEC、宏力合并計(jì)劃恐延至2010年 原本預(yù)計(jì)2009年內(nèi)要啟動合并的上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體,隨著年關(guān)將近,合并機(jī)制并未進(jìn)一步傳出好消息,大陸半導(dǎo)體界人士
2009-12-30 10:15:49970

華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案

華虹NEC發(fā)布0.13微米嵌入式EEPROM解決方案 上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)不久前宣布,公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺,成功開發(fā)出面
2010-01-12 08:43:281596

LSI推出PowerPC 476 MCU內(nèi)核和高速嵌入式DR

LSI推出PowerPC 476 MCU內(nèi)核和高速嵌入式DRAM內(nèi)存模塊 LSI公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊,進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先
2010-02-03 08:56:44809

華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點(diǎn)市場

華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點(diǎn)市場 雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大,但是上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片
2010-02-25 08:59:491259

華虹NEC亮相IIC-China 2010

華虹NEC亮相IIC-China 2010 上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)攜其最新工藝技術(shù)與設(shè)計(jì)支持平臺,參加了于2010年3月4-5日舉行的第十五屆國際集成電路
2010-03-19 09:16:49507

Synopsys和華虹NEC合作推出低功耗參考流程3.0

Synopsys和華虹NEC共同合作的結(jié)晶,它將Synopsys Eclypse? 低功耗解決方案加入到之前為設(shè)計(jì)師所提供的各種參考流程之中。
2011-04-25 10:36:57766

華虹NEC榮膺“2011年全國電子信息行業(yè)最具影響力企業(yè)”稱號

上海華虹NEC電子有限公司“華虹NEC”以其優(yōu)異的綜合實(shí)力表現(xiàn),榮膺“2011年全國電子信息行業(yè)最具影響力企業(yè)”稱號。華虹NEC市場部部長陳儉先生應(yīng)邀出席表彰大會,并代表公司受領(lǐng)榮
2011-12-27 09:24:191033

華虹NEC開發(fā)出嵌入式非揮發(fā)性存儲器模塊(EEPROM/FlashIP)

上海華虹NEC電子 有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今天宣布,基于公司成熟的0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝平臺,已成功地開發(fā)出了具有超高可靠性(UHR- UltraHighReliability)的嵌入式非揮發(fā)性
2012-02-03 09:25:111351

華虹NEC前副總裁孫瑞坤加盟啟明創(chuàng)投

上海華虹NEC電子有限公司前黨委書記、副總裁,中國半導(dǎo)體協(xié)會副理事長孫瑞坤近日加盟啟明創(chuàng)投,擔(dān)任啟明創(chuàng)投投資合伙人,參與啟明的投資和管理工作。
2012-09-04 09:59:13795

深耕嵌入式電子半導(dǎo)體市場 ST擴(kuò)大產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢

在電表、再生能源和醫(yī)療設(shè)備等智能化、網(wǎng)絡(luò)化嵌入式電子應(yīng)用領(lǐng)域,設(shè)計(jì)人員開始采用意法半導(dǎo)體新推出業(yè)界領(lǐng)先的微控制器,滿足在嵌入式系統(tǒng)內(nèi)增加功能、性能和能效的需求。
2012-11-27 09:12:42708

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)?;旌霞?b class="flag-6" style="color: red">嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強(qiáng)版

華虹半導(dǎo)體有限公司推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強(qiáng)版(0.18CE 工藝平臺增強(qiáng)版)。該增強(qiáng)型工藝平臺的推出,進(jìn)一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器
2018-05-15 11:45:001402

關(guān)于華虹半導(dǎo)體基于0.11微米的超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺的看點(diǎn)詳解

華虹半導(dǎo)體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù)平臺(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「0.11μm ULL平臺」),華虹半導(dǎo)體
2018-07-04 17:48:001919

關(guān)于華虹半導(dǎo)體90納米嵌入式閃存工藝平臺的介紹和應(yīng)用

華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲器平臺是公司最重要的戰(zhàn)略工藝平臺之一,從0.35微米、0.18微米、0.11微米,到現(xiàn)在的90納米,一路走來,始終保持著業(yè)界領(lǐng)先地位,穩(wěn)定可靠的工藝平臺為多家客戶提供
2019-10-21 08:42:343458

回顧華虹宏力在IC China 2015上的表現(xiàn)介紹

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”),由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司新設(shè)合并而成,是世界領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產(chǎn)線,月產(chǎn)能達(dá)13.7萬片,工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點(diǎn)。
2019-10-21 09:48:201767

zpwsmileASML推出248-nm掃描儀,用于0.13微米批量生產(chǎn)

ASML推出用于0.13微米批量生產(chǎn)的248納米掃描儀 慕尼黑 - 相信193納米光刻仍然至少可以在芯片生產(chǎn)中使用一年ASM Lithography今天推出了一款新的KrF 248-nm步進(jìn)掃描工具
2020-02-14 11:21:361999

zpwsmileKLA-Tencor光刻工藝控制解決方案可將產(chǎn)量優(yōu)化至0.13微米

KLA-Tencor光刻工藝控制解決方案將產(chǎn)量優(yōu)化至0.13微米 SAN JOSE - KLA-Tencor公司推出了一款工藝模塊控制(PMC)解決方案芯片制造商實(shí)施和控制0.13微米及更小
2020-02-14 11:05:231114

UMC采用0.13微米工藝生產(chǎn)的銅SRAM代工鑄造技術(shù)

加利福尼亞州圣塔克拉拉 - 臺灣聯(lián)合微電子公司今天宣布已經(jīng)生產(chǎn)出功能齊全的產(chǎn)品2兆位SRAM器件采用0.13微米邏輯工藝技術(shù),具有銅互連功能。
2019-08-13 09:50:422771

華虹半導(dǎo)體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導(dǎo)體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:282225

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