DSP硬件中的EMC電磁兼容性問題分析

自從20世紀80年代初期第一片數(shù)字信號處理器芯片（DSP）問世以來，DSP就以數(shù)字器件特有的穩(wěn)定性、可重復性、可大規(guī)模集成、特別是可編程性和易于實現(xiàn)自適應處理等特點，給數(shù)字信號處理的發(fā)展帶來了巨大機遇，應用領域廣闊。但由于DSP是一個相當復雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、模混合系統(tǒng)，所以來自外部的電磁輻射以及內部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的竄擾對DSP及其數(shù)據(jù)信息所產生的干擾，己嚴重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性［1］。據(jù)統(tǒng)計，干擾引起的DSP事故占其總事故的90%左右。同時DSP又不可避免地向外輻射電磁波，對環(huán)境中的人體、設備產生干擾、妨礙或損傷。并且隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。

2 DSP硬件方面的電磁兼容性

電磁兼容性（EMC）包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，也要使干擾減少到最小。如果一個DSP系統(tǒng)符合下面三個條件，則該系統(tǒng)是電磁兼容的。（1） 對其它系統(tǒng)不產生干擾；（2） 對其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感；（3） 對系統(tǒng)本身不產生干擾。

2.1 DSP中的干擾主要來源

電磁干擾是通過導體或通過輻射產生的，很多電磁發(fā)射源，如光照、繼電器、DC電機和日光燈都可引起干擾。AC電源線、互連電纜、金屬電纜和子系統(tǒng)的內部電路也都可能產生輻射或接收到不希望的信號。在高速數(shù)字電路中，時鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產生源。在快速DSP系統(tǒng)中，這些電路可產生高達300MHz的諧波失真信號，在系統(tǒng)中應該把它們除掉。在數(shù)字電路中，最容易受影響的是復位線、中斷線和控制線。

2.2 DSP中的傳導性干擾

一種最明顯能引起電路噪聲的傳播路徑是經過導體。一條穿過噪聲環(huán)境的導線可撿拾噪聲，并把噪聲送到另外電路而引起干擾。設計人員必須避免導線撿拾噪聲，如噪聲通過電源線進入電路后，若電源本身或連接到電源的其它電路是干擾源，則在電源線進入電路之前必須對其去耦。

2.3 DSP中的共阻抗耦合問題

當來自兩個不同電路的電流流經一個公共阻抗時就會產生共阻抗耦合。阻抗上的壓降由兩個電路決定。來自兩個電路的地電流流經共地阻抗，電路 1的地電位被地電流2調制，噪聲信號或DC補償經共地阻抗從電路2耦合到電路1。

2.4 DSP中的輻射耦合問題

經輻射產生的耦合通稱串擾。串擾是由電流流經導體時產生的電磁場引起的，電磁場會在鄰近的導體中感應出瞬態(tài)電流。

2.5 DSP中的輻射現(xiàn)象

輻射有兩種基本類型：差分（DM）和共模（CM）兩種模式。共模輻射或單極天線輻射是由無意的壓降引起的，它使電路中所有的地連接抬高到系統(tǒng)地電位之上。就電場大小而言，CM輻射是比DM輻射更為嚴重的問題。為使CM輻射最小，必須用切合實際的設計使共模電流降到零。

2.6 影響EMC的因數(shù)

（1）電壓：電源電壓越高，意味著電壓振幅越大而發(fā)射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

（2）頻率：高頻信號與周期性信號會產生更多的輻射。在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，當器件處于開關狀態(tài)時將產生電流尖峰信號；在模擬系統(tǒng)中，當負載電流變化時也將產生電流尖峰信號。

（3）接地：在電路設計中，沒有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問題中，大部分問題是由不適當?shù)慕拥匾鸬?。有單點、多點和混合三種信號接地方法。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法；在高頻應用中，最好采用多點接地；混合接地是低頻用單點接地和高頻用多點接地方法的結合。但高頻數(shù)字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。

（4）PCB設計：適當?shù)挠∷㈦娐钒澹?a href="http://ttokpm.com/v/tag/82/" target="_blank">PCB）布線對防止電磁干擾至關重要。

（5）電源去耦：當器件開關時，在電源線上會產生瞬態(tài)電流，必須衰減和濾掉這些瞬態(tài)電流，來自高di /dt源的瞬態(tài)電流導致地和線跡“發(fā)射”電壓。高d i/dt產生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射，流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。

2.7 DSP的硬件降噪技術

2.7.1 板結構、線路安排方面的降噪技術

（1）采用地和電源平板；（2）平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗；（3）使表面導體最少；（4）采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合；（5）分開數(shù)字、模擬、接收器、發(fā)送器地/電源線；（6）根據(jù)頻率和類型分隔PCB上的電路；（7）不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導致不希望的環(huán)路；（8）采用疊層結構是對大多數(shù)信號整體性問題和EMC問題的最好防范措施，它能夠做到對阻抗的有效控制，其內部的走線可形成易懂和可預測的傳輸線結構。且要密封電源和地板層之間的線跡；（9）保持相鄰激勵線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串擾最小；（10）時鐘信號環(huán)路面積應盡量??；（11）高速線路和時鐘信號線要短且要直接連接；（12）敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關轉換信號的線跡并行；（13）不要有浮空數(shù)字輸入，以防止不必要的開關轉換和噪聲產生；（14）避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡；（15）相應的電源、地、信號和回路線跡要平行布景，以消除噪聲；（16）使時鐘線、總線和片使能端與輸入/輸出線和連接器分隔開來；（17）使路線時鐘信號與I/O信號處于正交位置；（18）為使串擾最小，線跡用直角交叉和散置地線；（19）保護關鍵線跡（用4密耳到8密耳線跡以使電感最小，路線緊靠地板層，板層之間夾層結構，保護夾層的每一邊都有地）。